电子装置及其形成方法与流程

本发明是关于电子装置，特别是关于包括不透光层的电子装置。

背景技术：

1、随着电子装置的应用持续进步，显示技术的发展也日新月异。然而，面对不同的制造技术条件，对于电子装置的结构及质量的要求越来越高，使得电子装置的制造面临不同的挑战。

2、利用先前技术所制造的发光二极管模块的厚度较大且电路的集成密度(integration density)较低，因此无法在相同尺寸的电子装置内容纳较多的发光二极管组件。此外，由于在先前技术中是对并未模块化的各个发光二极管进行巨量转移，因此需要次数较多的转移，增加了电子装置的制造成本及时间。再者，在传统的电子装置中的发光二极管是以单一的封装材料所密封，且并未使用重布线结构以进行模块化，使得个别的发光二极管故障时的修复成本较高且较为复杂。

3、综上所述，虽然现有的电子装置可大致满足它们原先预定的用途，但其仍未在各个方面皆彻底地符合需求。举例而言，如何在降低电子装置的制造成本的同时提高集成密度，仍为目前业界致力研究的课题。因此，电子装置的研发需要持续的更新与调整以解决电子装置的制造所面临的各种问题。

技术实现思路

1、一种电子装置，包括：基板；多个发光组件，设置于基板上；以及保护层，设置于基板上且保护层包括：不透光层，具有多个开口；以及透光层，覆盖发光组件，且具有设置于开口中的多个透光部。

2、一种电子装置的形成方法，包括：在基板上形成多个发光组件；以及在基板上形成保护层，且保护层包括：不透光层，具有多个开口；以及透光层，覆盖发光组件，且具有设置于开口中的多个透光部。

技术特征：

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中各个该多个发光组件被该不透光层分隔。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中该不透光层与该重布线结构的一侧表面直接接触。

4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，其中该透光层与该重布线结构的该侧表面直接接触。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中该多个透光层的上表面到该基板的一上表面的一第一高度h1与该不透光层的上表面到该基板的该上表面的一第二高度h2具有以下关系：0.9×h2<h1<1.1×h2。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中该不透光层的上表面到该基板的该上表面的一第二高度h2与该发光组件的上表面到该基板的该上表面的一第三高度h3具有以下关系：h2≥h3。

7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包括设置于该保护层上的一覆盖基板，且部分的该保护层设置于该覆盖基板与该发光组件之间。

8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中部分的该透光层在该覆盖基板与该不透光层之间延伸。

9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包括设置于该基板的相对于该发光组件的一侧的一应力调整层。

10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中该重布线结构包括彼此电性连接的多个线路层以及围绕该多个线路层的一绝缘结构。

11.一种电子装置的形成方法，包括：在基板上形成多个发光组件；以及在基板上形成保护层，且保护层包括：不透光层，具有多个开口；以及透光层，覆盖发光组件，且具有设置于开口中的多个透光部。

技术总结本公开提供一种电子装置其形成方法，装置包括：基板，包括重布线结构；多个发光组件，设置于基板上；以及保护层，设置于基板上且保护层包括：不透光层，具有多个开口；以及透光层，至少部分透光层分别地设置于多个开口中且覆盖发光组件，其中，保护层围绕重布线结构。技术研发人员：乐瑞仁,李冠锋,陈嘉源,王程麒受保护的技术使用者：群创光电股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29