电磁屏蔽件以及电子设备的制作方法

本公开涉及电子，特别是涉及一种电磁屏蔽件以及电子设备。

背景技术：

1、目前，手机、平板电脑、可穿戴设备、测距设备、可移动设备等电子设备已经成为人们生活、学习和娱乐过程中必不可少的科技产品。随着电子设备的发展，其使用的cpu(central processing unit，中央处理器)的核心数增多，性能日益增强，导致电子设备发热量越来越大。尤其是近几年温升体验逐渐成为消费者购买电子设备的一个重要的考虑点。

2、但在相关技术中，电子设备存在局部过热的情况，不利于提高温升体验。

技术实现思路

1、有鉴于此，本公开提供一种电磁屏蔽件和电子设备，能够提高散热效率，以避免电子设备出现局部过热现象。

2、具体地，本公开是通过如下技术方案实现的：

3、根据本公开实施例的第一方面，提供一种电磁屏蔽件，包括屏蔽本体、导热层以及隔热层。屏蔽本体包括导热面以及与导热面相对设置的散热面；导热层的水平导热系数大于屏蔽本体的水平导热系数；以及隔热层与导热层层叠设置，且隔热层的垂直导热系数小于导热层的垂直导热系数，导热层与隔热层之间的一者设置于散热面上。

4、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

5、热量从导热面传递至散热面，再传递至导热层，利用导热层的水平导热系数大于屏蔽本体的水平导热系数，提高电磁屏蔽件在水平方向上的散热效率。当热量在导热层垂直方向传递时，会传递到隔热层，利用隔热层的垂直导热系数小于导热层的垂直导热系数，降低电磁屏蔽件在厚度方向上的散热速度，使得热量尽可能在电磁屏蔽件的水平方向进行扩散，能够充分利用电磁屏蔽件的水平方向进行散热。而电磁屏蔽件的水平散热面积大于电磁屏蔽件厚度方向的散热面积，进而有利于进一步提高电磁屏蔽件的散热效率，避免电磁屏蔽件出现局部过热。

6、下面进一步对本公开的技术方案进行说明：

7、在其中一个实施例中，导热层的水平导热系数大于或等于屏蔽本体的水平导热系数40倍。

8、在其中一个实施例中，导热层夹设于散热面与隔热层之间。

9、在其中一个实施例中，导热层的垂直导热系数小于屏蔽本体的垂直导热系数。

10、在其中一个实施例中，导热层的垂直导热系数小于或等于屏蔽本体的垂直导热系数的1/3。

11、在其中一个实施例中，隔热层的垂直导热系数小于或等于导热层的垂直导热系数的1/250。

12、在其中一个实施例中，隔热层包括气凝胶层或发泡层。

13、在其中一个实施例中，电磁屏蔽件还包括储热层。储热层夹设于隔热层与导热层之间。或者，隔热层夹设于储热层与导热层之间。

14、在其中一个实施例中，储热层包括石蜡层或硬脂酸层等。

15、在其中一个实施例中，导热层包括石墨层和/或石墨烯层。和/或，屏蔽本体包括密封腔，导热层密封设置于密封腔内。

16、在其中一个实施例中，导热层与隔热层层叠密封设置于密封腔内。

17、在其中一个实施例中，电磁屏蔽件还包括储热层、导热层以及隔热层层叠密封设置于密封腔内，储热层夹设于隔热层与导热层之间。或者，隔热层夹设于储热层与导热层之间。

18、在其中一个实施例中，屏蔽本体包括壳体以及与壳体密封连接形成密封腔的盖体。

19、根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括壳体组件、电子器件以及上述任一实施例中的电磁屏蔽件。壳体组件设有容纳腔，电子器件以及电磁屏蔽件设置于容纳腔，且屏蔽本体通过导热面与电子器件导热配合。

20、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

21、本公开的电子设备使用时，屏蔽本体通过导热面与电子器件导热配合，当电子器件发热时，传递热量至屏蔽本体的导热面，再由导热面传递至散热面，再传递至导热层，利用导热层的水平导热系数大于屏蔽本体的水平导热系数，提高电磁屏蔽件在水平方向上的散热效率。当热量在导热层垂直方向传递时，会传递到隔热层，利用隔热层的垂直导热系数小于导热层的垂直导热系数，降低电磁屏蔽件在厚度方向上的散热速度，使得热量尽可能在电磁屏蔽件的水平方向进行扩散，能够充分利用电磁屏蔽件的水平方向进行散热。而电磁屏蔽件的水平散热面积大于电磁屏蔽件厚度方向的散热面积，进而有利于进一步提高电磁屏蔽件的散热效率，避免电磁屏蔽件出现局部过热。当电子器件发热量骤升时，热量在电磁屏蔽件内传递不及时，可以通过壳体组件向外界传递热量，有利于进一步提高散热效率，改善温升体验。电子器件和电磁屏蔽件位于容纳腔中，容纳腔对电子器件和电磁屏蔽件起到防护作用。

22、下面进一步对本公开的技术方案进行说明：

23、在其中一个实施例中，电子器件包括处理器，壳体组件包括中框以及与中框相配合形成容纳腔的后盖，处理器设置于中框与导热面之间，屏蔽本体设置于处理器与后盖之间。

24、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种电磁屏蔽件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述导热层的水平导热系数大于或等于所述屏蔽本体的水平导热系数40倍。

3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述导热层夹设于所述散热面与所述隔热层之间。

4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述导热层的垂直导热系数小于所述屏蔽本体的垂直导热系数。

5.根据权利要求4所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述导热层的垂直导热系数小于或等于所述屏蔽本体的垂直导热系数的1/3。

6.根据权利要求1所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述隔热层的垂直导热系数小于或等于所述导热层的垂直导热系数的1/250。

7.根据权利要求1所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述隔热层包括气凝胶层和/或发泡层。

8.根据权利要求1所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述电磁屏蔽件还包括储热层；所述储热层夹设于所述隔热层与所述导热层之间；或者，所述隔热层夹设于所述储热层与所述导热层之间。

9.根据权利要求8所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述储热层包括石蜡层和/或硬脂酸层。

10.根据权利要求1至9任一项所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述导热层包括石墨层与石墨烯层中的至少一种；和/或，所述屏蔽本体包括密封腔，所述导热层密封设置于所述密封腔内。

11.根据权利要求10所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述导热层与隔热层层叠密封设置于所述密封腔内。

12.根据权利要求10所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述电磁屏蔽件还包括储热层，所述储热层、所述导热层以及隔热层层叠密封设置于所述密封腔内；所述储热层夹设于所述隔热层与所述导热层之间；或者，所述隔热层夹设于所述储热层与所述导热层之间。

13.根据权利要求10所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述屏蔽本体包括壳体以及与所述壳体密封连接形成所述密封腔的盖体。

14.一种电子设备，其特征在于，包括壳体组件、电子器件以及权利要求1至13任一项所述的电磁屏蔽件，所述壳体组件设有容纳腔，所述电子器件以及所述电磁屏蔽件设置于所述容纳腔，且所述屏蔽本体通过所述导热面与所述电子器件导热配合。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述电子器件包括处理器，所述壳体组件包括中框以及与所述中框相配合形成容纳腔的后盖，所述处理器设置于所述中框与所述导热面之间，所述屏蔽本体设置于所述处理器与所述后盖之间。

技术总结本公开提供一种电磁屏蔽件和电子设备。该电磁屏蔽件包括屏蔽本体、导热层以及隔热层，屏蔽本体包括导热面以及与导热面相对设置的散热面；导热层设置于散热面，导热层的水平导热系数大于屏蔽本体的水平导热系数；以及隔热层设置于导热层，且隔热层的导热系数小于导热层的导热系数。该电磁屏蔽件和电子设备，能够提高散热效率，以避免电子设备出现局部过热现象。技术研发人员：周鑫受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/18