用于硅基衬底模组边缘检测的检测装置及其系统和方法与流程

本披露一般涉及检测。更具体地，本披露涉及一种用于硅基衬底模组边缘检测的检测装置及其系统和方法。

背景技术：

1、在目前的微型显示器件中，例如microoled模组等硅基衬底模组较为常见，此类模组以单晶硅作为衬底。其中，该类模组的生产工艺一般涉及晶圆切割的程序，该过程容易造成硅基衬底模组边缘出现隐性裂纹缺陷，导致产品出现功能性问题或隐患。因此，硅基衬底模组的隐性裂纹检测显得至关重要。然而，隐性裂纹缺陷一般位于产品边缘的内部，由于从表面观察基本不可见，无法通过人工显微镜观察的方式检测，也无法利用常规的光学成像检测方式实现检测。当前尚未有一种可行的对于该缺陷的检测方案。

2、有鉴于此，亟需提供一种用于硅基衬底模组边缘检测的检测装置方案，以便避免因为隐性裂纹缺陷导致的检测误差，提高检测效率与检测精度。

技术实现思路

1、为了至少解决如上所提到的一个或多个技术问题，本披露在如下多个方面中提出了一种用于硅基衬底模组边缘检测的检测方案。

2、在第一方面中，本披露提供一种用于硅基衬底模组边缘检测的检测装置，其包括：第一光源，其发光部布置于硅基衬底模组的待检边缘的水平方向的第一横向侧；以及检测相机，其布置于硅基衬底模组竖直方向的第一纵向侧，检测相机的镜头朝向待检边缘设置，且检测相机的镜头的中轴线布置为与硅基衬底模组的水平表面呈40°至50°夹角。

3、在一些实施例中，检测相机的镜头的中轴线布置为与硅基衬底模组的水平表面呈45°夹角。

4、在一些实施例中，检测相机设置于与第一横向侧相对的第二横向侧。

5、在一些实施例中，还包括第二光源，第二光源的发光部与检测相机的镜头同轴设置。

6、在一些实施例中，还包括反射镜片，其设置于与第一纵向侧相对的一侧，其反光面朝向第一光源。

7、在一些实施例中，第一光源的发光部与待检边缘间距为1mm至9mm。

8、在一些实施例中，第二光源的发光部与待检边缘间距为40mm至80mm。

9、在一些实施例中，第一光源为可发出波长1300nm的红外光的红外光源。

10、在第二方面中，本披露提供一种用于硅基衬底模组边缘检测的检测系统，包括：一个或多个根据第二方面的检测装置；以及控制模块，其与检测装置的第一光源和检测相机电连接以进行控制，并对检测相机拍摄的图像进行处理。

11、在第三方面中，本披露提供一种使用根据第二方面的检测系统对硅基衬底模组边缘进行检测的方法，包括：使第一光源位于硅基衬底模组的待检边缘的第一横向侧，检测相机位于待检边缘的第一纵向侧，其中检测相机的镜头朝向待检边缘，且检测相机的镜头的中轴线与硅基衬底模组的水平表面呈40°至50°夹角；令第一光源照亮待检边缘，并且令检测相机拍摄图像；以及令控制模块通过视觉算法读取检测相机拍摄的图像，并判断图像中的待检边缘是否存在缺陷。

12、通过如第一方面及多个实施例所提供的用于硅基衬底模组边缘检测的检测装置，本披露实施例通过设置位于待检边缘横向第一侧的第一光源，以及设置于待检边缘的竖直方向纵向第一侧，并与硅基衬底模组的水平面呈40°至50°夹角的检测相机，能够显著提升对硅基衬底模组隐性裂痕的检测效果。进一步，在一些实施例中，通过将检测相机镜头与硅基衬底模组的水平面间的夹角限定为45°，可以进一步提升检测装置所得图像的清晰度。更进一步地，在一些实施例中，通过设置与检测相机镜头同轴布置的第二光源，可以为硅基衬底模组提供底侧补充光线，进一步提升隐性裂纹缺陷检测效果。

技术特征：

1. 一种用于硅基衬底模组边缘检测的检测装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述检测相机（20）的镜头（21）的中轴线（a1）布置为与所述硅基衬底模组（10）的水平表面呈45°夹角。

3.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述检测相机（20）设置于与所述第一横向侧相对的第二横向侧。

4.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，还包括第二光源（40），所述第二光源（40）的发光部与所述检测相机（20）的镜头（21）同轴设置。

5.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，还包括反射镜片，其设置于与所述第一纵向侧相对的一侧，其反光面朝向所述第一光源（30）。

6.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述第一光源（30）的发光部与所述待检边缘（11）间距为1mm至9mm。

7.根据权利要求4所述的检测装置，其特征在于，所述第二光源（40）的发光部与所述待检边缘（11）间距为40mm至80mm。

8.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述第一光源（30）为可发出波长1300nm的红外光的红外光源。

9. 一种用于硅基衬底模组边缘检测的检测系统，其特征在于，包括：

10.一种使用根据权利要求9所述的检测系统对硅基衬底模组边缘进行检测的方法，其特征在于，包括：

技术总结本披露公开了一种用于硅基衬底模组边缘检测的检测装置及其系统和方法，该检测装置包括：第一光源，其发光部布置于硅基衬底模组的待检边缘的水平方向的第一横向侧；以及检测相机，其布置于硅基衬底模组竖直方向的第一纵向侧，检测相机的镜头朝向待检边缘设置，且检测相机的镜头的中轴线布置为与硅基衬底模组的水平表面呈40°至50°夹角。本披露的方案通过设置位于待检边缘横向第一侧的第一光源，以及设置于待检边缘的竖直方向纵向第一侧，并与硅基衬底模组的水平面呈40°至50°夹角的检测相机，能够显著提升对硅基衬底模组隐性裂痕的检测效果。技术研发人员：请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名受保护的技术使用者：高视科技（苏州）股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/1