一种厚膜混合集成电路的表面贴装设备的制作方法

本技术涉及电路板贴装焊接，具体为一种厚膜混合集成电路的表面贴装设备。

背景技术：

1、厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件，由厚膜工艺在陶瓷基片上制成厚度为几μm到几十μm的由电阻、电容等元件与连接线构成的无源网络，再装接二极管、晶体管或半导体集成电路芯片构成有一定功能的电路，这种电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点，电子设备在生产中需要设计电路板，并在电路板上贴装焊接各种元器件。

2、例如公告号cn209861478u，公开了一种电路板贴装机，涉及电路板贴装焊接领域。该电路板贴装机，包括底座，所述底座的顶部包括固定架和贴装框，所述固定架位于底座的顶部活动连接，所述固定架的底部与底座的内壁滑动连接，所述贴装框位于底座的顶部设置，所述贴装框的表面底部与底座的内壁固定连接，所述固定架的内部包括外架、固定管和活动杆，所述外架位于固定架的内壁设置，所述外架的表面与固定架的内壁滑动连接，所述固定管位于外架的内壁设置。该电路板贴装机，通过在底座的顶部设置固定架，从而达到了可以根基电路板移动贴装手为电路板贴装焊接元器件的目的，通过在固定架的顶部设置伸缩机，从而解决了贴装手提起，方便焊接元器件。

3、基于对专利号的搜索，结合现有技术中的不足发现:

4、虽然这种电路板贴装机达到了可以根据电路板移动贴装手为电路板贴装焊接元器件的目的，但是在使用时，由于待贴装电路板数量众多，而该装置在对电路板进行定位时需要将固定盖固定在电路板的顶部，并且还要人工将固定盖与扣柱进行螺纹连接，定位过程比较繁琐，因此会导致贴装效率下降。

技术实现思路

1、为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供一种厚膜混合集成电路的表面贴装设备，具备了便于对电路板进行定位的优点，解决了由于待贴装电路板数量众多，而该装置在对电路板进行定位时需要将固定盖固定在电路板的顶部，并且还要人工将固定盖与扣柱进行螺纹连接，定位过程比较繁琐，因此会导致贴装效率下降的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种厚膜混合集成电路的表面贴装设备，包括贴装机主体、底座、固定架和贴装框，所述固定架的底部与底座的顶部固定连接，所述贴装机主体固定安装在固定架的顶部，所述贴装框的底部与底座的顶部固定连接，所述贴装框的内壁固定连接有加工板，所述加工板顶部的左侧设置有左夹板，所述加工板顶部的右侧设置有右夹板，所述右夹板的右侧固定连接有弹簧，所述弹簧的另一端与贴装框内壁的右侧固定连接，所述右夹板的左侧设置有连接组件，所述固定架内侧的右侧固定安装有传动组件。

3、作为本实用新型优选的，所述连接组件包括滑杆、限位环和连接板，所述限位环位于右夹板的左侧，所述连接板位于贴装框的右侧，所述限位环设置有若干个且呈等距离分布，所述限位环的内壁与滑杆远离连接板一端的表面固定连接，所述滑杆的另一端依次贯穿右夹板和贴装框并与连接板的左侧固定连接，所述滑杆与右夹板和贴装框活动连接，所述弹簧的内壁与滑杆的表面活动连接。

4、作为本实用新型优选的，所述传动组件包括电动伸缩杆，所述电动伸缩杆设置有两个，所述电动伸缩杆的输出端固定连接有活动板，所述活动板的左侧固定连接有钩板，所述钩板右侧的顶部与连接板左侧的底部相贴合。

5、作为本实用新型优选的，所述左夹板的底部固定连接有左底板，所述左底板的底部与加工板的顶部固定连接，所述右夹板的底部固定连接有右底板，所述右底板的底部与加工板的顶部活动连接，所述左夹板的右侧与滑杆远离连接板的一端均固定连接有防护板。

6、作为本实用新型优选的，所述右底板的底部固定连接有滑动块，所述加工板顶部的右侧开设有滑动槽，所述滑动块的表面与滑动槽的内壁滑动连接。

7、作为本实用新型优选的，所述活动板的底部固定连接有限位板，所述底座顶部的右侧开设有限位槽，所述限位槽的内壁与限位板的表面滑动连接。

8、作为本实用新型优选的，所述加工板顶部的左侧固定连接有橡胶板，所述橡胶板的顶部开设有防滑槽，所述防滑槽开设有若干个且呈等距离分布。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

10、1、本实用新型通过设置加工板、左夹板、右夹板和弹簧，加工板能够对左夹板和右夹板进行限位，利用弹簧的弹力能够使处于左夹板和右夹板中间的电路板进行定位，解决了由于待贴装电路板数量众多，而该装置在对电路板进行定位时需要将固定盖固定在电路板的顶部，并且还要人工将固定盖与扣柱进行螺纹连接，定位过程比较繁琐，因此会导致贴装效率下降的问题，达到了便于对电路板进行定位的效果。

11、2、本实用新型通过设置连接组件，滑杆能够避免弹簧发生偏移扭曲，通过左右移动连接板能够带动滑杆进行左右移动，滑杆左右移动能够带动限位环进行左右移动，限位环左右移动能够带动右夹板进行左右移动，从而便于使用者将电路板放置到左夹板和右夹板之间。

12、3、本实用新型通过设置传动组件，通过启动电动伸缩杆能够使电动伸缩杆的输出端带动活动板向右进行移动，活动板向右移动能够带动钩板向右进行移动，钩板向右移动能够带动连接板向右进行移动，连接板向右移动则能够带动右夹具向右进行移动。

技术特征：

1.一种厚膜混合集成电路的表面贴装设备，包括贴装机主体(1)、底座(2)、固定架(3)和贴装框(4)，其特征在于：所述固定架(3)的底部与底座(2)的顶部固定连接，所述贴装机主体(1)固定安装在固定架(3)的顶部，所述贴装框(4)的底部与底座(2)的顶部固定连接，所述贴装框(4)的内壁固定连接有加工板(5)，所述加工板(5)顶部的左侧设置有左夹板(6)，所述加工板(5)顶部的右侧设置有右夹板(7)，所述右夹板(7)的右侧固定连接有弹簧(8)，所述弹簧(8)的另一端与贴装框(4)内壁的右侧固定连接，所述右夹板(7)的左侧设置有连接组件(9)，所述固定架(3)内侧的右侧固定安装有传动组件(10)。

2.根据权利要求1所述的一种厚膜混合集成电路的表面贴装设备，其特征在于：所述连接组件(9)包括滑杆(91)、限位环(92)和连接板(93)，所述限位环(92)位于右夹板(7)的左侧，所述连接板(93)位于贴装框(4)的右侧，所述限位环(92)设置有若干个且呈等距离分布，所述限位环(92)的内壁与滑杆(91)远离连接板(93)一端的表面固定连接，所述滑杆(91)的另一端依次贯穿右夹板(7)和贴装框(4)并与连接板(93)的左侧固定连接，所述滑杆(91)与右夹板(7)和贴装框(4)活动连接，所述弹簧(8)的内壁与滑杆(91)的表面活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种厚膜混合集成电路的表面贴装设备，其特征在于：所述传动组件(10)包括电动伸缩杆(101)，所述电动伸缩杆(101)设置有两个，所述电动伸缩杆(101)的输出端固定连接有活动板(102)，所述活动板(102)的左侧固定连接有钩板(103)，所述钩板(103)右侧的顶部与连接板(93)左侧的底部相贴合。

4.根据权利要求2所述的一种厚膜混合集成电路的表面贴装设备，其特征在于：所述左夹板(6)的底部固定连接有左底板(11)，所述左底板(11)的底部与加工板(5)的顶部固定连接，所述右夹板(7)的底部固定连接有右底板(12)，所述右底板(12)的底部与加工板(5)的顶部活动连接，所述左夹板(6)的右侧与滑杆(91)远离连接板(93)的一端均固定连接有防护板(13)。

5.根据权利要求4所述的一种厚膜混合集成电路的表面贴装设备，其特征在于：所述右底板(12)的底部固定连接有滑动块(14)，所述加工板(5)顶部的右侧开设有滑动槽(15)，所述滑动块(14)的表面与滑动槽(15)的内壁滑动连接。

6.根据权利要求3所述的一种厚膜混合集成电路的表面贴装设备，其特征在于：所述活动板(102)的底部固定连接有限位板(16)，所述底座(2)顶部的右侧开设有限位槽(17)，所述限位槽(17)的内壁与限位板(16)的表面滑动连接。

7.根据权利要求1所述的一种厚膜混合集成电路的表面贴装设备，其特征在于：所述加工板(5)顶部的左侧固定连接有橡胶板(18)，所述橡胶板(18)的顶部开设有防滑槽(19)，所述防滑槽(19)开设有若干个且呈等距离分布。

技术总结本技术公开了一种厚膜混合集成电路的表面贴装设备，包括贴装机主体、底座、固定架和贴装框，所述贴装框的内壁固定连接有加工板，所述加工板顶部的左侧设置有左夹板，所述加工板顶部的右侧设置有右夹板，所述右夹板的右侧固定连接有弹簧。本技术通过设置加工板、左夹板、右夹板和弹簧，加工板能够对左夹板和右夹板进行限位，利用弹簧的弹力能够使处于左夹板和右夹板中间的电路板进行定位，解决了由于待贴装电路板数量众多，而该装置在对电路板进行定位时需要将固定盖固定在电路板的顶部，并且还要人工将固定盖与扣柱进行螺纹连接，定位过程比较繁琐，因此会导致贴装效率下降的问题，达到了便于对电路板进行定位的效果。技术研发人员：王超,陈晨,王青勇受保护的技术使用者：西安如通电子科技有限公司技术研发日：20231122技术公布日：2024/7/18