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音频装置及电子设备的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-02 12:40:59

本公开涉及电子设备领域,尤其涉及一种音频装置及电子设备。

背景技术:

1、目前,在电子设备(如手机、平板电脑等)的设计中,听筒部件多采用开放式后腔结构,以实现声音的最大传导。然而,当用户在大音量播放音频时,若对电子设备作用较大按压力,听筒后腔体积会缩小,从而使后腔的气压升高,伴随听筒线圈由于声音驱动而产生的大幅机械振动,导致听筒线圈运动变得不规律,进而引起音频播放过程中出现杂音。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种音频装置及电子设备。

2、根据本公开实施例的第一方面,提供一种音频装置,包括:发声体;音频驱动器,与所述发声体电连接,所述音频驱动器向所述发声体输出正电压以驱动所述发声体;压电体,用于感测压力并将所述压力转换为电信号;反向放大电路,所述反向放大电路包括第一输入端以及第一输出端,所述第一输入端电连接所述压电体,所述第一输出端电连接于所述音频驱动器与发声体之间的节点;其中,所述反向放大电路根据所述压电体的所述电信号向所述节点输出负电压,以降低所述音频驱动器向所述发声体输出的正电压。

3、在一些实施例中,还包括:阻抗调节电路,包括第二输入端、第二输出端以及控制端,所述第二输入端连接所述音频驱动器,所述第二输出端连接所述发声体,所述控制端连接所述第一输出端,其中,所述阻抗调节电路根据所述负电压增加所述阻抗调节电路的阻抗。

4、在一些实施例中,所述阻抗调节电路包括:第一场效应管,包括第一源极、第一漏极以及第一栅极;第二场效应管,包括第二源极、第二漏极以及第二栅极,其中,所述第一源极与所述第二源极连接,所述第一漏极为所述第二输入端,所述第二漏极为所述第二输出端,所述第一栅极与所述第二栅极连接,所述控制端位于所述第一栅极与所述第二栅极之间。

5、在一些实施例中,所述第一场效应管为n型mos管;和/或所述第二场效应管为n型mos管。

6、在一些实施例中,所述反向放大电路还包括:运算放大器,包括反相输入端,同相输入端以及信号输出端,所述反向输入端为第一输入端,所述信号输出端为第一输出端。

7、在一些实施例中,所述同相输入端接地。

8、在一些实施例中,所述压电体包括有机压电材料或无机压电材料中的至少一者

9、在一些实施例中,所述发声体为扬声器或听筒。

10、根据本公开实施例的第二方面,还提供一种电子设备,包括:如前述任一项实施例中所述的音频装置。

11、在一些实施例中,所述电子设备还包括:壳体,所述压电体设置于所述壳体内。

12、在一些实施例中,所述电子设备还包括:电池,所述电池设置于壳体内,所述压电体位于所述壳体的内壁与所述电池之间。

13、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:

14、通过在音频装置中设置压电体以及反向放大电路,当压电体检测到按压时,压电体产生的电信号输入到反向放大电路,反向放大电路会向节点输出一个反向的负电压。该负电压可以抵消节点上的一部分正电压,即降低音频驱动器输出的部分正电压。由此形成一个负反馈控制,可以减小加载到发声体的正电压,降低发声体的运动幅度,从而优化按压时出现的杂音。

15、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。

技术特征:

1.一种音频装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的音频装置,其特征在于,还包括:

3.根据权利要求2所述的音频装置,其特征在于,所述阻抗调节电路包括:

4.根据权利要求3所述的音频装置,其特征在于,

5.根据权利要求1所述的音频装置,其特征在于,所述反向放大电路还包括:

6.根据权利要求5所述的音频装置,其特征在于,

7.根据权利要求1所述的音频装置,其特征在于,

8.根据权利要求1所述的音频装置,其特征在于,

9.一种电子设备,其特征在于,包括:

10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,还包括:

11.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于,还包括:

技术总结本公开是关于一种音频装置及电子设备,包括:发声体;音频驱动器,与所述发声体电连接,所述音频驱动器向所述发声体输出正电压以驱动所述发声体;压电体,用于感测压力并将所述压力转换为电信号;反向放大电路,所述反向放大电路包括第一输入端以及第一输出端,所述第一输入端电连接所述压电体,所述第一输出端电连接于所述音频驱动器与发声体之间的节点;其中,所述反向放大电路根据所述压电体的所述电信号向所述节点输出负电压,以降低所述音频驱动器向所述发声体输出的正电压。本公开通过反向放大电路向节点输出反向的负电压抵消节点上的一部分正电压,从而可以降低发声体的运动幅度,优化按压时杂音。技术研发人员:黎健洪受保护的技术使用者:北京小米移动软件有限公司技术研发日:20231120技术公布日:2024/8/1

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