一种晶圆腐蚀加工的夹持架的制作方法

本技术涉及夹持架，具体为一种晶圆腐蚀加工的夹持架。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，在经过研磨、抛光和切片后形成晶圆，晶圆在生产过程中，为了去除晶圆表面的污染物、清除晶圆表面的缺陷、改变晶圆的表面结构等需要进行蚀刻，在此过程中需要用到夹持架对其夹持固定。

2、蚀刻指用化学腐蚀的方式，对没有被覆盖光刻胶的位置进行蚀刻，实现电路图的转移，蚀刻过程中将其放置在夹持架的表面设有若干个圆状凹槽用来固定晶圆，通过两边的喷洒器将特定的化学溶液喷洒至晶圆表面，达到蚀刻目的，此结构固定，无法适应不同规格的晶圆，因此，针对以上问题提出一种晶圆腐蚀加工的夹持架。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种晶圆腐蚀加工的夹持架，以解决夹持架不能适用不同规格的晶圆的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种晶圆腐蚀加工的夹持架，包括支撑柱、传送带和固定条，所述支撑柱顶部设有传送带，所述传送带前后两侧设有固定条，所述传送带顶部紧密贴合有夹持台，所述夹持台内开设有第一凹槽和第二凹槽，所述夹持台内开设的第一凹槽内滑动连接有夹持块，所述夹持块一侧固定连接有滑动杆，所述滑动杆外侧设有弹簧，所述夹持块一侧滑动连接有遮板，所述固定条顶部固定连接有第一支架和第二支架，所述第一支架一侧设有喷洒器，所述第二支架内开设有第三凹槽，所述第二支架内开设的第三凹槽内滑动连接有滑块，所述滑块一侧固定连接有清洁刷，所述滑块另一侧设有螺钉，所述螺钉两侧设有把手。

4、优选的，所述夹持块呈弧形设置，所述夹持块内嵌设有橡胶层。

5、优选的，所述遮板呈扇形设置，所述遮板完全覆盖夹持台内开设的第一凹槽。

6、优选的，所述喷洒器设置在夹持台的上方，所述第一支架呈l形设置。

7、优选的，所述第二支架两端呈向下凸出设置，所述第二支架内开设的第三凹槽截面呈t型设置。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、本实用新型中，通过设置的支撑柱、传送带、固定条、夹持台、第一凹槽、第二凹槽、夹持块、滑动杆、弹簧和遮板，晶圆在生产后通过传送装置将其送入各个流程，在蚀刻过程中，传送带带动夹持台进行缓慢右移，此时晶圆被放置在夹持台内开设的第一凹槽内，通过推动夹持块，使滑动杆在夹持台内开设的第二凹槽内滑动，弹簧受力压缩，对晶圆进行夹持固定，可以适用于不同规格的晶圆；

10、通过在夹持块内嵌设的橡胶层使其保护晶圆在夹持过程中不易受到损伤；

11、通过设置在固定条两侧设置的第一支架和喷洒器，特定的化学溶液可以从喷洒器中喷洒对晶圆表面进行蚀刻，通过在夹持块一侧设置的遮板，使其在喷洒过程中，溶液不会在凹槽内堆积；

12、通过设置的第二支架、第三凹槽、清洁刷、滑块、螺钉和把手，使用者通过转动把手拧动螺钉，可以带动滑块在第二支架内上下移动，同时控制清洁刷的高度，启动传送带可以对夹持台表面进行清洁。

技术特征：

1.一种晶圆腐蚀加工的夹持架，包括支撑柱(1)、传送带(2)和固定条(3)，其特征在于：所述支撑柱(1)顶部设有传送带(2)，所述传送带(2)前后两侧设有固定条(3)，所述传送带(2)顶部紧密贴合有夹持台(4)，所述夹持台(4)内开设有第一凹槽(5)和第二凹槽(6)，所述夹持台(4)内开设的第一凹槽(5)内滑动连接有夹持块(7)，所述夹持块(7)一侧固定连接有滑动杆(9)，所述滑动杆(9)外侧设有弹簧(10)，所述夹持块(7)一侧滑动连接有遮板(11)，所述固定条(3)顶部固定连接有第一支架(12)和第二支架(14)，所述第一支架(12)一侧设有喷洒器(13)，所述第二支架(14)内开设有第三凹槽(15)，所述第二支架(14)内开设的第三凹槽(15)内滑动连接有滑块(17)，所述滑块(17)一侧固定连接有清洁刷(16)，所述滑块(17)另一侧设有螺钉(18)，所述螺钉(18)两侧设有把手(19)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆腐蚀加工的夹持架，其特征在于：所述夹持块(7)呈弧形设置，所述夹持块(7)内嵌设有橡胶层(8)。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆腐蚀加工的夹持架，其特征在于：所述遮板(11)呈扇形设置，所述遮板(11)完全覆盖夹持台(4)内开设的第一凹槽(5)。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆腐蚀加工的夹持架，其特征在于：所述喷洒器(13)设置在夹持台(4)的上方，所述第一支架(12)呈l形设置。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆腐蚀加工的夹持架，其特征在于：所述第二支架(14)两端呈向下凸出设置，所述第二支架(14)内开设的第三凹槽(15)截面呈t型设置。

技术总结本技术涉及夹持架技术领域，尤其为一种晶圆腐蚀加工的夹持架，包括支撑柱、传送带和固定条，所述支撑柱顶部设有传送带，所述传送带前后两侧设有固定条，所述传送带顶部紧密贴合有夹持台，所述夹持台内开设有第一凹槽和第二凹槽，所述夹持台内开设的第一凹槽内滑动连接有夹持块，所述夹持块一侧固定连接有滑动杆，所述滑动杆外侧设有弹簧，所述夹持块一侧滑动连接有遮板，所述固定条顶部固定连接有第一支架和第二支架，所述第一支架一侧设有喷洒器，本技术中，通过对腐蚀加工的传送装置处设置的可调节的夹持台、喷洒器和自动清洁装置，使其适用于不同规格晶圆的同时，对夹持台可以自动清洁。技术研发人员：王小波,杨天生,肖亚栋受保护的技术使用者：苏州芯汇晶成半导体科技有限公司技术研发日：20231103技术公布日：2024/8/5