电子组件和用于制造电子组件的方法与流程

本发明涉及一种电子组件和一种用于制造电子组件的方法。这种电子组件可以例如被确定为用于在被污染的介质中使用的变速器控制模块。

背景技术：

1、在机动车技术中已知电子组件，它们例如可以被加装在变速器上或被放入到变速器流体中。电子组件可以具有电子部件如插头、传感器、执行器、电子电路(tcu，transmission control unit，变速器控制单元)和可能的其他部件。这给整体结构带来了极大挑战，因为必须保护部件和电气连接不受被污染的变速箱流体及其可能含有的金属屑的影响。

2、一些已知的电子组件使用一种具有暴露在变速器流体中的电路板的结构(所谓的模块化avt、装配和连接技术)。为此，优选使用由纤维增强型环氧树脂制成的硬质电路板，这种电路板具有在多个平面中的导体轨道。导体轨道基板的导体轨道用于建立中央控制电路和变速器控制模块的其余部件，即插头、传感器和执行器之间的电气连接。这种电子组件也被公知为变速器控制模块。

3、在变速器控制模块中，传感器通常必须装配到从电路板突起的触点保持体上，以在装配在变速器上时保证传感器能够定位在待检测的变速器部件附近。虽然这原则上适用于传感器元件，如温度传感器、压力传感器和转速传感器，但布置在从电路板突起的触点保持体上对于转速传感器尤其有利。

4、例如de 102018215149 a1公开了一种电子组件，其具有电路板，在电路板上布置触点保持体，触点保持体具有绝缘材料体，绝缘材料体具有布置在其上的电气触点元件。在触点保持体的从电路板指离的第一区段上布置了被设置为传感器元件的电子结构元件，其与触点保持体的触点元件电气连接。在电路板的设有触点保持体的装备面上施加与电路板和触点保持体处于材料融合接触中的封装质量块(kapselungsmasse)，该封装质量块密封地包围触点保持体的面向电路板的第二区段。触点保持体的从电路板指离的、具有传感器元件的第一区段从封装质量块中伸出。

技术实现思路

1、本发明涉及一种电子组件，包括：

2、-具有至少一个装备面的电路板，

3、-至少一个布置在装备面上的触点保持体，所述触点保持体具有绝缘材料体，所述绝缘材料体具有布置在其上的电气的触点元件，

4、-布置在触点保持体的从电路板指离的第一区段上的电子结构元件，所述电子结构元件与触点元件电气连接，以及

5、-至少施加到电路板的装备面上的封装质量块，所述封装质量块在与电路板和触点保持体的材料融合接触中密封地包围触点保持体的面向电路板的第二区段，其中，触点保持体的从电路板指离的、具有电子构件的第一区段从封装质量块中伸出。根据本发明提出，电子结构元件被接收在触点保持体和被推放到触点保持体的第一区段上的盖帽之间的闭合的内腔中，其中，盖帽利用面向装备面的支承区域密封地贴靠在触点保持体上并且盖帽利用其支承区域至少部分地埋入到封装质量块中。

6、优选电子组件在至少一侧或在两个相对置侧具有装备有电子结构元件的电路板。电子结构元件可以经由电路板的导体轨道接触。电子结构元件可以尤其构造为用于操控变速器的电子液压部件的电子控制电路。单个的电子结构元件可以被构造为传感器元件。优选传感器元件可以被构造为在半导体基部上的转速传感器。例如可以是霍尔集成电路构件。电子组件可以具有电路板，电路板具有仅一个触点保持体，在其上布置电子结构元件，或多个触点保持体，在它们上分别布置一电子结构元件。除了布置在触点保持体上的电子结构元件之外，另外的电子结构元件可以直接装备到电路板上并且被电路板上的封装质量块遮盖。封装质量块可以布置在电路板的一侧或两侧。尤其是封装质量块可以包括热固性塑料。电子组件可以具有其他的结构部件，比如电气插接接口或电气联接触头，用于接触电子液压执行器。

7、本发明还涉及一种用于制造电子组件的方法，具有下列步骤：

8、-将至少一个触点保持体布置在电路板的装备面上，其中，触点保持体具有绝缘材料体，绝缘材料体具有布置在其上的电气的触点元件；并建立触点元件和电路板之间的电接触，

9、-其中，在施加触点保持体之前或之后，将电子结构元件布置在触点保持体的从电路板指离的第一区段上并且与触点元件电气连接并且将盖帽推放到触点保持体的设有电子结构元件的第一区段上，使得电子结构元件被接收在触点保持体和盖帽之间的闭合的内腔中并且盖帽利用面向装备面的支承区域密封地贴靠在触点保持体上，并且

10、-将封装质量块施加到电路板的装备面上，其中，封装质量块在与电路板和触点保持体的材料融合接触中密封地包围触点保持体的面向电路板的第二区段，其中，触点保持体的从电路板指离的第一区段从封装质量块伸出，且其中，盖帽利用面向装备面的支承区域至少部分地埋入到封装质量块中。

11、发明优点

12、本发明能够有利地提供一种电子组件，其以简单可靠的方式相对于被污染的介质被密封。相对于被污染的介质需保护的电子结构元件，比如传感器元件，有利地布置在触点保持体和被推放到触点保持体的第一区段上的盖帽之间的闭合的内室中。由于将盖帽的面向装备面的支承区域埋入到封装质量块中，电子组件除了在表面上具有在封装质量块和电路板之间的可较好掌控的密封轮廓之外，还具有在盖帽和封装质量块之间的过渡区域中的仅唯一一个密封点。封装质量块和被嵌接到封装质量块中的盖帽之间的过渡区域可以有利地通过将封装质量块施加到电路板上的制造工序被较好地密封。

13、特别有利的是，在电路板的装备面，触点保持体的绝缘材料体的整个材料要么通过盖帽要么通过封装质量块遮盖。因此可以由相对便宜的材料、例如热塑性塑料制造绝缘材料体，这种材料在没有保护的情况下相对于侵蚀性介质的耐受性较差。

14、有利地，触点保持体上的电子结构元件不利用封装质量块一体地遮盖，因为根据为此使用的工序的不同，会使电子结构元件受损。取而代之，电子结构元件可以装配在触点保持体的裸露的第一区段上且紧接着利用盖帽保护。电子结构元件和盖帽在触点保持体的第一区段上的装配可以在将触点保持体装配在电路板上之前或之后进行。尤其是例如可行的是，触点保持体设有电子结构元件，紧接着将盖帽安置在触点保持体上且由触点保持体、电子结构元件和盖帽组成的组件紧接着被装备到电路板上。由此简化了需简单装配和密封的电子组件的制造方法。

15、本发明的有利实施方式和改进方案能够通过从属权利要求中给出的特征实现。

16、触点保持体可以以简单的方式经由在触点保持体的第二区段上朝电路板突起的紧固器具装配在电路板上，方式为，例如将紧固器具力锁合地压入到电路板的钻孔中。紧固器具可以例如被构造为卡锁钩或压紧销，其在被压入到钻孔时朝电路板的材料压紧，从而产生力锁合和/或形状锁合的连接。

17、优选盖帽具有带内腔的杯状突出部和衔接在杯状突出部上的向外突起的环绕凸肩。环绕凸肩的面向电路板的一侧有利地形成支承区域。盖帽可以以简单的方式被套放到触点保持体的第一区段上，直到凸肩利用支承区域贴靠在触点保持体的相应的配对面上。

18、有利地可以在支承区域上构造环绕的密封肋，其能压紧到触点保持体上。通过密封肋将盖帽下方的内腔为了随后的施加封装材料(verkapselungsmaterial)的步骤而密封。

19、此外有利地可以在环绕凸肩的边缘区域上成形朝电路板突起的、嵌接到封装质量块中的轮缘。通过轮缘加大了侵蚀性变速箱流体渗入盖帽材料和封装质量块之间的缝隙的难度。

20、有利地，杯状突出部的外壁可以设有夹紧肋。在夹紧肋上可以例如布置密封元件，其密封地布置在盖帽的外壁和内部的壳体壁之间。

21、特别有利地，盖帽可以利用从盖帽突起的卡锁器具被机械地紧固在触点保持体的配对卡锁器具上。盖帽在触点保持体上的可选的机械紧固用于使盖帽防丢失地紧固在触点保持体上，直到涂覆封装质量块。这方便了尤其是将触点保持体利用盖帽作为预装配组件施加到电路板上。

22、此外有利地，触点保持体的第二区段可以具有盘形基体并且第一区段构造为穹顶状的从基体突起的突出部，其中，触点元件穿透基体并且触点元件的触点区段在突出部处暴露。盘形基体方便了简单的装配。这样例如盖帽可以利用环绕的支承区域以简单的方式密封地贴靠在基体的侧面上。触点元件的端部可以以简单的方式被构造为从基体突起的接触销，接触销为了电接触而被压入到电路板的接触开口中。

23、此外有利的是，实施一种用于制造如上所述构造的电子组件的方法，其中，施加封装质量块的步骤在模塑工艺、特别是dim模塑工艺(dim＝direct injection molding，直接注射成型)中进行，其中，电路板连同布置在其上的触点保持体、电子结构元件和盖帽被放入模塑工具中，并且将封装质量块装填到模塑工具中。由此能够将电路板在第一装备面上可靠地封装或者共同地封装顶面上的第一装备面上的以及底面上的相对置的第二装备面上的构件。作为模塑材料可以有利地使用热固性材料，这种材料能以已知的方式与电路板的环氧树脂材料很好地粘合，从而在电路板上实现特别好的密封并在封装质量块和盖帽之间实现特别好的密封。

24、有利地，可以调节布置在触点保持体上的电子结构元件的距离且因此以简单的方式进行高度装配例如为了高度调节可以在模塑工具中使用滑块，其中，滑块引起到盖帽上的力导入，其中，盖帽经由支承区域支撑在触点保持体上，并且触点保持体利用贯穿抓持(durchgreifenden)电路板的保持销被支撑在模塑工具上。在该情况下电子组件的背对电子结构元件的底面可以用作参考面。电子结构元件的距离可通过保持销以简单的方式相对于电子组件的用作参考面的底面校准。这是有利的，如果电子组件利用底面装配在变速器中的支承面上的话。

25、此外也可以设置为，如果在模塑工具中使用这种滑块，该滑块形成用于触点保持体的贯穿抓持电路板的保持销的配对保持部，其中，触点保持体支撑在盖帽的支承区域上并且盖帽又支撑在模塑工具上。由此能够校准电子结构元件与电路板的距离。也就是说，在该实施方式中电路板可以作为参考面，电子结构元件相对于其的距离被调节。