基于射频识别的三维计量的制作方法

背景技术：

1、本公开总体上涉及三维计量，特别是涉及利用射频识别芯片生成三维计量数据。

2、用于获得物理物体的三维测量的常用方法包括利用坐标测量机(coordinatemeasuring machine，cmm)。常用cmm是能够通过利用接触式探针感测物理物体的表面上的多个点来测量物理物体的几何形状的设备。然而，cmm的进一步发展引入了其他技术，包括用于物理物体的几何形状的视觉/光学、激光和ct x射线测量。基于探针系统、视觉/光学系统和激光系统的技术限于用于测量的焦距，其中物理物体上的部件可以包括具有大于给定技术的焦距的深度或特征的尺寸。基于ct x射线系统的技术可以提供部件的特征的各种深度的尺寸，但是需要大量的图像和分析来重建三维模型以精确地测量物理物体的尺寸。

技术实现思路

1、本发明的实施例的一个方面公开了一种方法，包括将物体放置到在介质中具有多个射频识别(rfid)芯片的容器中。该方法还包括捕获介质中的多个rfid芯片的多个坐标，其中来自多个坐标的一组坐标对应于来自多个rfid芯片的每个rfid芯片。该方法还包括绘制介质中的多个rfid芯片的多个坐标，其中多个坐标的绘图提供物体的三维图像。

2、本发明的实施例的另一方面公开了一种方法，包括初始化介质中的多个rfid芯片。该方法还包括接收介质中的多个rfid芯片的初始的多个坐标，其中来自初始的多个坐标的一组坐标对应于来自多个rfid芯片的每个rfid芯片。该方法还包括在将物体放置到具有多个rfid芯片的介质中之后，接收介质中的多个rfid芯片的更新的多个坐标，其中来自更新的多个坐标的一组坐标对应于来自多个rfid芯片的每个rfid芯片。该方法还包括绘制来自多个rfid芯片的每个rfid芯片的来自更新的多个坐标的一组坐标，以创建物体的三维图像。

技术特征：

1.一种方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

3.根据权利要求1所述的方法，还包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其中组合的所述介质的体积、所述多个rfid芯片的体积以及所述物体的体积等于或小于所述容器的体积。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述介质是铸造介质，所述铸造介质是选自由琼脂糖、硅酮、环氧树脂、不饱和聚酯树脂和丙烯酸玻璃构成的组的聚合物材料。

6.根据权利要求5所述的方法，还包括：

7.根据权利要求6所述的方法，还包括：

8.根据权利要求7所述的方法，其中利用所述多个rfid芯片和所述铸造介质铸造所述物体还包括：

9.根据权利要求8所述的方法，还包括：

10.根据权利要求9所述的方法，其中将所述物体与所述铸造介质分离还包括：

11.根据权利要求9所述的方法，其中将所述物体与所述铸造介质分离还包括：

12.根据权利要求11所述的方法，还包括：

13.根据权利要求1所述的方法，其中所述介质是液体介质，所述液体介质是选自由琼脂糖、聚丙烯酰胺、明胶和角叉菜胶构成的组的聚合物材料。

14.根据权利要求13所述的方法，还包括：

15.根据权利要求14所述的方法，还包括：

16.根据权利要求15所述的方法，还包括：

17.一种计算机实现的方法，包括：

18.根据权利要求14所述的计算机实现的方法，还包括：

19.根据权利要求17所述的计算机实现的方法，其中初始化所述介质中的所述多个rfid芯片还包括：

20.根据权利要求17所述的计算机实现的方法，其中所述介质是铸造介质或者液体介质。

21.一种系统，包括：

22.一种计算机程序，包括程序代码，当所述程序在计算机上运行时，所述程序代码适于执行根据权利要求1至20中任一项所述的方法步骤。

技术总结一种利用介质中的射频识别(RFID)芯片群来获得物体的三维测量的方法，包括将物体放置到在介质中具有RFID芯片群的容器中。该方法还包括捕获介质中的RFID芯片群的多个坐标，其中来自多个坐标的一组坐标对应于来自RFID芯片群的每个RFID芯片。该方法包括绘制介质中的RFID芯片群的多个坐标，其中多个坐标的绘图提供物体的三维图像。技术研发人员：O·阿金乐米博拉,J·I·本尼特,T·L·李维斯受保护的技术使用者：国际商业机器公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25