一种声表面波滤波器的芯片吸嘴结构及贴片机构的制作方法

本发明涉及一种smt贴片技术，具体是一种声表面波滤波器的芯片吸嘴结构及贴片机构。

背景技术：

1、声表面波(saw)滤波器的smt贴片过程进行研究，分析比较吸嘴结构表明，通过合理选择smt贴片吸嘴，优化吸嘴结构，可显著减少saw器件在后道封装过程中的抛料和芯片开裂几率。

2、声表面波(saw)器件通常采用linb3、litao3等压电单晶作为声波产生和传播的材料。与硅芯片相比,litao3晶体在贴装过程中更容易产生芯片抛料、偏移和碎裂问题。

3、在贴片作业过程中,吸嘴通过对芯片表面施加一定压力,使得芯片凸点和基板焊盘充分接触,以利于下一步回流焊接。而在贴装时，吸嘴带动芯片下移过程中，针对惯性较大的大尺寸芯片,常出现设备校准后芯片再偏移旋转的问题。

4、完成贴片后,吸嘴进入上升行程。上升过程中，如若负压未及时切换，快速上升会造成芯片被带出偏移的问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种声表面波滤波器的芯片吸嘴结构及贴片机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种声表面波滤波器的芯片吸嘴结构，包括于活动座上可升降的负压筒和活动设置在所述负压筒下部并与负压筒导通的伸缩筒，伸缩筒的下端从所述负压筒下端滑动伸出并形成吸头，所述伸缩筒的上端伸入到所述负压筒内并固定有密封环；

4、所述活动座上安装有连接所述负压筒顶部的气动驱动组件，所述活动座上还设置有连接所述负压筒和所述伸缩筒的弹动机构，所述弹动机构在所述气动驱动组件带动所述负压筒下降至其行程低点时，迅速带动所述伸缩筒下冲，且在所述气动驱动组件带动所述负压筒上升至其行程高点时，迅速带动所述伸缩筒上拉。

5、如上所述的声表面波滤波器的芯片吸嘴结构：所述负压筒内部形成有窄通道，在所述窄通道的两端分别形成上阶梯和下阶梯；所述密封环密封滑动设置在下阶梯和负压筒的底部之间；

6、所述活动座的正面一侧安装有封板，所述封板朝向所述活动座的一面设置有第二半空腔，活动座朝向所述封板的一面设置有第一半空腔，所述第一半空腔和第二半空腔之间形成活动空腔，所述弹动机构设置在所述封板和所述活动座之间的活动空腔中；

7、所述弹动机构包括开设于所述活动空腔中的矩形轨迹槽和斜槽，所述活动空腔中水平活动设置有套壳，所述套壳的一侧转动安装有滚轴，所述滚轴滚动嵌合在所述矩形轨迹槽中，且所述套壳与下压杆水平滑动配合，下压杆朝向所述负压筒和伸缩筒的一端从所述套壳中伸出；

8、所述套壳远离所述负压筒和所述伸缩筒的一端固定有触动杆，所述触动杆的中央形成有轴肩，所述触动杆的外部滑动套设有套筒，所述套筒内设置两段弹簧，所述弹簧的一端与所述轴肩抵触，另一端与所述套筒的内部抵触，且弹簧具有预压弹力；

9、所述套筒的外壁上转动设置有滚轮，所述滚轮滚动嵌合在所述斜槽中，所述触动杆远离所述套壳并伸出所述套筒的一端通过传动组件与所述伸缩筒连接。

10、如上所述的声表面波滤波器的芯片吸嘴结构：所述活动空腔中竖直固定有导杆，所述下压杆伸入到所述活动空腔中的一端与所述导杆滑动配合；

11、所述套筒的外部滑动设置环箍，所述环箍固定在托架的一端，且托架的一侧固定有套环，所述套环与竖直固定在所述封板外壁上的滑柱滑动配合，所述托架的另一端在所述套筒下移时与所述负压筒配合，而在套筒上移时与所述伸缩筒配合。

12、如上所述的声表面波滤波器的芯片吸嘴结构：所述负压筒的下部外壁上竖直开设有一号卡道和二号卡道，分别用于在所述负压筒下移过程中，与托架远离环箍的一端和下压杆伸出套壳的一端配合；

13、所述伸缩筒的外壁上固定设置有一圈凸缘，分别用于在所述伸缩筒上移过程中，与托架远离环箍的一端和下压杆伸出套壳的一端配合。

14、如上所述的声表面波滤波器的芯片吸嘴结构：所述传动组件包括固定设置在所述负压筒外壁上的套箍、水平活动连接所述套箍的平动杆、连接所述平动杆一端与所述触动杆的牵拉杆、以及连接所述平动杆另一端与伸缩筒的斜杆；

15、所述平动杆上开设有限位槽，所述套箍上转动设置有两组等高的滚柱，所述滚柱滚动嵌合在所述限位槽内，所述牵拉杆的一端与所述触动杆远离所述负压筒并伸出所述套筒的一端铰接，牵拉杆的另一端与平动杆靠近套筒的一端铰接；

16、所述斜杆的一端与所述平动杆远离套筒的一端铰接，另一端与所述伸缩筒的外壁转动连接。

17、如上所述的声表面波滤波器的芯片吸嘴结构：所述活动座的背面还设置有负压源组件，所述负压源组件通过阀控结构与所述负压筒连接，且所述阀控结构与所述传动组件连接；

18、所述负压源组件包括安装在所述活动座背面的微型气泵，所述微型气泵与安装在所述活动座背面的蓄压罐导通，所述蓄压罐通过主软管连接阀控结构，阀控组件通过副软管连接所述负压筒；

19、所述阀控结构在伸缩筒快速下冲至其行程低点时，断开与主软管的连接，而在负压筒上升至其行程高点时，重新与主软管接通。

20、如上所述的声表面波滤波器的芯片吸嘴结构：所述阀控结构包括阀体，所述阀体的具有一个球形部和一个圆柱部，在阀体的外表面设置一层软质的橡胶层；

21、所述球形部的外部密封转动套设有阀壳，所述阀壳通过壳座固定在所述封板上；所述阀壳朝向负压筒的一侧中心，水平开设有第一管孔，第一管孔与所述主软管的一端固定并导通；

22、所述阀壳的中心垂直于第一管孔的方向开设有第二管孔，第二管孔与副软管的一端固定并导通；

23、所述球形部的内部开设有主通道，且主通道的两端与第一管孔和第二管孔对应，所述阀体通过偏摆组件与所述平动杆连接。

24、如上所述的声表面波滤波器的芯片吸嘴结构：所述圆柱部套设在封管中，且圆柱部远离所述球形部的一端与封管的端面密封贴合；所述圆柱部中设置有副通道，副通道的一端与主通道导通，副通道的另一端贯通所述圆柱部，并位于圆柱部的偏心处；

25、所述封管的端面上开设有弧形槽口，封管通过安装座固定在活动座上。

26、如上所述的声表面波滤波器的芯片吸嘴结构：所述偏摆组件包括与所述阀体上的球形部固定的摆臂，所述阀壳上开设有供所述摆臂穿过并活动的弧形开口；

27、所述摆臂上沿其长度方向开设有嵌槽，所述平动杆上固定设置有竖直的滑套，所述滑套与随动件滑动配合，且随动件的上下两端各转动设置一个转轴；

28、其中一个所述转轴与所述嵌槽滚动嵌合，且在所述封板上开设有水平滚槽，所述转轴与所述水平滚槽滚动嵌合。

29、一种贴片机构：包括如上所述的芯片吸嘴结构，其中，所述活动座滑动设置在横轨上，所述横轨的两端各固定一个滑座，所述滑座与纵轨滑动配合，且所述横轨与所述纵轨垂直。

30、与现有技术相比，本发明的有益效果是：利用气动驱动组件带动负压筒和伸缩筒一同下探至接近bt基板焊盘，而后气动驱动组件停止带动负压筒继续下探；负压筒下降至其行程低点，而后借助弹动机构带动伸缩筒及其下端的吸头上吸附的芯片迅速下冲。

31、在整个下探的过程中，芯片跟随吸头相对缓慢下移，可防止长距离快速下移而导致芯片偏移；而在芯片接近bt基板焊盘之时，弹动机构带动芯片快速冲向bt基板焊盘，由于速度较快，故贴装的时间较短，确保芯片贴装的过程中基本上不会发生抛料的问题。

32、此外，借助吸头带动芯片快速冲向焊盘，赋予芯片一个相对较大的冲量，确保芯片能够完全贴附在焊盘上，而且弹动机构是利用弹性势能释放而带动芯片贴装于焊盘之上的，因此贴装过程是一个柔性贴装过程，避免刚性贴装造成芯片过度受压而产生碎裂。