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压力测量组件及压力传感器的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-05 11:44:32

本申请涉及压力传感器,具体涉及一种压力测量组件及压力传感器。

背景技术:

1、压力测量元件通常采用具有弹性膜压力敏感元件在压力的驱动下的形变而产生电信号,这些压力敏感元件通常为避免环境侵蚀而需要灌封保护凝胶,保护凝胶通过框来进行形状保持。另一方面,这些压力敏感元件为了避免外界电磁的干扰,需要增加金属壳体来对其进行电磁屏蔽保护。但这些金属壳体从减少重量和材料成本的角度来考虑,其需要制作成很薄的壳状,这就不容易安装于(特别是通过粘接剂粘接于)电路组件上。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本申请提供一种压力测量组件,以使其能够在对保护凝胶进行保持的同时,具有电磁屏蔽能力,同时具有一定的成本优势。

2、为实现上述目的,本申请提供如下技术方案:一种压力测量组件,其包括:

3、基板,具有上下贯穿的压力过孔;

4、用于感测由压力过孔的下端所端引入的压力并将其转换为电信号的压力测量元件,其密封地设置于所述压力过孔上端;

5、用于对所述电信号进行处理的测量电路,其绝缘地设置于基板的上表面并通过引线电连接至压力测量元件;

6、围绕于压力测量元件和引线外部的框,其固定于测量电路上侧且其表面设有第一导电层,第一导电层包括覆盖于框内壁的一圈内导电部和或覆盖于框外壁的一圈外导电部;所述框内填充有覆盖压力测量元件和引线的保护凝胶;

7、及设置于框上端的盖,盖的内侧表面和或外侧表面设有第二导电层,第二导电层电连接至第一导电层。

8、优选地,第一导电层包括覆盖于框外壁的一圈外导电部;盖的边缘朝框一侧延伸形成连接部,连接部套接于框的上部外侧,第二导电层设于盖的内侧表面且沿连接部的内侧表面延伸覆盖至连接部的内壁而形成电接触部分,电接触部分电接触于外导电部。

9、优选地,第一导电层包括覆盖于框内壁的一圈内导电部;盖的边缘朝框一侧延伸形成连接部,连接部套接于框的上部外侧,第二导电层设于盖的外侧表面且沿连接部的外侧表面延伸覆盖至连接部的外壁而形成电接触部分,电接触部分电接触于外导电部。

10、优选地,第一导电层包括覆盖于框顶部表面的一圈顶导电部;盖的边缘朝框一侧延伸形成连接部,连接部固定套接于框的上部,第二导电层电接触于顶导电部。

11、优选地,所述框通过导电的粘接剂固定于测量电路上侧表面,所述第一导电层的下部通过所述粘接剂电连接至所述测量电路的一第一导电部。

12、优选地,所述框通过导电的粘接剂固定于测量电路上侧表面,所述第一导电层包括覆盖于所述框底部表面并与所述第一导电层的其他部分形成电性导通的底导电部,所述底导电部经所述粘接剂电连接至所述测量电路的一第一导电部。

13、优选地,所述框的底部表面之内侧边缘相对于外侧边缘朝下倾斜。

14、优选地,所述第一导电层和或所述第二导电层为涂层或金属箔。

15、本申请还要求保护一种压力传感器,其包括:

16、如上所述的压力测量组件,

17、及壳体,包括下壳体和上壳体,所述上壳体由绝缘材料制成,多个电连接端子的一端朝内穿设上壳体后通过柔性电连接元件电连接至所述压力测量组件的测量电路。

18、优选地,所述压力测量组件的基板被所述下壳体和上壳体分别从上下两侧压紧,所述下壳体包括包括金属部分;所述延伸部被基板压紧并导通至所述金属部分,或被所述下壳体压紧并导通至由金属材料制成的所述基板后间接地电性导通至所述下壳体。

19、本申请通过在保护凝胶的保持框的表面设置导电层来达到电磁保护的目的,相对于金属壳体而言,可通过电镀或金属箔覆盖的方式以较低成本进行制作,并具有相对更大的厚度与测量电路进行更大接触面积的粘接;进一步地,可通过导电型的粘接剂将其电导通至测量电路以实现接地。

技术特征:

1.一种压力测量组件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的压力测量组件,其特征在于,第一导电层(119)包括覆盖于框(11)外壁的一圈外导电部(111);盖(18)的边缘朝框(11)一侧延伸形成连接部(183),连接部(183)套接于框(11)的上部外侧,第二导电层(19)设于盖(18)的内侧表面且沿连接部(183)的内侧表面延伸覆盖至连接部(183)的内壁而形成电接触部分(191),电接触部分(191)电接触于外导电部(111)。

3.根据权利要求1所述的压力测量组件,其特征在于,第一导电层(119)包括覆盖于框(11)内壁的一圈内导电部(115);盖(18)的边缘朝框(11)一侧延伸形成连接部(183),连接部(183)套接于框(11)的上部外侧,第二导电层(19)设于盖(18)的外侧表面且沿连接部(183)的外侧表面延伸覆盖至连接部(183)的外壁而形成电接触部分(191),电接触部分(191)电接触于外导电部(111)。

4.根据权利要求1所述的压力测量组件,其特征在于,第一导电层(119)包括覆盖于框(11)顶部表面的一圈顶导电部(116);盖(18)的边缘朝框(11)一侧延伸形成连接部(183),连接部(183)固定套接于框(11)的上部,第二导电层(19)电接触于顶导电部(116)。

5.根据权利要求1所述的压力测量组件,其特征在于,所述框(11)通过导电的粘接剂(16)固定于测量电路(13)上侧表面,所述第一导电层(119)的下部通过所述粘接剂(16)电连接至所述测量电路(13)的一第一导电部(131)。

6.根据权利要求1所述的压力测量组件,其特征在于,所述框(11)通过导电的粘接剂(16)固定于测量电路(13)上侧表面,所述第一导电层(119)包括覆盖于所述框(11)底部表面并与所述第一导电层(119)的其他部分形成电性导通的底导电部(114),所述底导电部(114)经所述粘接剂(16)电连接至所述测量电路(13)的一第一导电部(131)。

7.根据权利要求6所述的压力测量组件,其特征在于,所述框(11)的底部表面之内侧边缘相对于外侧边缘朝下倾斜。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的压力测量组件,其特征在于,所述第一导电层(119)和/或所述第二导电层(19)为涂层或金属箔。

9.一种压力传感器,其特征在于,包括:

10.根据权利要求9所述的压力传感器,其特征在于,所述压力测量组件(1)的基板(12)被所述下壳体(2)和上壳体(3)分别从上下两侧压紧,所述下壳体(2)包括包括金属部分;所述延伸部被基板(12)压紧并导通至所述金属部分,或被所述下壳体(2)压紧并导通至由金属材料制成的所述基板(12)后间接地电性导通至所述下壳体(2)。

技术总结一种压力测量组件,包括:基板,具有上下贯穿的压力过孔;用于感测由压力过孔的下端所端引入的压力并将其转换为电信号的压力测量元件,其密封地设置于压力过孔上端;用于对电信号进行处理的测量电路,其绝缘地设置于基板的上表面并通过引线电连接至压力测量元件;围绕于压力测量元件和引线外部的框,其固定于测量电路上侧且其表面设有第一导电层,第一导电层包括覆盖于框内壁的一圈内导电部和或覆盖于框外壁的一圈外导电部;框内填充有覆盖压力测量元件和引线的保护凝胶;及设置于框上端的盖,盖的内侧表面和或外侧表面设有第二导电层,第二导电层电连接至第一导电层。其在对保护凝胶进行保持的同时,具有电磁屏蔽能力并具有一定的成本优势。技术研发人员:王小平,曹万,杨军,吴林,施涛,张超军受保护的技术使用者:武汉飞恩微电子有限公司技术研发日:技术公布日:2024/8/1

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