壳体、壳体制备方法以及电子设备与流程

本公开涉及电子设备但不限于电子设备，尤其涉及一种壳体、壳体制备方法以及电子设备。

背景技术：

1、当前各类电子设备的外壳往往采用玻纤板材料，而随着用户对外壳外观的追求，玻纤板表面难以制作得到符合用户需求的外观。在相关技术中，往往需要在玻纤板表面贴合皮革，或者在玻纤板外表面喷涂等方式来实现外观效果，但这些方式可实现的外观效果有限，且工艺灵活性较差，布于外表面的装饰料易产生磨损。

技术实现思路

1、本公开实施例公开了一种壳体、壳体制备方法以及电子设备。

2、根据本公开实施例中的第一方面，提供一种壳体，包括：玻纤板；

3、所述玻纤板包括：至少两层玻纤层；所述至少两层玻纤层层叠设置，且在至少一对相邻的玻纤层之间填充有预定装饰物。

4、在一个实施例中，所述预定装饰物至少包括以下之一：羽毛、金属丝以及丝绸。

5、在一个实施例中，所述壳体还包括：天线模组；所述天线模组嵌设在至少一层玻纤层内；和/或，所述天线模组嵌设在至少一对相邻的玻纤层之间。

6、在一个实施例中，所述天线模组嵌设于未填充预定装饰物的至少一对相邻的玻纤层之间。

7、在一个实施例中，所述壳体还包括：涂料层；

8、所述涂料层位于所述玻纤板的表面。

9、在一个实施例中，所述壳体还包括：拓印层；

10、所述拓印层位于所述涂料层的表面。

11、在一个实施例中，所述拓印层至少包括以下之一：

12、紫外光(ultra violet，uv)材料层、聚氨酯材料层以及亚克力材料层。

13、在一个实施例中，所述壳体还包括：装饰材料层以及连接层；

14、所述装饰材料层的一面覆盖有所述连接层；所述装饰材料层通过所述连接层贴合于所述玻纤板的表面。

15、在一个实施例中，所述装饰材料层的透光率高于预设阈值，所述装饰材料层至少包括以下之一：

16、皮革材料层、聚合板材层以及金属材料层。

17、根据本公开实施例中的第二方面，提供一种壳体制备方法，所述壳体为前述一个或多个技术方案所述的壳体，所述制备方法包括：

18、在至少一对相邻的玻纤层之间填充预定装饰物；

19、将填充后的多个玻纤层固化成型，得到玻纤板；

20、基于所述玻纤板制备壳体。

21、在一个实施例中，所述制备方法，还包括：

22、通过预定材料对多个玻纤层进行预浸处理；

23、所述将填充后的多个玻纤层固化成型，包括：

24、基于与所述预定材料的类型匹配的热压温度，将填充后的多个玻纤层热压成型。

25、在一个实施例中，所述基于所述玻纤板制备壳体，包括：

26、在所述玻纤板的表面喷涂或丝印涂料层；

27、在所述涂料层的表面印刷拓印层，得到壳体；印刷所述拓印层的表面为所述壳体的外表面。

28、在一个实施例中，所述拓印层至少包括以下之一：

29、紫外光uv材料层、聚氨酯材料层以及亚克力材料层。

30、在一个实施例中，所述基于所述玻纤板制备壳体，包括：

31、在装饰材料层的一面覆盖连接层；

32、将覆盖连接层的所述装饰材料层贴合在所述玻纤板的表面；

33、对贴合所述装饰材料层的玻纤板进行热压及冷压处理后，对所述装饰材料层进行裁切以得到壳体。

34、在一个实施例中，所述装饰材料层至少包括以下之一：

35、皮革材料层、聚合板材层以及金属材料层。

36、在一个实施例中，所述预定装饰物至少包括以下之一：羽毛、金属丝以及丝绸。

37、在一个实施例中，所述制备方法还包括：

38、在至少一层玻纤层内嵌设天线模组，和/或，在至少一对相邻的玻纤层之间嵌设天线模组。

39、根据本公开实施例中的第三方面，提供一种电子设备，所述电子设备至少包括：中框、显示屏以及前述一个或多个技术方案所述的壳体；所述显示屏以及所述壳体分别位于所述中框的两侧。

40、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

41、在本公开实施例中，所述壳体，包括：玻纤板；所述玻纤板包括：至少两层玻纤层；所述至少两层玻纤层层叠设置且在至少一对相邻的玻纤层之间填充有预定装饰物。如此，在玻纤板层间填充装饰物可以提高壳体外观装饰的多样性，无需在玻纤板外表面进行喷涂，从而提升外观装饰工艺的灵活性，且可减少贴合或喷涂在外表面的装饰材料的磨损，提升外观可靠性。

42、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括：玻纤板；

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括：天线模组；所述天线模组嵌设在至少一层玻纤层内；和/或，所述天线模组嵌设在至少一对相邻的玻纤层之间。

4.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括：涂料层；

6.根据权利要求5所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括：拓印层；

7.根据权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述拓印层至少包括以下之一：

8.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括：装饰材料层以及连接层；

9.根据权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述装饰材料层的透光率高于预设阈值，所述装饰材料层至少包括以下之一：

10.一种壳体制备方法，其特征在于，所述壳体为权利要求1至9任一项所述的壳体，所述制备方法包括：

11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法，还包括：

12.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述基于所述玻纤板制备壳体，包括：

13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述拓印层至少包括以下之一：

14.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述基于所述玻纤板制备壳体，包括：

15.根据权利要求14所述的制备方法，其特征在于，所述装饰材料层至少包括以下之一：

16.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述预定装饰物至少包括以下之一：羽毛、金属丝以及丝绸。

17.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法，还包括：

18.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备至少包括：中框、显示屏以及权利要求1至9任一项所述的壳体；所述显示屏以及所述壳体分别位于所述中框的两侧。

技术总结本公开实施例公开了一种壳体、壳体制备方法以及电子设备，其中，所述壳体包括：玻纤板；所述玻纤板包括：至少两层玻纤层；所述至少两层玻纤层层叠设置，且在至少一对相邻的玻纤层之间填充有预定装饰物。如此，在玻纤层间填充装饰物，可以提高壳体外观装饰的多样性以及装饰工艺的灵活性，无需在壳体外进行喷涂。技术研发人员：孙信华,刘荣华,李国辉,王郑权受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/2