全埋植可拆卸高通道神经接口设备、电极制备方法、更换设备方法与流程

本发明涉及医疗器械，尤其是涉及一种全埋植可拆卸高通道神经接口设备。

背景技术：

1、相关技术中的全埋植可拆卸高通道神经接口设备，尤其是全植入式高通量神经植入设备，需要将设备本体及其高通量电极共同植入人体，但将设备本体和高通量电极为一体结构，无法拆卸，当出现电池耗尽或设备故障，又或者需要进行更新换代，需要将设备本体和高通量电极共同取出，再植入新的设备。在电极植入过程中的风险很大，手术难度较高，进而对人体产生较大的损伤。并且全埋植可拆卸高通道神经接口设备需要把内部电路与外部电极进行隔离，难以将电极与设备分离。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种全埋植可拆卸高通道神经接口设备，该高通道植入设备，可以将电极保留在人体内，兼顾可拆卸性和密封性，手术风险小、对人体的伤害小。

2、本发明的另一个目的在于提出了一种柔性神经电极的制备方法。

3、本发明的再一个目的在于提出一种更换全埋植可拆卸高通道神经接口设备的方法。

4、为实现上述目的，根据本发明第一方面实施例提出了一种全埋植可拆卸高通道神经接口设备，包括：植入式壳体，所述植入式壳体包括底壳和压盖，所述压盖可拆卸地安装于所述底壳且与所述底壳密封，所述植入式壳体内部构造有神经信号电路；

5、第一馈通片，所述第一馈通片设置于所述底壳，所述第一馈通片具有面向植入式壳体内部的第一面和与所述第一面相背的第二面，所述第一馈通片设有多个从第一面连接至第二面的第一导电触点，所述第一导电触点在所述第一面与植入式壳体内部的神经信号电路电连接；

6、柔性神经电极，所述柔性神经电极包括近端触点部、引线连接部和远端电极位点部，所述远端电极位点部包括多个电极位点并通过所述引线连接部与所述近端触点部电连接，柔性神经电极的近端触点部和中介层连接器被密封于所述压盖与所述底壳之间，且所述柔性神经电极的引线连接部和远端电极位点部从所述底壳和所述压盖之间伸出，所述近端触点部呈平面结构且可拆卸地连接于所述底壳；

7、中介层连接器，所述中介层连接器设置于所述柔性神经电极的近端触点部和所述第一馈通片的第二面之间，所述柔性神经电极的近端触点部与所述第一馈通片的导电触点通过所述中介层连接器形成电连接，使得所述柔性神经电极的远端电极位点部与所述植入式壳体内的神经信号电路形成电连接。

8、根据本发明实施例的全埋植可拆卸高通道神经接口设备，可以将电极保留在人体内，兼顾可拆卸性和密封性，手术风险小、对人体的伤害小。

9、根据本发明的一些具体实施例，所述中介层连接器构造为：当所述压盖施加于所述柔性神经电极近端触点部的压力达到第一阈值时，所述柔性神经电极近端触点部和所述第一馈通片的导电触点通过所述中介层连接器形成电连接，从而使得所述柔性神经电极的远端电极位点部与所述植入式壳体内的神经信号电路形成电连接。

10、根据本发明的一些具体实施例，所述神经信号电路包括：神经信号采集电路和/或神经信号刺激电路。

11、进一步地，所述压盖通过螺丝或卡扣与所述植入式壳体的底壳固定连接。

12、根据本发明的一些具体实施例，所述底壳的一侧构造有台阶部，所述第一馈通片、所述中介层连接器、所述柔性神经电极的近端触点部均安装于所述台阶部，且所述压盖将所述第一馈通片、所述中介层连接器、所述柔性神经电极的近端触点部密封于所述台阶部。

13、根据本发明的一些具体实施例，所述底壳和所述压盖之间设置有环绕于所述第一馈通片的密封件，所述柔性神经电极的远端电极位点部从所述密封件和所述压盖之间伸出所述植入式壳体。

14、根据本发明的一些具体实施例，所述底壳构造有定位机构，用于与所述压盖、中介层连接器以及柔性神经电极的近端触点部定位安装。

15、进一步地，所述定位机构包括：至少一个定位销，所述定位销设于所述底壳，所述压盖、所述中介层连接器和所述柔性神经电极的近端触点部均构造有与所述定位销位置对应的定位槽孔，所述定位销穿设于所述定位槽孔。

16、根据本发明的一些具体实施例，所述定位机构还包括：定位凸台，所述定位凸台设于所述底壳且向所述压盖的方向凸出；所述压盖的底部构造有与所述定位凸台配合的限位凹槽。

17、根据本发明的一些具体实施例，所述压盖的底面构造有与所述第一馈通片位置对应的压台，所述压台将所述柔性神经电极的近端触点部压紧于中介层连接器并达到所述第一阈值，以使所述柔性神经电极的近端触点部和所述植入式壳体的第一馈通片的导电触点通过所述中介层连接器电连接。

18、根据本发明的一些具体实施例，所述第一馈通片包括第一绝缘层，所述第一导电触点沿厚度方向贯穿所述第一绝缘层。

19、进一步地，所述第一导电触点阵列排布于所述第一馈通片且数量不少于100个。

20、进一步地，所述第一绝缘层为陶瓷或者玻璃。

21、根据本发明的一些具体实施例，所述柔性神经电极的近端触点部的形状为多边形或圆形，所述中介层连接器的形状与所述柔性神经电极的近端触点部相互匹配。

22、根据本发明的一些具体实施例，所述全埋植可拆卸高通道神经接口设备，还包括：第二馈通片，所述第二馈通片与所述柔性神经电极的近端触点部电连接，所述第二馈通片设有多个贯穿其厚度方向的第二导电触点，且第二馈通片与所述柔性神经电极的远端电极位点部通过所述柔性神经电极的引线连接部电连接。

23、进一步地，所述第二馈通片包括第二绝缘层和多个贯穿所述第二绝缘层厚度方向的导电触点。

24、根据本发明的一些具体实施例，所述第二绝缘层为陶瓷或者玻璃。

25、根据本发明的一些具体实施例，所述中介层连接器包括绝缘介质和设置于所述绝缘介质的多个导电连接件，且所述柔性神经电极的近端触点通过所述导电连接件与所述第一馈通片的导电触点电连接。

26、根据本发明的一些具体实施例，所述柔性神经电极构造为层叠结构，包括：第一柔性绝缘层；第二柔性绝缘层；和第一导电层；其中，所述第一导电层位于第一柔性绝缘层和第二柔性绝缘层之间；所述第一导电层包括多根电极；所述电极包括设置于所述近端触点部的触点结构、设置于所述引线连接部的引线结构、和设置于所述远端电极位点部的电极位点结构；所述触点结构和所述电极位点结构暴露于所述第一柔性绝缘层和第二柔性绝缘层中的至少一个。

27、进一步地，所述柔性神经电极还包括：第三柔性绝缘层；和第二导电层；其中，所述第二导电层位于第二柔性绝缘层和第三柔性绝缘层之间；所述第二导电层包括多根电极；所述电极包括设置于所述近端触点部的触点结构、设置于所述引线连接部的引线结构、和设置于所述远端电极位点部的电极位点结构；所述触点结构和所述电极位点结构暴露与所述第三柔性绝缘层和第二柔性绝缘层/第一柔性绝缘层中的至少一个。

28、根据本发明的一些具体实施例，所述柔性神经电极包括：硬膜外脑电图电极、硬膜下脑电图电极、皮层内电极、深部电极中的至少一种。

29、根据本发明的一些具体实施例，全埋植可拆卸高通道神经接口设备还包括：数据处理模块，所述数据处理模块用于处理从所述柔性神经电极的远端电极位点部采集的神经信号和/或生成作用于所述柔性神经电极远端电极位点部的刺激信号。

30、根据本发明的一些具体实施例，全埋植可拆卸高通道神经接口设备，还包括：保护模块，所述保护模块用于在全埋植可拆卸高通道神经接口设备出现故障或异常情况时断路保护。

31、根据本发明的一些具体实施例，所述植入式壳体内还包括电池模块，所述电池模块用于为所述全埋植可拆卸高通道神经接口设备提供电力。

32、进一步地，所述电池模块为可充电电池。

33、根据本发明的一些具体实施例，全埋植可拆卸高通道神经接口设备，还包括：体外控制器，所述体外控制器设有无线通信模块，用于与全埋植可拆卸高通道神经接口设备进行无线通信。

34、根据本发明第二方面的实施例提出了一种柔性神经电极的制备方法，应用于根据本发明上述实施例所述的全埋植可拆卸高通道神经接口设备，所述方法包括：

35、s1在载体上通过光刻和金属镀膜形成牺牲层；

36、s2在所述牺牲层上通过旋涂形成第一绝缘层；

37、s3在所述第一绝缘层上通过光刻和金属镀膜形成第一导电层；

38、s4形成的第一导电层和第一绝缘层上通过旋涂形成第二绝缘层；

39、s5通过刻蚀第一绝缘层和第二绝缘层形成所述柔性神经电极的整体结构，并通过刻蚀第二绝缘层暴露出所述近端触点部的触点结构和所述远端电极位点部的电极位点结构。

40、s6柔性神经电极部分或者全部放置于去除牺牲层的溶液中，释放得到柔性神经电极，并去除部分或者全部载体。

41、根据本发明实施例的柔性神经电极的制备方法，通过应用于根据本发明上述实施例的全埋植可拆卸高通道神经接口设备，可以将电极保留在人体内，兼顾可拆卸性和密封性，手术风险小、对人体的伤害小。

42、根据本发明第三方面的实施例提出了一种更换全埋植可拆卸高通道神经接口设备的方法，所述方法应用于根据本发明上述实施例所述的全埋植可拆卸高通道神经接口设备，所述方法包括：

43、取出原有植入式壳体；

44、将新的植入式壳体植入目标组织；

45、将原有柔性神经电极的近端触点部与新的植入式壳体的第一馈通片形成电连接。

46、根据本发明实施例的更换全埋植可拆卸高通道神经接口设备的方法，通过应用于根据本发明上述实施例的全埋植可拆卸高通道神经接口设备，可以将电极保留在人体内，兼顾可拆卸性和密封性，手术风险小、对人体的伤害小。

47、进一步地，取出原有植入式壳体时，不取出原有神经电极。

48、更进一步地，将柔性神经电极的近端触点部与新的植入式壳体的第一馈通片连接时，采用可拆卸连接方式。

49、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。