电子设备及其温控装置的制作方法

本申请涉及散热，尤其涉及一种电子设备及其温控装置。

背景技术：

1、随着电子设备的逐渐发展，不断进行更新换代的机体也更加轻薄，而随之带来的问题是发出热量的零件的热密度也越来越大，使得机身壳体的热点温度显得更为突出，最为直接的降温手段则是降低发出热量的零件功率，从而牺牲了电子设备所达到的高质量系统性能。通用的散热材料虽然能够在一定程度上分散设备热量，但单一的材料散热材料存在均热上限且是均匀散热，当热量持续导入石墨片中达到该上限后，仍然会在电子设备上产生明显的热点，降低了使用体验。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本申请实施例中提供如下技术方案：

2、本申请第一方面提供一种温控装置，包括：

3、第一结构；第二结构，第二结构与第一结构连接，且第一结构与第二结构在同一侧方向上能够共同构成一个散热表面；

4、其中，第一结构与第二结构沿第一方向的导热功率不同；第一方向为第一结构与第二结构朝向散热表面的方向。

5、在本申请第一方面的一些变更实施方式中，第二结构至少为以下情形之一：

6、第二结构围绕第一结构的周向布置；

7、第二结构位于第一结构垂直于第一方向的一侧；

8、第二结构位于第一结构垂直于第一方向的至少两侧。

9、在本申请第一方面的一些变更实施方式中，还包括一个第三结构，其具有第一表面和第二表面，用于传导热量；第一表面与第一结构和第二结构连接；第二表面为背离第一结构和第二结构的表面，用于接收或者导出热量；第三结构至少为以下情形之一：

10、第三结构的第二表面覆盖在机壳上；

11、第三结构的第二表面朝向发热源或覆盖在发热源上。

12、在本申请第一方面的一些变更实施方式中，还包括两个第三结构，用于传导热量；第一结构和第二结构布设于两个第三结构之间；

13、每个所述第三结构均与所述第一结构和所述第二结构连接。

14、在本申请第一方面的一些变更实施方式中，温控装置中分为第一复合层和连接第一复合层的第二复合层；第一复合层由一层第三结构与位于两个第三结构之间的第一结构构成；第二复合层由另一层第三结构与位于两个第三结构之间的第二结构构成。

15、在本申请第一方面的一些变更实施方式中，第一结构设置为绝热材料；第二结构设置为沿第一方向传热的导热材料。

16、在本申请第一方面的一些变更实施方式中，第一结构形成用于对应发热源的第一区域，以阻隔发热源向机壳传导热量；第二结构在第一区域的周边形成偏离发热源的第二区域，用于向机壳传导热量。

17、在本申请第一方面的一些变更实施方式中，第三结构设置为沿第二方向传热的均热材料；第二方向垂直于第一方向；其中，第三结构上形成的覆盖面积不小于第一结构与第二结构的平面面积之和。

18、在本申请第一方面的一些变更实施方式中，均热材料为石墨片。

19、本申请第二方面提供一种电子设备，包括，发热源和机壳，以及布设于发热源与机壳之间的温控装置；

20、温控装置包括第一结构，其对应于发热源；第二结构，第二结构与第一结构连接，且第一结构与第二结构在靠近机壳的方向共同构成一个散热表面；

21、其中，第一结构与第二结构沿第一方向的导热功率不同；第一方向为第一结构与第二结构朝向散热表面的方向。

技术特征：

1.一种温控装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的温控装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的温控装置，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求1所述的温控装置，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求4所述的温控装置，其特征在于，

6.根据权利要求1-5任一项所述的温控装置，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的温控装置，其特征在于，

8.根据权利要求3-5任一项所述的温控装置，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的温控装置，其特征在于，

10.一种电子设备，其特征在于，包括，

技术总结一种电子设备及其温控装置，包括第一结构；第二结构，第二结构与第一结构连接，且第一结构与第二结构在同一侧方向上能够共同构成一个散热表面；其中，第一结构与第二结构沿第一方向的导热功率不同；第一方向为第一结构与第二结构朝向散热表面的方向。技术研发人员：郭联明,董华君受保护的技术使用者：联想（北京）有限公司技术研发日：20231031技术公布日：2024/7/25