剥离层形成用组合物、层叠体和层叠体的制造方法与流程

本发明涉及剥离层形成用组合物、层叠体和层叠体的制造方法。

背景技术：

1、近年，对于电子器件，除了薄型化和轻量化这样的特性以外，还要求赋予能够弯曲这样的功能。因此，要求代替以往的重、脆弱且无法弯曲的玻璃基板而使用轻量的柔性塑料基板。

2、特别是在新一代显示器中，要求使用轻量的柔性塑料基板(以下，也称为树脂基板。)的有源矩阵型全彩tft显示面板的开发。另外，触控面板式显示器开发了与显示面板组合使用的触控面板的透明电极、树脂基板等与柔性化对应的材料。作为透明电极，从以往使用的ito提出了pedot等能够弯曲加工的透明导电性聚合物、金属纳米线及其混合体系等其他透明电极材料(专利文献1～4)。

3、另一方面，触控面板膜的基材也从玻璃变为由聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚酰亚胺、环烯烃、丙烯酸等塑料构成的片材等，开发了具有柔性的透明柔性触摸屏面板(专利文献5～7)。

4、通常，对于柔性触摸屏面板，为了稳定地进行生产，在玻璃基板等支承基板上制作剥离(粘合)层，在其上制作由树脂基板等构成的器件后，通过将该器件从所述粘合层剥离而生产(专利文献8)。

5、由在该剥离层上制作的树脂基板等构成的器件在工序中不能从支承基板剥离，另一方面，剥离时需要低剥离力。特别是在制作工序中从支承基板剥离的情况下，有可能导致成品率的大幅降低。应予说明，该问题不限于柔性触摸屏面板，在使用树脂基板的器件中均会遇到。

6、现有技术文献

7、专利文献

8、专利文献1：国际公开第2012/147235号

9、专利文献2：日本特开2009-283410号公报

10、专利文献3：日本特表2010-507199号公报

11、专利文献4：日本特开2009-205924号公报

12、专利文献5：国际公开第2017/002664号

13、专利文献6：日本特开2016-160338号公报

14、专利文献7：日本特开2015-166145号公报

15、专利文献8：日本特开2016-531358号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术问题

2、本发明是为了解决如上所述的技术问题而完成的，其目的在于提供一种层叠体，所述层叠体在器件等的制作中不易剥离，另一方面，在器件等的制作后通过照射活性能量射线而使剥离变得容易。

3、另外，本发明的目的在于提供该层叠体的制造方法、使用该层叠体的电子器件的制造方法、以及在该层叠体的制造中使用的剥离层形成用组合物。

4、用于解决技术问题的技术方案

5、本发明人等为了解决上述技术问题而进行了深入研究，结果发现能够解决上述技术问题，从而完成了具有以下主旨的本发明。

6、即，本发明包含以下内容。

7、[1]一种层叠体，其具有：对活性能量射线具有透射性的支承体、所述支承体上的剥离层和所述剥离层上的树脂层，

8、所述剥离层由含有膜形成成分和溶剂的剥离层形成用组合物形成，

9、所述树脂层由树脂层前体形成，

10、所述剥离层具有能够吸收所述活性能量射线而发生化学键断裂的断裂结构，

11、所述膜形成成分具有第一反应性基团，

12、所述树脂层前体具有能够与所述第一反应性基团反应的第二反应性基团。

13、[2]根据[1]所述的层叠体，其满足下述条件(a)和(b)中的至少任一个。

14、条件(a)：所述膜形成成分具有所述断裂结构。

15、条件(b)：所述膜形成成分具有能够相互反应而形成所述断裂结构的2种部分结构。

16、[3]根据[1]或[2]所述的层叠体，其中，所述断裂结构包含肟酯结构、肟醚结构、邻硝基苄基结构、苯乙酮结构、烷基苯酮结构、芘基甲基结构、香豆素基甲基(coumarinylmethyl)结构、氨基烷基苯酮结构和苄基缩酮(benzylketal)结构中的至少任一种。

17、[4]根据[3]所述的层叠体，其中，所述断裂结构包含所述肟酯结构、所述肟醚结构、所述邻硝基苄基结构和所述苯乙酮结构中的至少任一种，

18、所述肟酯结构或所述肟醚结构为下述式(1)所示的结构，

19、所述邻硝基苄基结构为下述式(2)所示的结构，

20、所述苯乙酮结构为下述式(3)所示的结构。

21、[化1]

22、

23、(式(1)中，r1表示氢原子、卤素原子、硝基、氰基、碳原子数1～30的烃基、碳原子数2～30的含杂环基团、或者所述烃基或所述含杂环基团中的亚甲基中的1个或不相邻的2个以上被选自下述组i中的2价基团替代而成的基团，

24、组i为-o-、-c(＝o)-、-c(＝o)o-、-n(-r3)-、-n(-r3)c(＝o)-、-s-、-c(＝s)-、-so2-、-sc(＝o)-和-oc(＝s)-，r3表示氢原子或碳原子数1～30的烃基，

25、n1表示0或1，

26、n2表示0或1。

27、式(2)中，r11表示氢原子、卤素原子、硝基、氰基、碳原子数1～30的烃基、碳原子数2～30的含杂环基团、或者所述烃基或所述含杂环基团中的亚甲基中的1个或不相邻的2个以上被选自下述组i中的2价基团替代而成的基团，

28、组i为-o-、-c(＝o)-、-c(＝o)o-、-n(-r3)-、-n(-r3)c(＝o)-、-s-、-c(＝s)-、-so2-、-sc(＝o)-和-oc(＝s)-，r3表示氢原子或碳原子数1～30的烃基，

29、r12表示卤素原子、氰基、碳原子数1～30的烃基、或碳原子数2～30的含杂环基团，

30、n11表示0或1，

31、n12表示0～3的整数，在n12为2或3的情况下，r12可以相同，也可以不同。

32、式(3)中，r21表示卤素原子、氰基、碳原子数1～30的烃基、或碳原子数2～30的含杂环基团，

33、n21表示0～4的整数，在n21为2以上的情况下，r21可以相同，也可以不同，

34、n22表示0或1。

35、式(1)～(3)中，*表示键合键。)

36、[5]根据[2]～[4]中任一项所述的层叠体，其满足所述条件(a)，

37、所述膜形成成分含有聚合物和交联剂，

38、所述交联剂具有所述第一反应性基团和所述断裂结构。

39、[6]根据[2]～[4]中任一项所述的层叠体，其满足所述条件(a)，

40、所述膜形成成分含有聚合物和交联剂，

41、所述聚合物具有所述断裂结构，

42、所述交联剂具有所述第一反应性基团。

43、[7]根据[2]～[4]中任一项所述的层叠体，其满足所述条件(b)，

44、所述膜形成成分含有聚合物和交联剂，

45、所述聚合物具有能够相互反应而形成所述断裂结构的2种部分结构中的一者，

46、所述交联剂具有所述第一反应性基团。

47、[8]根据[1]～[7]中任一项所述的层叠体，其中，所述第一反应性基团和所述第二反应性基团为相同的反应性基团。

48、[9]一种层叠体的制造方法，其包括以下工序：在对活性能量射线具有透射性的支承体上形成剥离层的工序，

49、在所述剥离层上形成树脂层前体的工序，以及

50、将所述树脂层前体转化为树脂层的工序，

51、所述剥离层具有能够吸收所述活性能量射线而发生化学键断裂的断裂结构，

52、所述膜形成成分具有第一反应性基团，

53、所述树脂层前体具有能够与所述第一反应性基团反应的第二反应性基团。

54、[10]根据[9]所述的层叠体的制造方法，其满足下述条件(a)和(b)中的至少任一个。

55、条件(a)：所述膜形成成分具有所述断裂结构。

56、条件(b)：所述膜形成成分具有能够相互反应而形成所述断裂结构的2种部分结构。

57、[11]根据[9]或[10]所述的层叠体的制造方法，其中，所述断裂结构包含肟酯结构、肟醚结构、邻硝基苄基结构、苯乙酮结构、烷基苯酮结构、芘基甲基结构、香豆素基甲基结构、氨基烷基苯酮结构和苄基缩酮结构中的至少任一种。

58、[12]根据[11]所述的层叠体的制造方法，其中，所述断裂结构包含所述肟酯结构、所述肟醚结构、所述邻硝基苄基结构和所述苯乙酮结构中的至少任一种，

59、所述肟酯结构或所述肟醚结构为下述式(1)所示的结构，

60、所述邻硝基苄基结构为下述式(2)所示的结构，

61、所述苯乙酮结构为下述式(3)所示的结构。

62、[化2]

63、

64、(式(1)中，r1表示氢原子、卤素原子、硝基、氰基、碳原子数1～30的烃基、碳原子数2～30的含杂环基团、或者所述烃基或所述含杂环基团中的亚甲基中的1个或不相邻的2个以上被选自下述组i中的2价基团替代而成的基团，

65、组i为-o-、-c(＝o)-、-c(＝o)o-、-n(-r3)-、-n(-r3)c(＝o)-、-s-、-c(＝s)-、-so2-、-sc(＝o)-和-oc(＝s)-，r3表示氢原子或碳原子数1～30的烃基，

66、n1表示0或1，

67、n2表示0或1。

68、式(2)中，r11表示氢原子、卤素原子、硝基、氰基、碳原子数1～30的烃基、碳原子数2～30的含杂环基团、或者所述烃基或所述含杂环基团中的亚甲基中的1个或不相邻的2个以上被选自下述组i中的2价基团替代而成的基团，

69、组i为-o-、-c(＝o)-、-c(＝o)o-、-n(-r3)-、-n(-r3)c(＝o)-、-s-、-c(＝s)-、-so2-、-sc(＝o)-和-oc(＝s)-，r3表示氢原子或碳原子数1～30的烃基，

70、r12表示卤素原子、氰基、碳原子数1～30的烃基、或碳原子数2～30的含杂环基团，

71、n11表示0或1，

72、n12表示0～3的整数，在n12为2或3的情况下，r12可以相同，也可以不同。

73、式(3)中，r21表示卤素原子、氰基、碳原子数1～30的烃基、或碳原子数2～30的含杂环基团，

74、n21表示0～4的整数，在n21为2以上的情况下，r21可以相同，也可以不同，

75、n22表示0或1。

76、式(1)～(3)中，*表示键合键。)

77、[13]根据[10]～[12]中任一项所述的层叠体的制造方法，其满足所述条件(a)，

78、所述膜形成成分含有聚合物和交联剂，

79、所述交联剂具有所述第一反应性基团和所述断裂结构。

80、[14]根据[10]～[12]中任一项所述的层叠体的制造方法，其满足所述条件(a)，

81、所述膜形成成分含有聚合物和交联剂，

82、所述聚合物具有所述断裂结构，

83、所述交联剂具有所述第一反应性基团。

84、[15]根据[10]～[12]中任一项所述的层叠体的制造方法，其满足所述条件(b)，

85、所述膜形成成分含有聚合物和交联剂，

86、所述聚合物具有能够相互反应而形成所述断裂结构的2种部分结构中的一者，

87、所述交联剂具有所述第一反应性基团。

88、[16]根据[9]～[15]中任一项所述的层叠体的制造方法，其中，所述第一反应性基团和所述第二反应性基团为相同的反应性基团。

89、[17]根据[9]～[16]中任一项所述的层叠体的制造方法，其中，所述树脂层前体由含有树脂和具有所述第二反应性基团的交联剂的树脂层形成用组合物形成。

90、[18]一种电子器件的制造方法，其特征在于，包括以下工序：在[1]～[8]中任一项所述的层叠体以及通过[9]～[17]中任一项所述的层叠体的制造方法制造得到的层叠体中的任一者的所述树脂层上形成光电转换元件、显示元件、显示元件用构件和电子电路中的至少任一者的工序，以及

91、从所述层叠体的所述支承体侧朝向所述剥离层照射所述活性能量射线，将所述支承体从所述树脂层剥离的剥离工序。

92、[19]一种剥离层形成用组合物，其用于[2]所述的层叠体的制造和[10]所述的层叠体的制造方法中的任一者，

93、其中，所述剥离层形成用组合物含有膜形成成分和溶剂，

94、其满足下述条件(a)和(b)中的至少任一个，

95、条件(a)：所述膜形成成分具有所述断裂结构。

96、条件(b)：所述膜形成成分具有能够相互反应而形成所述断裂结构的2种部分结构。

97、所述膜形成成分具有第一反应性基团。

98、[20]根据[19]所述的剥离层形成用组合物，其中，所述断裂结构包含肟酯结构、肟醚结构、邻硝基苄基结构、苯乙酮结构、烷基苯酮结构、芘基甲基结构、香豆素基甲基结构、氨基烷基苯酮结构和苄基缩酮结构中的至少任一种。

99、[21]根据[20]所述的剥离层形成用组合物，其中，所述断裂结构包含所述肟酯结构、所述肟醚结构、所述邻硝基苄基结构和所述苯乙酮结构中的至少任一种，

100、所述肟酯结构或所述肟醚结构为下述式(1)所示的结构，

101、所述邻硝基苄基结构为下述式(2)所示的结构，

102、所述苯乙酮结构为下述式(3)所示的结构。

103、[化3]

104、

105、(式(1)中，r1表示氢原子、卤素原子、硝基、氰基、碳原子数1～30的烃基、碳原子数2～30的含杂环基团、或者所述烃基或所述含杂环基团中的亚甲基中的1个或不相邻的2个以上被选自下述组i中的2价基团替代而成的基团，

106、组i为-o-、-c(＝o)-、-c(＝o)o-、-n(-r3)-、-n(-r3)c(＝o)-、-s-、-c(＝s)-、-so2-、-sc(＝o)-和-oc(＝s)-，r3表示氢原子或碳原子数1～30的烃基，

107、n1表示0或1，

108、n2表示0或1。

109、式(2)中，r11表示氢原子、卤素原子、硝基、氰基、碳原子数1～30的烃基、碳原子数2～30的含杂环基团、或者所述烃基或所述含杂环基团中的亚甲基中的1个或不相邻的2个以上被选自下述组i中的2价基团替代而成的基团，

110、组i为-o-、-c(＝o)-、-c(＝o)o-、-n(-r3)-、-n(-r3)c(＝o)-、-s-、-c(＝s)-、-so2-、-sc(＝o)-和-oc(＝s)-，r3表示氢原子或碳原子数1～30的烃基，

111、r12表示卤素原子、氰基、碳原子数1～30的烃基、或碳原子数2～30的含杂环基团，

112、n11表示0或1，

113、n12表示0～3的整数，在n12为2或3的情况下，r12可以相同，也可以不同。

114、式(3)中，r21表示卤素原子、氰基、碳原子数1～30的烃基、或碳原子数2～30的含杂环基团，

115、n21表示0～4的整数，在n21为2以上的情况下，r21可以相同，也可以不同，

116、n22表示0或1。

117、式(1)～(3)中，*表示键合键。)

118、[22]根据[19]～[21]中任一项所述的剥离层形成用组合物，其满足所述条件(a)，

119、所述膜形成成分含有聚合物和交联剂，

120、所述交联剂具有所述第一反应性基团和所述断裂结构。

121、[23]根据[19]～[21]中任一项所述的剥离层形成用组合物，其满足所述条件(a)，

122、所述膜形成成分含有聚合物和交联剂，

123、所述聚合物具有所述断裂结构，

124、所述交联剂具有所述第一反应性基团。

125、[24]根据[19]～[21]中任一项所述的剥离层形成用组合物，其满足所述条件(b)，

126、所述膜形成成分含有聚合物和交联剂，

127、所述聚合物具有能够相互反应而形成所述断裂结构的2种部分结构中的一者，

128、所述交联剂具有所述第一反应性基团。

129、[25]根据[19]～[24]中任一项所述的剥离层形成用组合物，其中，所述第一反应性基团与所述树脂层前体具有的所述第二反应性基团为相同的反应性基团。

130、发明效果

131、根据本发明，能够提供一种层叠体，所述层叠体在器件等的制作中不容易剥离，另一方面，在器件等的制作后通过照射活性能量射线而使剥离变得容易。

132、另外，根据本发明，能够提供该层叠体的制造方法、使用该层叠体的电子器件的制造方法、以及该层叠体的制造中使用的剥离层形成用组合物。