功率模块外壳的制作方法
- 国知局
- 2024-08-02 15:39:38
本申请涉及功率电子模块,特别是涉及一种功率模块外壳。
背景技术:
1、随着功率电子行业的发展,功率模块内部电路所运作搭载的电流电压增大,高电流高电压使功率模块工作时的温度升高。为此,相关技术中提供了一种功率模块,采用更耐高温的材质作为功率模块的壳体。
2、然而,相关技术中的功率模块,其壳体容易开裂失效。
技术实现思路
1、基于此,有必要针对相关技术中功率模块的壳体容易开裂失效的问题,提供一种功率模块外壳,所述功率模块外壳包括:
2、壳体,所述壳体内设有用于容纳内部电路的容纳腔,以及与所述容纳腔连通的走线腔;
3、端子组件,所述端子组件穿设于所述走线腔,且通过所述走线腔穿入所述容纳腔内,以与所述容纳腔内的所述内部电路电连接;以及
4、保护件,设于所述走线腔内,且所述保护件的至少部分位于所述壳体内壁和所述端子组件之间,且所述保护件的弹性模量小于所述壳体的弹性模量。
5、在其中一个实施例中,所述保护件填充于所述走线腔内。
6、在其中一个实施例中,所述保护件的材质包括聚酰亚胺材质,所述壳体的材质包括聚苯硫醚材质。
7、在其中一个实施例中,所述端子组件包括间隔设置的第一端子和第二端子,所述第一端子包括位于所述走线腔内的第一本体部和穿入所述容纳腔内的第一引脚部;
8、所述第二端子包括位于所述走线腔内的第二本体部和穿入所述容纳腔内的第二引脚部;
9、所述第一引脚部和所述第二引脚部分别与所述内部电路电连接。
10、在其中一个实施例中,所述第一本体部和所述第二本体部沿所述第一方向间隔布设;
11、所述第一引脚部和所述第二引脚部沿所述第二方向间隔布设;
12、所述第一方向、所述第二方向和所述走线腔指向所述容纳腔的方向两两相交。
13、在其中一个实施例中,所述第一本体部上设有沿第一方向贯穿所述第一本体部的第一通孔,所述保护件填充于所述第一通孔内。
14、在其中一个实施例中,所述第一端子还包括设于所述走线腔内的第一加强部,所述第一本体部沿第二方向的至少一侧设有所述第一加强部,所述第一加强部沿第一方向延伸;
15、其中,所述第一方向和所述第二方向彼此相交。
16、在其中一个实施例中,所述第一加强部与所述第一本体部之间呈圆角连接。
17、在其中一个实施例中,所述第二本体部设有沿第一方向贯穿所述第二本体部的第二通孔,所述保护件填充于所述第二通孔内,且所述保护件填充于所述第一本体部和所述第二本体部之间;
18、所述第一方向和所述走线腔指向所述容纳腔的方向彼此相交。
19、在其中一个实施例中,所述第二端子还包括设于所述走线腔内的第二加强部,所述第二本体部沿第二方向的至少一侧设有所述第二加强部,所述第二加强部沿第一方向延伸;
20、其中,所述第一方向和所述第二方向彼此相交。
21、上述功率模块外壳在端子组件和壳体之间设置保护件,且保护件的弹性模量小于壳体的弹性模量,从而当端子组件因环境温度变化产生应力时,应力先作用在保护件上,保护件会吸收端子组件的应力以及其自身在对应温度条件下产生的应力,即对应应力会先在弹性模量更小的保护件上释放一部分,剩余应力才会继续传递至壳体上,从而能够降低壳体所承受的应力,进而降低壳体开裂失效的风险。
技术特征:1.一种功率模块外壳,其特征在于,所述功率模块外壳包括:
2.根据权利要求1所述的功率模块外壳,其特征在于,所述保护件填充于所述走线腔内。
3.根据权利要求1所述的功率模块外壳,其特征在于,所述保护件的材质包括聚酰亚胺材质,所述壳体的材质包括聚苯硫醚材质。
4.根据权利要求1所述的功率模块外壳,其特征在于,所述端子组件包括间隔设置的第一端子和第二端子,所述第一端子包括位于所述走线腔内的第一本体部和穿入所述容纳腔内的第一引脚部;
5.根据权利要求4所述的功率模块外壳,其特征在于,所述第一本体部和所述第二本体部沿第一方向间隔布设;
6.根据权利要求4所述的功率模块外壳,其特征在于,所述第一本体部上设有沿第一方向贯穿所述第一本体部的第一通孔,所述保护件填充于所述第一通孔内。
7.根据权利要求4所述的功率模块外壳,其特征在于,所述第一端子还包括设于所述走线腔内的第一加强部,所述第一本体部沿第二方向的至少一侧设有所述第一加强部,所述第一加强部沿第一方向延伸;
8.根据权利要求7所述的功率模块外壳,其特征在于,所述第一加强部与所述第一本体部之间呈圆角连接。
9.根据权利要求4所述的功率模块外壳,其特征在于,所述第二本体部设有沿第一方向贯穿所述第二本体部的第二通孔,所述保护件填充于所述第二通孔内,且所述保护件填充于所述第一本体部和所述第二本体部之间;
10.根据权利要求9所述的功率模块外壳,其特征在于,所述第二端子还包括设于所述走线腔内的第二加强部,所述第二本体部沿第二方向的至少一侧设有所述第二加强部,所述第二加强部沿第一方向延伸;
技术总结本申请涉及一种功率模块外壳,包括壳体、端子组件和保护件,壳体内设有用于容纳内部电路的容纳腔以及与容纳腔连通的走线腔,端子组件穿设于走线腔,且通过走线腔穿入容纳腔内,以与容纳腔内的内部电路电连接,保护件设于走线腔内,且保护件的至少部分位于壳体内壁和端子组件之间,且保护件的弹性模量小于壳体的弹性模量。当端子组件因环境温度变化产生应力时,应力先作用在保护件上,保护件会吸收端子组件的应力以及其自身在对应温度条件下产生的应力,即对应应力会先在弹性模量更小的保护件上释放一部分,剩余应力才会继续传递至壳体上,从而能够降低壳体所承受的应力,进而降低壳体开裂失效的风险。技术研发人员:卢锐禧,马文轩,唐荣兴,沈晓文受保护的技术使用者:广东芯聚能半导体有限公司技术研发日:20231101技术公布日:2024/7/25本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240801/247099.html
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