电路板构件的制作方法

【】本技术涉及一种电连接电路板构件。

背景技术

0、背景技术：

1、美国专利us6776659b公开了一种电路板构件，其包括基板以及设置于基板的传输线路，基板包括相互垂直的第一侧边和第二侧边，传输线路包括传输一组差分信号的第一传输线路和第二传输线路，第一、第二传输线路分布于同一层传输板内且由第一侧边延伸至第二侧边，由于第一传输线路和第二传输线路均大致呈l型，且第一、第二传输线路在同一平面内沿上下错位设置，故第一、第二传输线路具有不同长度的传输路径，导致第一、第二传输线路在传递同一组差分信号时出现信号延时。

2、因此，有必要提供一种改良的电路板构件来解决以上的问题。

技术实现思路

0、技术实现要素：

1、本实用新型的主要目的在于提供一电路板构件，其具有良好的信号传输性能。

2、为解决上述技术问题，本实用新型可采用如下技术方案：一种电路板构件，包括基板以及设置于所述基板的传输线路；所述传输线路自所述基板的第一侧缘延伸至基板的第二侧缘；所述基板包括第一传输层和位于第一传输层下方的第二传输层；其特征在于：所述传输线路包括传输同一组差分信号的第一传输线路和第二传输线路，所述第一传输线路设置于第一传输层，所述第二传输线路设置于第二传输层，且至少部分所述第一、第二传输线路沿上下方向并行设置；所述基板包括中间接地层，所述中间接地层位于第一传输层和第二传输层之间。

3、优选地，所述电路板构件包括设置于基板且分别连接于第一传输线路两端的第一金手指和第二金手指，分别连接于所述第二传输线路两端的第三金手指和第四金手指；所述第一、第二金手指之间的传输路径长度同第三、第四金手指之间的传输路径长度基本相同。

4、优选地，所述基板包括绝缘框体，所述绝缘框体包覆于第一、第二传输层和中间接地层的外侧，并将第一、第二传输层和中间接地层之间相互隔离。

5、优选地，所述电路板构件包括设置于基板且分别连接于第一传输线路两端的第一金手指和第二金手指，分别连接于所述第二传输线路两端的第三金手指和第四金手指；所述第一、第三金手指并列设置并裸露于绝缘框体之第一侧缘的上表面，所述第二、第四金手指并列设置并裸露于绝缘框体之第二侧缘的上表面。

6、优选地，所述第一、第二金手指分别通过向下延伸的第一连接件与第一传输线路的两端连接，所述第三、第四金手指分别通过向下延伸的第二连接件与第二传输线路的两端连接，且两所述第一连接件及第一传输线路的长度之和与两所述第二连接件及第二传输线路的长度之和基本相同。

7、优选地，所述第一传输线路的两端分别自第一金手指和第二金手指向第二传输线路上方倾斜，并在延伸至第二传输线路上方后与第二传输线路沿上下方向并行设置。

8、优选地，所述第二传输线路之两端分别位于第三金手指和第四金手指的正前方。

9、优选地，所述基板的第一侧缘和第二侧缘之间呈直角设置。

10、优选地，所述基板还包括设置于绝缘框体上方的上接地层以及位于绝缘框体内且位于第二传输层下方的下接地层，所述上接地层、第一传输层、中间接地层、第二传输层以及下接地层分别由铜片形成，且多个铜片通过若干个上下方向延伸的连接柱进行共地连接。

11、优选地，所述上接地层包括向两端继续延伸且位于相应的一对金手指两侧的接地指。

12、为解决上述技术问题，本实用新型还提供另一种电路板构件，包括一种电路板构件，包括基板、多个接触件以及传输线路；所述接触件裸露于基板之第一侧缘和第二侧缘以分别与外部元件进行电性连接；所述基板包括第一传输层及位于第一传输层下方的第二传输层；其特征在于：所述传输线路包括传输一组差分信号的第一传输线路和第二传输线路，所述第一传输线路设置于第一传输层，所述第二传输线路设置于第二传输层，且至少部分所述第一、第二传输线路沿上下方向重叠；所述接触件包括电性连接于第一传输线路两端的第一金手指和第二金手指，电性连接于第二传输线路两端的第三金手指和第四金手指，且第一、第二金手指之间的传输路径长度和第三、第四金手指之间的传输路径长度基本相同。

13、本实用新型的电路板构件，其传输同一组差分信号的传输线路设置于不同的传输层，相对于现有技术中两传输路径设置于同一传输层，本申请可以让两传输线路于不同的传输层至少部分并行，以使两传输路径长度尽量保持长度一致，提升电路板构件信号传输的性能。

技术特征：

1.一种电路板构件，包括基板以及设置于所述基板的传输线路；所述传输线路自所述基板的第一侧缘延伸至基板的第二侧缘；所述基板包括第一传输层和位于第一传输层下方的第二传输层；其特征在于：所述传输线路包括传输同一组差分信号的第一传输线路和第二传输线路，所述第一传输线路设置于第一传输层，所述第二传输线路设置于第二传输层，且至少部分所述第一、第二传输线路沿上下方向并行设置；所述基板包括中间接地层，所述中间接地层位于第一传输层和第二传输层之间。

2.如权利要求1所述的电路板构件，其特征在于：所述电路板构件包括设置于基板且分别连接于第一传输线路两端的第一金手指和第二金手指，分别连接于所述第二传输线路两端的第三金手指和第四金手指；所述第一、第二金手指之间的传输路径长度同第三、第四金手指之间的传输路径长度基本相同。

3.如权利要求1所述的电路板构件，其特征在于：所述基板包括绝缘框体，所述绝缘框体包覆于第一、第二传输层和中间接地层的外侧，并将第一、第二传输层和中间接地层之间相互隔离。

4.如权利要求3所述的电路板构件，其特征在于：所述电路板构件包括设置于基板且分别连接于第一传输线路两端的第一金手指和第二金手指，分别连接于所述第二传输线路两端的第三金手指和第四金手指；所述第一、第三金手指并列设置并裸露于绝缘框体之第一侧缘的上表面，所述第二、第四金手指并列设置并裸露于绝缘框体之第二侧缘的上表面。

5.如权利要求4所述的电路板构件，其特征在于：所述第一、第二金手指分别通过向下延伸的第一连接件与第一传输线路的两端连接，所述第三、第四金手指分别通过向下延伸的第二连接件与第二传输线路的两端连接，且两所述第一连接件及第一传输线路的长度之和与两所述第二连接件及第二传输线路的长度之和基本相同。

6.如权利要求4所述的电路板构件，其特征在于：所述第一传输线路的两端分别自第一金手指和第二金手指向第二传输线路上方倾斜，并在延伸至第二传输线路上方后与第二传输线路沿上下方向并行设置。

7.如权利要求6所述的电路板构件，其特征在于：所述第二传输线路之两端分别位于第三金手指和第四金手指的正前方。

8.如权利要求1所述的电路板构件，其特征在于：所述基板的第一侧缘和第二侧缘之间呈直角设置。

9.如权利要求4所述的电路板构件，其特征在于：所述基板还包括设置于绝缘框体上方的上接地层以及位于绝缘框体内且位于第二传输层下方的下接地层，所述上接地层、第一传输层、中间接地层、第二传输层以及下接地层分别由铜片形成，且多个铜片通过若干个上下方向延伸的连接柱进行共地连接。

10.如权利要求9所述的电路板构件，其特征在于：所述上接地层包括向两端继续延伸且位于相应的一对金手指两侧的接地指。

11.一种电路板构件，包括基板、多个接触件以及传输线路；所述接触件裸露于基板之第一侧缘和第二侧缘以分别与外部元件进行电性连接；所述基板包括第一传输层及位于第一传输层下方的第二传输层；其特征在于：所述传输线路包括传输一组差分信号的第一传输线路和第二传输线路，所述第一传输线路设置于第一传输层，所述第二传输线路设置于第二传输层，且至少部分所述第一、第二传输线路沿上下方向重叠；所述接触件包括电性连接于第一传输线路两端的第一金手指和第二金手指，电性连接于第二传输线路两端的第三金手指和第四金手指，且第一、第二金手指之间的传输路径长度和第三、第四金手指之间的传输路径长度基本相同。

技术总结一种电路板构件，包括基板以及设置于所述基板的传输线路；所述传输线路自基板的第一侧缘延伸至基板的第二侧缘；所述基板包括第一传输层和位于第一传输层下方的第二传输层；所述传输线路包括传输同一组差分信号的第一传输线路和第二传输线路，所述第一传输线路设置于第一传输层，所述第二传输线路设置于第二传输层，且至少部分所述第一、第二传输线路沿上下方向并行设置；所述基板还包括中间接地层，所述中间接地层位于第一、第二传输层之间。通过在第一、第二传输层之间设置中间接地层，第一、第二传输线路本身的自感会变弱，从而能够通过降低自感达到降低互感的作用，进而实现改善信号串扰的目的。技术研发人员：廖宏成,邱瑞祥,刘家豪受保护的技术使用者：富士康（昆山）电脑接插件有限公司技术研发日：20231114技术公布日：2024/7/23