壳体组件和电子设备的制作方法

本公开涉及电子设备，具体涉及一种壳体组件和电子设备。

背景技术：

1、为了解决电子设备的发热问题，目前主要采用在电子设备内部设置散热部件，将设有cpu等发热元件的发热区的热量传导至电子设备的温度较低区域，以降低电子设备的发热区的温度。具体地，中框具有与发热元件对应的发热区和与电池对应的电池区，散热部件与中框层叠设置，且散热部件由发热区延伸至电池区(安装有电池的区域)，从而利用散热部件将发热区的热量传导至电池区。

2、电子设备的电池区通常是电子设备厚度的瓶颈，即电池区的厚度决定这电子设备的整体厚度，散热部件与电池区层叠设置，则不利于电子设备的轻薄化设计。部分电子设备通过在中框的中板上挖洞形成避让空间，在电池区内散热部件位于避让空间内，以降低电子设备的厚度。一方面，中框上挖洞会影响中框的整体刚度，降低电子设备的整体强度；另一方面，由于电池通常粘贴在中框上，中框上挖洞还会减小电池与中框的连接面积，从而降低电池与中框的粘接强度，电池容量等会受到不利影响。

技术实现思路

1、本公开旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

2、为此，本公开的实施例提出一种壳体组件，以降低壳体组件的厚度和提高壳体组件的强度。

3、本公开实施例的壳体组件包括中框和散热件，所述中框包括中板和环绕所述中板设置的边框，所述边框具有安装槽；所述散热件的至少一部分设于所述安装槽内。

4、在一些实施例中，所述边框包括依次首尾相连的多个边框段，多个所述边框段中的一个所述边框段为散热段，所述散热段设于所述中板的一侧，所述安装槽设于所述散热段。

5、在一些实施例中，所述边框包括依次首尾相连的多个边框段，多个所述边框段中的至少两个所述边框段为散热段，多个所述散热段间隔设置，多个所述散热段设于所述中板的不同侧，每个所述散热段均设有所述安装槽，每个所述安装槽内均设有所述散热件。

6、在一些实施例中，多个所述边框段中的两个所述边框段为散热段，两个所述散热段分别设于所述中板的相对两侧。

7、在一些实施例中，所述中板具有用于与发热元件对应的发热区，所述安装槽包括相互连通的第一槽段和第二槽段，在所述散热段的长度方向上，所述第一槽段和所述第二槽段分别设于所述发热区的两侧；所述散热件包括第一子段和第二子段，所述第一子段设于所述第一槽段内，所述第二子段设于所述第二槽段内。

8、在一些实施例中，所述散热件包括第三子段，所述第三子段设于所述中板，所述第三子段的远离所述发热区的一端与所述第一子段和所述第二子段均连接。

9、在一些实施例中，所述中板具有用于与发热元件对应的发热区；所述壳体组件还包括导热件，所述导热件的至少一部分设于所述发热区，所述散热件与所述导热件接触。

10、在一些实施例中，所述导热件包括导热基体，所述导热基体具有供工作介质通过的第一流体通道，所述散热件包括散热基体，所述散热基体具有供工作介质通过的第二流体通道，所述第二流体通道与所述第一流体通道连通。

11、在一些实施例中，所述中板具有用于与发热元件对应的发热区，所述发热区偏向所述中板的一侧设置，所述散热件的远离所述发热区的一端延伸至所述中板的另一侧。

12、在一些实施例中，所述边框包括依次首尾相连的多个边框段，多个所述边框段中的至少两个所述边框段为散热段，多个所述散热段设于所述中板的不同侧，多个所述散热段中的至少两个所述散热段相邻设置；每个所述散热段均设有所述安装槽，相邻设置的多个所述散热段的所述安装槽相互连通并形成散热通道。

13、在一些实施例中，所述中板具有用于与发热元件对应的发热区；所述壳体组件还包括导热件，所述导热件的至少一部分设于所述发热区，所述散热件与所述导热件接触。

14、在一些实施例中，所述导热件包括导热基体，所述导热基体具有供工作介质通过的第一流体通道；所述散热件包括散热基体，所述散热基体具有供工作介质通过的第二流体通道，所述第二流体通道的两端均与所述第一流体通道连通，并形成环形的介质通道。

15、在一些实施例中，所述散热件的两端分别与所述导热件的相对两端连通。

16、在一些实施例中，多个所述散热段中的至少一个所述散热段为长边框段，所述长边框段的长度大于其余所述边框段的长度。

17、在一些实施例中，在所述长边框段的长度方向上，所述发热区偏向所述中板的一侧设置，至少一个所述散热段设于所述中板的另一侧。

18、在一些实施例中，所述散热件的至少一部分嵌装在所述安装槽内；和/或所述散热件呈柱状，所述安装槽的至少一部分槽壁与所述散热件的一部分适配贴合；和/或所述中板具有用于与电池对应的电池区，所述散热件与所述电池区间隔设置。

19、在一些实施例中，所述中板具有用于与发热元件对应的发热区，所述壳体组件还包括导热件，所述导热件的至少一部分设于所述发热区，所述散热件与所述导热件接触；所述导热件覆盖整个所述发热区，和/或所述导热件与所述中板粘接，和/或所述导热件与所述散热件焊接。

20、在一些实施例中，所述中板具有用于与发热元件对应的发热区，所述壳体组件还包括导热件，所述导热件的至少一部分设于所述发热区，所述散热件与所述导热件接触；所述导热件与所述边框间隔设置，所述散热件包括第一段和第二段，所述第一段设于所述中板，所述第二段设于所述安装槽内，其中，所述第一段的远离所述第二段的一端与所述导热件接触。

21、在一些实施例中，所述第二段的延伸方向与所述第一段的延伸方向相交。

22、本公开的实施例还提出一种具有上述壳体组件的电子设备。

23、本公开实施例的电子设备包括壳体组件和发热元件，所述壳体组件为上述任一实施例所述的壳体组件；所述发热元件设于所述发热区。

24、本公开实施例的壳体组件，通过将散热件的至少一部分设于安装槽内，使得发热元件产生的热量，可以通过散热件传导至壳体组件的冷区，从而降低发热元件处的温度。其中，冷区可以是边框或中板的远离发热元件的区域。通过在中框的边框上设置安装槽，并将散热件的至少一部分设于安装槽内，不仅可以避免散热件的设置影响壳体组件的厚度，影响具有该壳体组件的电子设备的轻薄化设计；而且可以减少在中板上的开槽大小，甚至避免在中板上开槽，有利于提高壳体组件的强度，从而有利于提高具有该壳体组件的电子设备的强度。因此，本公开实施例的壳体组件具有厚度薄和强度高等优点。

技术特征：

1.一种壳体组件(100)，用于电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的壳体组件(100)，其特征在于，所述边框(12)包括依次首尾相连的多个边框段，多个所述边框段中的一个所述边框段为散热段(122)，所述散热段(122)设于所述中板(11)的一侧，所述安装槽(121)设于所述散热段(122)。

3.根据权利要求1所述的壳体组件(100)，其特征在于，所述边框(12)包括依次首尾相连的多个边框段，多个所述边框段中的至少两个所述边框段为散热段(122)，多个所述散热段(122)间隔设置，多个所述散热段(122)设于所述中板(11)的不同侧，每个所述散热段(122)均设有所述安装槽(121)，每个所述安装槽(121)内均设有所述散热件(3)。

4.根据权利要求3所述的壳体组件(100)，其特征在于，多个所述边框段中的两个所述边框段为散热段(122)，两个所述散热段(122)分别设于所述中板(11)的相对两侧。

5.根据权利要求2-4中任一项所述的壳体组件(100)，其特征在于，所述中板(11)具有用于与发热元件(4)对应的发热区(111)，所述安装槽(121)包括相互连通的第一槽段和第二槽段，在所述散热段(122)的长度方向上，所述第一槽段和所述第二槽段分别设于所述发热区(111)的两侧；

6.根据权利要求5所述的壳体组件(100)，其特征在于，所述散热件(3)包括第三子段(35)，所述第三子段(35)设于所述中板(11)，所述第三子段(35)的远离所述发热区(111)的一端与所述第一子段(33)和所述第二子段(34)均连接。

7.根据权利要求2-4中任一项所述的壳体组件(100)，其特征在于，所述中板(11)具有用于与发热元件(4)对应的发热区(111)；

8.根据权利要求7所述的壳体组件(100)，其特征在于，所述导热件(2)包括导热基体，所述导热基体具有供工作介质通过的第一流体通道，所述散热件(3)包括散热基体，所述散热基体具有供工作介质通过的第二流体通道，所述第二流体通道与所述第一流体通道连通。

9.根据权利要求2-4中任一项所述的壳体组件(100)，其特征在于，所述中板(11)具有用于与发热元件(4)对应的发热区(111)，所述发热区(111)偏向所述中板(11)的一侧设置，所述散热件(3)的远离所述发热区(111)的一端延伸至所述中板(11)的另一侧。

10.根据权利要求1所述的壳体组件(100)，其特征在于，所述边框(12)包括依次首尾相连的多个边框段，多个所述边框段中的至少两个所述边框段为散热段(122)，多个所述散热段(122)设于所述中板(11)的不同侧，多个所述散热段(122)中的至少两个所述散热段(122)相邻设置；

11.根据权利要求10所述的壳体组件(100)，其特征在于，所述中板(11)具有用于与发热元件(4)对应的发热区(111)；所述壳体组件(100)还包括导热件(2)，所述导热件(2)的至少一部分设于所述发热区(111)，所述散热件(3)与所述导热件(2)接触。

12.根据权利要求11所述的壳体组件(100)，其特征在于，所述导热件(2)包括导热基体，所述导热基体具有供工作介质通过的第一流体通道；

13.根据权利要求12所述的壳体组件(100)，其特征在于，所述散热件(3)的两端分别与所述导热件(2)的相对两端连通。

14.根据权利要求11-13中任一项所述的壳体组件(100)，其特征在于，多个所述散热段(122)中的至少一个所述散热段(122)为长边框段(1221)，所述长边框段(1221)的长度大于其余所述边框段的长度。

15.根据权利要求14所述的壳体组件(100)，其特征在于，在所述长边框段(1221)的长度方向上，所述发热区(111)偏向所述中板(11)的一侧设置，至少一个所述散热段(122)设于所述中板(11)的另一侧。

16.根据权利要求1、2、3、4或10所述的壳体组件(100)，其特征在于，所述散热件(3)的至少一部分嵌装在所述安装槽(121)内；和/或

17.根据权利要求1、2、3、4或10所述的壳体组件(100)，其特征在于，所述中板(11)具有用于与发热元件(4)对应的发热区(111)，所述壳体组件(100)还包括导热件(2)，所述导热件(2)的至少一部分设于所述发热区(111)，所述散热件(3)与所述导热件(2)接触；

18.根据权利要求1、2、3、4或10所述的壳体组件(100)，其特征在于，所述中板(11)具有用于与发热元件(4)对应的发热区(111)，所述壳体组件(100)还包括导热件(2)，所述导热件(2)的至少一部分设于所述发热区(111)，所述散热件(3)与所述导热件(2)接触；所述导热件(2)与所述边框(12)间隔设置，所述散热件(3)包括：

19.根据权利要求18所述的壳体组件(100)，其特征在于，所述第二段(32)的延伸方向与所述第一段(31)的延伸方向相交。

20.一种电子设备，其特征在于，包括：

技术总结本公开涉及一种壳体组件和电子设备，所述壳体组件本公开实施例的壳体组件包括中框和散热件，所述中框包括中板和环绕所述中板设置的边框，所述边框具有安装槽；所述散热件的至少一部分设于所述安装槽内。本公开实施例的壳体组件具有厚度薄和强度高等优点。技术研发人员：赵然受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/18