具有提高的电源效率的存储系统和半导体封装的制作方法

所公开技术的实施例涉及一种具有提高的电源效率的数据存储系统和半导体装置。

背景技术：

1、数据存储装置可以包括用于根据来自外部主机装置的命令来存储数据的多个存储器单元。此外，数据存储装置可以包括用于控制多个存储器单元的操作的控制器。控制器可以根据从主机装置输入的命令来控制对存储器单元的读取、写入和/或擦除操作。

2、包括在数据存储装置中的存储器单元和控制器可以从外部电源接收能够用于存储器单元和控制器的操作的电压。由于数据存储装置中使用的电压电平变化，外部提供的电压可能难以满足存储装置所需的所有电压电平。

技术实现思路

1、本公开的实施例可以提供一种配置，该配置能够通过使用从存储装置外部提供的电压来提供具有用于操作存储装置的电平的电压来提高电源效率。

2、在一个方面，本公开的实施例可以提供一种存储系统，该存储系统包括：电路板；半导体装置，设置在电路板上并包括至少一个存储器和控制该至少一个存储器的控制器；以及电压电平调节器，位于半导体装置中至少一个存储器和控制器的外部并且包括至少一个开关元件，并被配置为将通过调节从外部输入的至少一个外部电压的电平而获得的驱动电压输出到至少一个存储器或控制器中的至少一个。

3、在另一方面，本公开的实施例可以提供一种半导体装置，该半导体装置包括：至少一个存储器；控制器，被配置为控制至少一个存储器；以及电压电平调节器，位于至少一个存储器和控制器的外部并且包括至少一个开关元件，并被配置为将通过调节从外部输入的至少一个外部电压的电平而获得的驱动电压输出到至少一个存储器或控制器中的至少一个。

4、根据所公开技术的实施例，可以通过使用从存储装置外部输入的固定电平的电压来提供用于存储装置的操作的各种电平的电压，并提高提供到存储装置的电力的使用效率。

技术特征：

1.一种存储系统，包括：

2.根据权利要求1所述的存储系统，其中，所述至少一个外部电压包括第一外部电压，所述电压电平调节器向所述控制器输出通过降低所述第一外部电压的电平而获得的第一驱动电压。

3.根据权利要求1所述的存储系统，其中，所述至少一个外部电压包括第二外部电压，所述电压电平调节器向所述至少一个存储器输出通过升高所述第二外部电压的电平而获得的第二驱动电压。

4.根据权利要求1所述的存储系统，其中，所述至少一个外部电压包括第二外部电压，所述电压电平调节器向所述至少一个存储器输出通过降低所述第二外部电压的电平而获得的第三驱动电压。

5.根据权利要求1所述的存储系统，其中，所述至少一个外部电压包括第一外部电压，所述电压电平调节器向所述至少一个存储器输出通过升高所述第一外部电压的电平而获得的第三驱动电压。

6.根据权利要求1所述的存储系统，其中，所述至少一个外部电压包括第一外部电压，所述电压电平调节器包括第一电压电平调节电路，所述第一电压电平调节电路向所述控制器输出通过升高所述第一外部电压的电平而获得的第一驱动电压并且包括除所述至少一个开关元件之外的两个或更多个电路元件。

7.根据权利要求6所述的存储系统，其中，所述两个或更多个电路元件包括：

8.根据权利要求6所述的存储系统，其中，所述至少一个外部电压包括第二外部电压，所述至少一个存储器包括：

9.根据权利要求1所述的存储系统，其中，所述至少一个外部电压包括第二外部电压，所述电压电平调节器包括第二电压电平调节电路，所述第二电压电平调节电路向所述至少一个存储器输出通过升高所述第二外部电压的电平而获得的第二驱动电压并且包括除所述至少一个开关元件之外的两个或更多个电路元件。

10.根据权利要求9所述的存储系统，其中，所述两个或更多个电路元件包括：

11.根据权利要求9所述的存储系统，其中，所述至少一个外部电压包括第一外部电压，所述控制器包括内部电压降低调节电路，所述内部电压降低调节电路输出通过降低所述第一外部电压的电平而获得的第一驱动电压。

12.根据权利要求9所述的存储系统，其中，所述至少一个存储器包括内部电压升高调节电路，所述内部电压升高调节电路输出通过升高从所述第二电压电平调节电路输出的第二驱动电压的电平而获得的内核驱动电压。

13.根据权利要求1所述的存储系统，其中，所述至少一个外部电压包括第一外部电压和第二外部电压，所述电压电平调节器包括：

14.根据权利要求13所述的存储系统，其中，所述第一电压电平调节电路中的至少一部分设置在半导体封装上，并且所述第二电压电平调节电路中的至少一部分设置在所述半导体装置和所述电路板两者上，或者所述第二电压电平调节电路中的至少一部分设置在所述半导体封装上，并且所述第一电压电平调节电路中的至少一部分设置在所述半导体装置和所述电路板两者上。

15.根据权利要求13所述的存储系统，其中，所述电压电平调节器进一步包括第三电压电平调节电路，所述第三电压电平调节电路向所述至少一个存储器输出通过升高所述第一外部电压的电平或降低所述第二外部电压的电平而获得的第三驱动电压。

16.一种半导体装置，包括：

17.根据权利要求16所述的半导体装置，其中，所述至少一个外部电压包括第一外部电压和第二外部电压，所述电压电平调节器包括：

18.根据权利要求17所述的半导体装置，其中，所述至少一个存储器包括内部电压升高调节电路，所述内部电压升高调节电路输出通过升高从所述第二电压电平调节电路输出的第二驱动电压的电平而获得的内核驱动电压。

19.根据权利要求17所述的半导体装置，其中，所述第一电压电平调节电路和所述第二电压电平调节电路中的一个电连接到外部电路元件。

20.根据权利要求17所述的半导体装置，其中，所述第二外部电压通过与所述第二电压电平调节电路不同的路径被直接施加到所述至少一个存储器。

技术总结根据本公开的实施例，在包括存储器和控制器的半导体封装中，位于存储器和控制器外部并且包括开关元件的电压电平调节器可以将从外部提供的外部电压调节为存储器和控制器的操作所需的电平的驱动电压。因此，可以容易地提供用于操作存储器和控制器的各种电平的电压，并提高存储系统的电源效率。技术研发人员：李东燮受保护的技术使用者：爱思开海力士有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/15