一种电子设备的制作方法

本申请涉及但不限于电子设备领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

1、电子设备通常包括辐射件和振动件，振动件在工作时会产生干扰信号，干扰信号会影响辐射件的工作，从而削弱电子设备的通信能力。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种电子设备，包括壳体、电路板、振动件和辐射件，电路板位于壳体的一侧，电路板的第一端设置有第一接地部，第一接地部与壳体电联接；振动件位于电路板的第二端，电路板的第二端与振动件通过驱动电路电联接，以使电路板驱动振动件产生振动；辐射件设置于电路板远离壳体一侧；其中，驱动电路设置有第二接地部，第二接地部与壳体电联接。

2、在本申请一种可能的实现方式中，电路板与壳体相固定，振动件与壳体传动连接，第二接地部柔性连接于壳体。

3、在本申请一种可能的实现方式中，电子设备还包括弹性导电件，弹性导电件分别连接于第二接地部和壳体，且弹性导电件至少可沿振动件的振动方向弹性变形。

4、在本申请一种可能的实现方式中，弹性导电件包括基部和至少两个弹性部，基部与电路板连接，至少两个弹性部分别连接第二接地部和壳体。

5、在本申请一种可能的实现方式中，基部沿平行电路板方向延伸，至少两个弹性部沿基部的延伸方向依次排布。

6、在本申请一种可能的实现方式中，基部固定连接于电路板，至少两个弹性部分别抵接第二接地部和壳体。

7、在本申请一种可能的实现方式中，壳体包括至少两个连接部，弹性导电件沿不同方向延伸，以分别连接于至少两个连接部。

8、在本申请一种可能的实现方式中，电子设备还包括柔性载体，驱动电路连接于柔性载体。

9、在本申请一种可能的实现方式中，柔性载体包括绝缘层，驱动电路设置在绝缘层内，且绝缘层朝向壳体的一侧设置有开口部，第二接地部通过开口部与壳体相连接。

10、在本申请一种可能的实现方式中，电子设备还包括连接件，连接件的两侧分别粘接第二接地部和壳体，并将第二接地部和壳体电联接。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电路板与所述壳体相固定，所述振动件与所述壳体传动连接，所述第二接地部柔性连接于所述壳体。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，还包括弹性导电件，所述弹性导电件分别连接于所述第二接地部和所述壳体，且所述弹性导电件至少可沿所述振动件的振动方向弹性变形。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述弹性导电件包括基部和至少两个弹性部，所述基部与所述电路板连接，所述至少两个弹性部分别连接所述第二接地部和所述壳体。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述基部沿平行所述电路板方向延伸，所述至少两个弹性部沿所述基部的延伸方向依次排布。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述基部固定连接于所述电路板，所述至少两个弹性部分别抵接所述第二接地部和所述壳体。

7.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括至少两个连接部，所述弹性导电件沿不同方向延伸，以分别连接于所述至少两个所述连接部。

8.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括柔性载体，所述驱动电路连接于所述柔性载体。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述柔性载体包括绝缘层，所述驱动电路设置在所述绝缘层内，且所述绝缘层朝向所述壳体的一侧设置有开口部，所述第二接地部通过所述开口部与所述壳体相连接。

10.根据权利要求8或9所述的电子设备，其特征在于，还包括连接件，所述连接件的两侧分别粘接所述第二接地部和所述壳体，并将所述第二接地部和所述壳体电联接。

技术总结本申请公开了一种电子设备，涉及电子设备技术领域，解决了相关技术中振动件产生干扰信号影响辐射件工作的问题。该电子设备包括壳体、电路板、振动件和辐射件，电路板位于壳体的一侧，电路板的第一端设置有第一接地部，第一接地部与壳体电联接；振动件位于电路板的第二端，电路板的第二端与振动件通过驱动电路电联接，以使电路板驱动振动件产生振动；辐射件设置于电路板远离壳体一侧；其中，驱动电路设置有第二接地部，第二接地部与壳体电联接。技术研发人员：苏俊,林国序受保护的技术使用者：联想（北京）有限公司技术研发日：20231128技术公布日：2024/7/25