加工设备定位件的调节方法、加工设备和存储介质与流程

本发明涉及电路板加工，特别涉及一种加工设备定位件的调节方法、一种加工设备和一种计算机可读存储介质。

背景技术：

1、在电路板(如pcb)加工设备的一般加工模式下，为了保证pcb板的定位精度，需要对定位件的位置进行周期性检测和调节，对于多轴加工设备，定位件的数量多，传统的方案是由人工逐一调节定位件的位置，这导致耗时长且调节精度不高。

技术实现思路

1、本发明实施方式提供了一种加工设备定位件的调节方法、一种加工设备和一种计算机可读存储介质。

2、本发明实施方式的一种加工设备定位件的调节方法，所述加工设备包括主轴、调节装置和加工平台，所述调节装置安装在所述加工平台，所述调节装置包括定位件和驱动组件，所述定位件夹持检测物，所述主轴安装在所述加工平台上方并用于在所述加工平台上方移动以获取目标物体的实际位置，所述驱动组件用于驱动所述定位件移动以调整所述定位件的位置，所述调节方法包括：

3、获取所述目标物体的实际位置与预设位置的偏移量；

4、在所述偏移量大于预设阈值的情况下，控制所述驱动组件驱动所述定位件移动以调整所述定位件的位置以使所述偏移量不大于所述预设阈值，

5、其中，所述目标物体包括所述定位件和所述检测物的至少一个。

6、上述加工设备定位件的调节方法，能够对定位件的位置进行检测和自动调节，减少了人工参与的步骤，提高加工设备的自动化水平，并减少调节定位件所需的时间同时能够提高定位件的调节精度。

7、在某些实施方式中，获取目标物体的实际位置与预设位置的偏移量包括：

8、获取所述定位件的第一实际位置；

9、计算所述第一实际位置与所述定位件的预设位置的偏移距离以获取所述偏移量。

10、在某些实施方式中，获取目标物体的实际位置与预设位置的偏移量包括：

11、获取所述检测物的第二实际位置；

12、计算所述第二实际位置与所述检测物的预设位置的偏移距离以获取所述偏移量。

13、在某些实施方式中，所述定位件包括点型气夹和线型气夹，所述驱动组件包括第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一驱动组件连接所述点型气夹和所述线型气夹，所述第二驱动组件连接所述点型气夹，

14、在所述偏移量大于预设阈值的情况下，控制所述驱动组件驱动所述定位件移动以调整所述定位件的位置以使所述偏移量不大于所述预设阈值包括：

15、控制所述第一驱动组件驱动所述点型气夹和所述线型气夹在第一方向上移动，和/或，控制所述第二驱动组件驱动所述点型气夹在第二方向上移动，所述第一方向不同于所述第二方向。

16、在某些实施方式中，所述定位件包括点型气夹和线型气夹，所述驱动组件包括第三驱动组件、第四驱动组件和第五驱动组件，所述第三驱动组件和所述第四驱动组件连接所述点型气夹，所述第五驱动组件连接所述线型气夹，

17、在所述偏移量大于预设阈值的情况下，控制所述驱动组件驱动所述定位件移动以调整所述定位件的位置以使所述偏移量不大于所述预设阈值包括以下移动方式的至少一种：

18、控制所述第三驱动组件驱动所述点型气夹在第一方向上移动；

19、控制所述第四驱动组件驱动所述点型气夹在第二方向上移动；

20、控制所述第五驱动组件驱动所述线型气夹在第一方向上移动，所述第一方向不同于所述第二方向。

21、在某些实施方式中，所述定位件包括点型气夹和线型气夹，所述驱动组件包括第三驱动组件、第四驱动组件、第五驱动组件和第六驱动组件，所述第三驱动组件和所述第四驱动组件连接所述点型气夹，所述第五驱动组件和所述第六驱动组件连接所述线型气夹，

22、在所述偏移量大于预设阈值的情况下，控制所述驱动组件驱动所述定位件移动以调整所述定位件的位置以使所述偏移量不大于所述预设阈值包括以下移动方式的至少一种：

23、控制所述第三驱动组件驱动所述点型气夹在第一方向上移动；

24、控制所述第四驱动组件驱动所述点型气夹在第二方向上移动；

25、控制所述第五驱动组件驱动所述线型气夹在第一方向上移动，所述第一方向不同于所述第二方向；

26、控制所述第六驱动组件驱动所述线型气夹转动。

27、在某些实施方式中，所述主轴夹持检测件，获取所述检测物的实际位置包括：

28、从不同方向上向靠近检测物方向移动所述检测件，直至所述检测件触碰所述检测物，记录所述检测物当前位置为所述检测物的实际位置。

29、在某些实施方式中，从不同方向上向靠近检测物方向移动所述检测件，直至所述检测件触碰所述检测物包括：

30、从第三方向、第四方向、第五方向和第六方向中的至少一个方向向靠近检测物方向移动所述检测件，直至所述检测件触碰所述检测物，所述第三方向与所述第四方向相反，所述第五方向与所述第六方向相反。

31、在某些实施方式中，所述加工设备包括拍照装置，获取所述目标物体的实际位置包括：

32、控制所述拍照装置对所述目标物体拍照以获取目标物体图像；

33、对所述目标物体图像进行处理以获取目标物体轮廓信息；

34、根据所述目标物体轮廓信息获取所述目标物体的实际位置。

35、本发明实施方式的加工设备包括主轴、调节装置、加工平台和控制装置，所述调节装置安装在所述加工平台，所述调节装置包括定位件和驱动组件，所述定位件夹持检测物，所述主轴可移动地安装在所述加工平台上方，所述驱动组件连接所述定位件并用于驱动所述定位件移动，所述控制装置连接所述调节装置和所述主轴，所述控制装置用于执行上述任一实施方式的调节方法的步骤。

36、在某些实施方式中，所述定位件包括点型气夹和线型气夹，所述点型气夹和所述线型气夹沿直线安装在所述加工平台，所述主轴可移动地安装在所述点型气夹和所述线型气夹上方。

37、本发明实施方式计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序在被处理器执行时实现上述任一实施方式的调节方法的步骤。

38、上述加工设备和计算机可读存储介质，能够实现对于加工设备上定位件位置的自动检测和调节，以确保定位件的定位精度，同时对定位件的位置进行自动调节代替人工手动调节，减少人为干涉的频率，缩短对于定位件的维护时间，能够提升加工设备的稼动率。

39、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种加工设备定位件的调节方法，其特征在于，所述加工设备包括主轴、调节装置和加工平台，所述调节装置安装在所述加工平台，所述调节装置包括定位件和驱动组件，所述定位件夹持检测物，所述主轴安装在所述加工平台上方并用于在所述加工平台上方移动以获取目标物体的实际位置，所述驱动组件用于驱动所述定位件移动以调整所述定位件的位置，所述调节方法包括：

2.根据权利要求1所述的调节方法，其特征在于，获取目标物体的实际位置与预设位置的偏移量包括：

3.根据权利要求1所述的调节方法，其特征在于，获取目标物体的实际位置与预设位置的偏移量包括：

4.根据权利要求1所述的调节方法，其特征在于，所述定位件包括点型气夹和线型气夹，所述驱动组件包括第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一驱动组件连接所述点型气夹和所述线型气夹，所述第二驱动组件连接所述点型气夹，

5.根据权利要求1所述的调节方法，其特征在于，所述定位件包括点型气夹和线型气夹，所述驱动组件包括第三驱动组件、第四驱动组件和第五驱动组件，所述第三驱动组件和所述第四驱动组件连接所述点型气夹，所述第五驱动组件连接所述线型气夹，

6.根据权利要求1所述的调节方法，其特征在于，所述定位件包括点型气夹和线型气夹，所述驱动组件包括第三驱动组件、第四驱动组件、第五驱动组件和第六驱动组件，所述第三驱动组件和所述第四驱动组件连接所述点型气夹，所述第五驱动组件和所述第六驱动组件连接所述线型气夹，

7.根据权利要求3所述的调节方法，其特征在于，所述主轴夹持检测件，获取所述检测物的实际位置包括：

8.根据权利要求7所述的调节方法，其特征在于，从不同方向上向靠近检测物方向移动所述检测件，直至所述检测件触碰所述检测物包括：

9.根据权利要求1所述的调节方法，其特征在于，所述加工设备包括拍照装置，获取所述目标物体的实际位置包括：

10.一种加工设备，其特征在于，包括主轴、调节装置、加工平台和控制装置，所述调节装置安装在所述加工平台，所述调节装置包括定位件和驱动组件，所述定位件夹持检测物，所述主轴可移动地安装在所述加工平台上方，所述驱动组件连接所述定位件并用于驱动所述定位件移动，所述控制装置连接所述调节装置和所述主轴，所述控制装置用于执行权利要求1-9任一项所述的调节方法的步骤。

11.根据权利要求10所述的加工设备，其特征在于，所述定位件包括点型气夹和线型气夹，所述点型气夹和所述线型气夹沿直线安装在所述加工平台，所述主轴可移动地安装在所述点型气夹和所述线型气夹上方。

12.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序在被处理器执行时，实现权利要求1-9任一项所述的调节方法的步骤。

技术总结本发明公开了一种加工设备定位件的调节方法、设备和存储介质，加工设备包括主轴、调节装置和加工平台，调节装置安装在加工平台，调节装置包括定位件和驱动组件，定位件夹持检测物，驱动组件用于驱动定位件移动以调整其位置，调节方法包括：获取目标物体的实际位置与预设位置的偏移量；在所述偏移量大于预设阈值的情况下，控制所述驱动组件驱动所述定位件移动以调整所述定位件的位置以使所述偏移量不大于所述预设阈值，其中，所述目标物体包括所述定位件和所述检测物的至少一个。上述加工设备定位件的调节方法能够对定位件的位置进行检测和自动调节，提高加工设备的自动化水平，并减少调节定位件所需的时间同时能够提高定位件的调节精度。技术研发人员：徐庆东,田德越,王亚霁,袁绩,季峰,常远受保护的技术使用者：苏州维嘉科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/18