一种PCB电路板打孔加工装置的制作方法

本发明电路板钻孔，具体的是一种pcb电路板打孔加工装置。

背景技术：

1、pcb电路板钻孔是pcb电路板制造过程中最关键的工艺，钻孔过程必须小心实施，即使是很小的错误也会导致很大的损失，钻孔工艺是通孔和不同层之间连接的基础，因此钻孔技巧十分重要。

2、电路板在层压加工完成之后需要将一张铝箔放在整个叠层上，铝箔在电路板打孔过程中起到非常重要的作用，铝箔能够避免钻头施钻入口产生毛刺，还能够消散快速旋转的钻头产生的热量；电路板钻出所需数量的孔后会被送去去毛刺和去污处理。现有电路板多通过人工进行铝箔的铺设，铝箔铺设完成后采用胶带对铝箔的外侧进行粘贴。

3、通过人工对电路板铺设铝箔时容易因铝箔未完全摊平导致产生褶皱，进而导致铝箔无法完全贴合电路板，从而使得铝箔无法发挥其避免毛刺产生与散热的作用，同时铝箔外侧通过胶带粘贴会存在电路板钻孔时铝箔被钻头卷起并发生位移的问题，进而影响后续电路板钻孔的效果；此外，电路板在钻孔时铝箔处于未绷直的状态，此时钻头会将未绷直的铝箔卷动，进而导致大量的铝箔残渣被钻头卷起并堆积在其凹槽内无法掉落，使得铝箔残渣残留在钻头的凹槽内，导致电路板钻孔时产生毛刺的量增加。

技术实现思路

1、本发明采用以下技术方案来解决上述技术问题，一种pcb电路板打孔加工装置，包括支撑板、连接在支撑板顶部的步进支板、安装在支撑板左侧顶部的钻孔机，步进支板能够在支撑板的顶部进行步进移动调节，所述步进支板上横向均匀安装有对电路板进行放置的定位框，定位框上端开口且底部封闭，定位框的前后两端均安装有一组夹持机构，夹持机构用于将电路板进行夹持锁定，并对铺设在电路板上的铝箔进行压紧，定位框的左右外侧壁均安装有用于对电路板上铺设的铝箔进行摊平的抚平机构。

2、所述钻孔机的执行端外侧设置有套筒，套筒套设在钻孔机上的钻头的外侧，套筒的前后两端均安装有压紧件，压紧件用于在电路板钻孔时将铝箔绷紧并压实。

3、每组所述夹持机构均通过设置在定位框下端内的双向丝杠进行传动连接，每组夹持机构包括分布在定位框左右两侧的两个传动板，每个传动板均与双向丝杠螺纹配合连接，两个传动板的上端相对侧均安装有抵压弹性柱，抵压弹性柱末端安装有夹持板，夹持板位于定位框内，抵压弹性柱的固定端上安装有拨动柱，夹持板远离抵压弹性柱的一端安装有与拨动柱配合对铝箔进行压紧并进行外扩的展压件。

4、优选的，所述定位框内通过卡接的方式安装有内撑块，内撑块设置有多种型号，且内撑块上设置有与电路板钻孔位置一一对应的凹陷。

5、优选的，所述展压件包括安装在夹持板上的展压支撑板，展压支撑板的中部设置有方形通槽，方形通槽内滑动连接有方形弹性柱，方形弹性柱的底部安装有展压板，方形弹性柱的顶部安装有梯形块，拨动柱对应梯形块的位置为梯形结构，且拨动柱的梯形结构与梯形块之间的斜面相对设置。

6、优选的，所述方形弹性柱在方形通槽内左右滑动，方形通槽的前后内壁均设置有导向滑槽，导向滑槽上段为竖直状，导向滑槽的下段向夹持板一侧倾斜布置，方形弹性柱的固定端前后两端均设置有与导向滑槽相配合的导向杆。

7、优选的，所述梯形块远离夹持板的一侧连接有l型结构的滑动复位架，滑动复位架的竖直段为弹性伸缩结构，滑动复位架的底部设置有t型滑块，展压支撑板的顶部设置有与t型滑块相配合的t型滑槽。

8、优选的，所述压紧件包括上端铰接在套筒外侧面的压紧杆，压紧杆的中部为弹性伸缩结构，压紧杆的底部铰接有绷紧执行板，绷紧执行板的铰接端设置有复位扭簧，压紧杆的上端布置有弧形复位板，弧形复位板的上端安装在套筒的侧面，弧形复位板的下段为伸缩端，且弧形复位板的伸缩端抵在压紧杆的上端。

9、优选的，所述抚平机构包括安装在定位框侧面上的电动滑块，电动滑块的侧面连接有传动块，传动块的中部贯穿设置有拨平传动轴，拨平传动轴的顶部安装有拨平杆，拨平传动轴的底部安装有传动齿轮，定位框的侧壁设置有与传动齿轮相配合并带动其转动九十度的齿条，初始状态下拨平杆为纵向布置。

10、优选的，所述拨平传动轴位于传动块内部的位置设置有滑动盘，传动块内设置有与滑动盘滑动配合的环形让位槽，滑动盘的下侧面安装有弹片，弹片抵在环形让位槽的下侧壁。

11、优选的，所述拨平传动轴位于传动块上方的位置前后设置有缺口，定位框的侧面设置有u型结构的导向轨道，导向轨道位于缺口的前侧，且导向轨道的后端与齿条的前端位置相对应，导向轨道的后端底部设置有斜槽，拨平传动轴随传动块向前移动，在传动齿轮、齿条的作用下拨平传动轴转动九十度，此时传动块的缺口位于导向轨道的u型结构内，且缺口的下侧壁在导向轨道后端斜槽的作用下带动拨平传动轴向下移动，使得拨平杆将铝箔进行摊平。

12、优选的，所述拨平杆的底部铰接有刮平铲，刮平铲的底部为尖状的硅胶材质，刮平铲的左右两端均设置有限位块。

13、本发明的有益效果在于：一、本发明将电路板进行定位锁定的同时将铺设在电路板上的铝箔压住并向外延展，进而去除铝箔左右方向的褶皱，通过抚平机构能够对铝箔进行前后方向的摊平，进而去除铝箔前后方向的褶皱，使得铝箔能够紧密的贴合在电路板的上表面，增加铝箔的散热效果并避免毛刺产生。

14、二、本发明通过后侧的夹持机构将电路板夹持定位的同时，将后侧的铝箔同步压实并向外延展，之后通过抚平机构将铝箔从后往前摊平，再通过前侧的夹持机构对电路板进行夹持定位以及铝箔的压实与向外延展，进而全方位去除铝箔存在的褶皱，且展压板通过方形弹性柱的弹性力挤压牢固的将铝箔压住，防止铝箔在钻孔时发生位移，此外，展压板采用先向下移动再向外移动的移动方式，进一步防止铝箔产生左右方向的褶皱。

15、三、本发明抚平机构不仅能够对铝箔进行摊平，同时还能够消除铝箔前后方向的褶皱，且抚平机构在初始状态下拨平杆为纵向布置，使得拨平杆不会影响铝箔的摊铺动作；拨平杆转动到横向状态后能够向下移动一定的距离，进而使得拨平杆进行铝箔的摊平操作，上述方式能够防止拨平杆初始位置过低导致铝箔被掀起的情况发生。

16、四、本发明钻孔机上的钻头与铝箔接触之前，绷紧执行板会与铝箔的上表面接触，随着钻头继续向下移动，压紧杆带动绷紧执行板向外侧移动，使得铝箔处于绷紧的状态，当压紧杆与弧形复位板的固定端接触时，绷紧执行板不再向外移动，此时压紧杆中部的弹性伸缩结构进行收缩，使得绷紧执行板紧压住铝箔并将其绷直，进而防止铝箔碎屑大量残留在钻头凹槽内造成钻孔时产生毛刺的量增加。

技术特征：

1.一种pcb电路板打孔加工装置，包括支撑板(1)、连接在支撑板(1)顶部的步进支板(2)、安装在支撑板(1)左侧顶部的钻孔机(3)，步进支板(2)能够在支撑板(1)的顶部进行步进移动调节，其特征在于，所述步进支板(2)上横向均匀安装有对电路板进行放置的定位框(4)，定位框(4)上端开口且底部封闭，定位框(4)的前后两端均安装有一组夹持机构(5)，夹持机构(5)用于将电路板进行夹持锁定，并对铺设在电路板上的铝箔进行压紧，定位框(4)的左右外侧壁均安装有用于对电路板上铺设的铝箔进行摊平的抚平机构(6)；

2.根据权利要求1所述的一种pcb电路板打孔加工装置，其特征在于，所述定位框(4)内通过卡接的方式安装有内撑块(42)，内撑块(42)设置有多种型号，且内撑块(42)上设置有与电路板钻孔位置一一对应的凹陷。

3.根据权利要求1所述的一种pcb电路板打孔加工装置，其特征在于，所述展压件(55)包括安装在夹持板(53)上的展压支撑板(551)，展压支撑板(551)的中部设置有方形通槽，方形通槽内滑动连接有方形弹性柱(552)，方形弹性柱(552)的底部安装有展压板(553)，方形弹性柱(552)的顶部安装有梯形块(554)，拨动柱(54)对应梯形块(554)的位置为梯形结构，且拨动柱(54)的梯形结构与梯形块(554)之间的斜面相对设置。

4.根据权利要求3所述的一种pcb电路板打孔加工装置，其特征在于，所述方形弹性柱(552)在方形通槽内左右滑动，方形通槽的前后内壁均设置有导向滑槽(555)，导向滑槽(555)上段为竖直状，导向滑槽(555)的下段向夹持板(53)一侧倾斜布置，方形弹性柱(552)的固定端前后两端均设置有与导向滑槽(555)相配合的导向杆(556)。

5.根据权利要求3所述的一种pcb电路板打孔加工装置，其特征在于，所述梯形块(554)远离夹持板(53)的一侧连接有l型结构的滑动复位架(557)，滑动复位架(557)的竖直段为弹性伸缩结构，滑动复位架(557)的底部设置有t型滑块，展压支撑板(551)的顶部设置有与t型滑块相配合的t型滑槽。

6.根据权利要求1所述的一种pcb电路板打孔加工装置，其特征在于，所述压紧件(32)包括上端铰接在套筒(31)外侧面的压紧杆(321)，压紧杆(321)的中部为弹性伸缩结构，压紧杆(321)的底部铰接有绷紧执行板(322)，绷紧执行板(322)的铰接端设置有复位扭簧，压紧杆(321)的上端布置有弧形复位板(323)，弧形复位板(323)的上端安装在套筒(31)的侧面，弧形复位板(323)的下段为伸缩端，且弧形复位板(323)的伸缩端抵在压紧杆(321)的上端。

7.根据权利要求1所述的一种pcb电路板打孔加工装置，其特征在于，所述抚平机构(6)包括安装在定位框(4)侧面上的电动滑块(61)，电动滑块(61)的侧面连接有传动块(62)，传动块(62)的中部贯穿设置有拨平传动轴(63)，拨平传动轴(63)的顶部安装有拨平杆(64)，拨平传动轴(63)的底部安装有传动齿轮(65)，定位框(4)的侧壁设置有与传动齿轮(65)相配合并带动其转动九十度的齿条(66)，初始状态下拨平杆(64)为纵向布置。

8.根据权利要求7所述的一种pcb电路板打孔加工装置，其特征在于，所述拨平传动轴(63)位于传动块(62)内部的位置设置有滑动盘(631)，传动块(62)内设置有与滑动盘(631)滑动配合的环形让位槽(632)，滑动盘(631)的下侧面安装有弹片(633)，弹片(633)抵在环形让位槽(632)的下侧壁。

9.根据权利要求8所述的一种pcb电路板打孔加工装置，其特征在于，所述拨平传动轴(63)位于传动块(62)上方的位置前后设置有缺口(634)，定位框(4)的侧面设置有u型结构的导向轨道(635)，导向轨道(635)位于缺口(634)的前侧，且导向轨道(635)的后端与齿条(66)的前端位置相对应，导向轨道(635)的后端底部设置有斜槽，拨平传动轴(63)随传动块(62)向前移动，在传动齿轮(65)、齿条(66)的作用下拨平传动轴(63)转动九十度，此时传动块(62)的缺口(634)位于导向轨道(635)的u型结构内，且缺口(634)的下侧壁在导向轨道(635)后端斜槽的作用下带动拨平传动轴(63)向下移动，使得拨平杆(64)将铝箔进行摊平。

10.根据权利要求7所述的一种pcb电路板打孔加工装置，其特征在于，所述拨平杆(64)的底部铰接有刮平铲(641)，刮平铲(641)的底部为尖状的硅胶材质，刮平铲(641)的左右两端均设置有限位块(642)。

技术总结本发明电路板钻孔技术领域，具体的是一种PCB电路板打孔加工装置，包括支撑板、连接在支撑板顶部的步进支板，步进支板上横向均匀安装有对电路板进行放置的定位框，定位框的前后两端均安装有一组夹持机构，夹持机构用于将电路板进行夹持锁定，并对铺设在电路板上的铝箔进行压紧，定位框的左右外侧壁均安装有用于对电路板上铺设的铝箔进行摊平的抚平机构。本发明在将电路板进行定位锁定的同时将铺设在电路板上的铝箔压住并向外延展，进而去除铝箔左右方向的褶皱，通过抚平机构能够对铝箔进行前后方向的摊平，进而去除铝箔前后方向的褶皱，使得铝箔能够紧密的贴合在电路板的上表面，增加铝箔的散热效果并避免毛刺产生。技术研发人员：许士飞受保护的技术使用者：毅嘉电子（苏州）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/1