一种散热型汽车电子PCB板的制作方法

本技术属于pcb板，尤其涉及一种散热型汽车电子pcb板。

背景技术：

1、目前，pcb电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电器连接的提供者。而电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备持续升温，器件会因过热失效，使电子设备的可靠性降低，因此对电路板进行散热处理十分重要。pcb电路板是汽车电子器件的核心部件，因此其使用稳定性对于汽车行驶的安全性至关重要。

2、在汽车电子器件的使用中，pcb电路板会受到高温影响，常见的pcb电路板的散热方式为采用埋铜块散热，但是埋铜块周围未做特殊处理，在受到高温影响后，容易导致铜块位置分层爆板问题。

3、通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：汽车电子器件pcb电路板的埋铜块周围未做特殊处理，在受到高温影响后，容易导致铜块位置分层爆板问题。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本实用新型提供了一种散热型汽车电子pcb板。

2、本实用新型的技术方案如下：一种散热型汽车电子pcb板设置有基板，所述基板中间嵌装有铜块，所述基板外侧贴敷固定有环形的铜板，所述铜块位于铜板中间位置；

3、所述铜板表面开设有若干方形pad，若干方形pad等距均匀分布，所述方形pad中间开设有若干等距分布的散热孔，所述散热孔贯穿基板。

4、在一个实施例中，所述铜块边缘到散热孔边缘的距离大于等于0.80mm。

5、在一个实施例中，所述散热孔直径为0.30-0.50mm，相邻散热孔的中心距离为1.50mm。

6、在一个实施例中，所述方形pad大小为0.30*0.30mm，相邻方形pad的边缘之间距离为0.30-0.50mm。

7、在一个实施例中，所述基板背面四角分别固定有一个支脚，所述支脚为中空圆柱结构。

8、在一个实施例中，所述支脚中间套设有金属紧固筒，所述金属紧固筒内壁开设有螺纹。

9、结合上述的所有技术方案，本实用新型所具备的有益效果为：本实用新型通过在铜块周围设计一圈散热孔，铜块周围图形设计为打散的方形pad，能够有效提高pcb板的散热效果，改善埋铜块pcb板爆板问题。

10、本实用新型中的支脚可以为基板背面进行支撑，利用金属紧固筒可以便于进行螺钉固定，还可提高散热效果。

11、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型的公开。

技术特征：

1.一种散热型汽车电子pcb板，包括有基板(1)，所述基板(1)中间嵌装有铜块(2)，其特征在于，所述基板(1)外侧贴敷固定有环形的铜板(3)，所述铜块(2)位于铜板(3)中间位置；

2.根据权利要求1所述的散热型汽车电子pcb板，其特征在于，所述铜块(2)边缘到散热孔(5)边缘的距离大于等于0.80mm。

3.根据权利要求1所述的散热型汽车电子pcb板，其特征在于，所述散热孔(5)直径为0.30-0.50mm，相邻散热孔(5)的中心距离为1.50mm。

4.根据权利要求1所述的散热型汽车电子pcb板，其特征在于，所述方形pad(4)大小为0.30*0.30mm，相邻方形pad(4)的边缘之间距离为0.30-0.50mm。

5.根据权利要求1所述的散热型汽车电子pcb板，其特征在于，所述基板(1)背面四角分别固定有一个支脚(6)，所述支脚(6)为中空圆柱结构。

6.根据权利要求5所述的散热型汽车电子pcb板，其特征在于，所述支脚(6)中间套设有金属紧固筒(7)，所述金属紧固筒(7)内壁开设有螺纹。

技术总结本技术属于PCB板技术领域，公开了一种散热型汽车电子PCB板，基板中间嵌装有铜块，所述基板外侧贴敷固定有环形的铜板，所述铜块位于铜板中间位置；所述铜板表面开设有若干方形PAD，若干方形PAD等距均匀分布，所述方形PAD中间开设有若干等距分布的散热孔，所述散热孔贯穿基板。本技术通过在铜块周围设计一圈散热孔，铜块周围图形设计为打散的方形PAD，能够有效提高PCB板的散热效果，改善埋铜块PCB板爆板问题。本技术中的支脚可以为基板背面进行支撑，利用金属紧固筒可以便于进行螺钉固定，还可提高散热效果。技术研发人员：刘林武,谭才文,李泰巍,赵晓祥受保护的技术使用者：珠海中京电子电路有限公司技术研发日：20231206技术公布日：2024/7/18