一种芯片焊接装置的制作方法

本技术涉及电子加工，具体是一种芯片焊接装置。

背景技术：

1、芯片是一种集成度很高的有源半导体器件，在微电子模块加工的第一步骤便是芯片焊接，在焊接芯片时先将pcb底板焊接芯片的位置涂上焊锡膏，并将芯片对应排放在相应的针脚处，并用芯片将焊锡膏涂抹均匀，摆放期间将热风枪温度提高到320℃，随后逆时针方向对芯片四周吹风，吹好后用350℃电烙铁将芯片四周巩固，最后使用洗板水将焊接痕迹清洗干净即可完成整个焊接工艺。

2、在常规的芯片焊接工艺中，有机械化焊接与人工焊接，机械化焊接只能对应单一型号的底板与芯片，适用于批量化生产，人工焊接主要应用于售后维修、自主diy和多样化的芯片加工厂，但人工焊接芯片时，需要使用镊子固定住芯片，在此期间人工只能单手进行涂抹焊锡膏和吹干流程，进而导致人工操作的不便性并降低了焊接时长，为此，我们提供了一种芯片焊接装置解决以上问题。

技术实现思路

1、一)解决的技术问题

2、本实用新型的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了一种芯片焊接装置。

3、二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片焊接装置，包括桌体，所述桌体的外表面固定连接有垫板与旋转座，所述旋转座的外表面转动连接有盖板，所述盖板的内侧开设有预留槽，所述盖板的外表面固定连接有承重架，所述承重架的外表面固定连接有安装架，所述安装架的内壁安装有电机，所述电机的输出端固定连接有驱动轮，所述承重架的内部设置有按压机构，所述桌体的上方设置有移位机构。

5、进一步的，所述按压机构包括螺纹套，所述螺纹套的顶端与承重架的外表面为固定连接，所述螺纹套的内壁滑动连接有螺纹杆一，所述螺纹杆一的外表面螺纹连接有齿轮，所述齿轮的外表面与承重架的外表面为转动连接，所述齿轮的外表面与驱动轮的外表面为相互啮合。

6、进一步的，所述螺纹杆一的底端固定连接有定位杆，所述定位杆的外表面滑动连接有定位套，所述定位套的外表面与承重架的外表面为固定连接，所述定位套的底端固定连接有进气套。

7、进一步的，所述进气套的外表面滑动连接有限位座，所述限位座的外表面与盖板的外表面为固定连接，所述进气套的底端安装有非接触吸盘。

8、进一步的，所述移位机构包括滑杆一，所述滑杆一的外表面与桌体的外表面为固定连接，所述滑杆一的外表面滑动连接有纵向滑板，所述纵向滑板的内壁螺纹连接有螺纹杆二，所述螺纹杆二的外表面与桌体的内侧为转动连接。

9、进一步的，所述纵向滑板的外表面固定连接有滑杆二，所述滑杆二的外表面滑动连接有横向滑板，所述横向滑板的内壁螺纹连接有螺纹杆三，所述螺纹杆三的一端与纵向滑板的外表面为转动连接，所述螺纹杆三的外表面与桌体的外表面为滑动连接。

10、进一步的，所述横向滑板的外表面固定连接有滑道与滑杆三，所述滑杆三与滑道的外表面滑动连接有夹持板，所述夹持板的外表面固定连接有限位框。

11、三)有益效果：

12、与现有技术相比，该芯片焊接装置具备如下有益效果：

13、一、本实用新型通过承重架、电机、驱动轮、按压机构与移位机构之间的配合，承重架能够为安装架与电机提供支撑的作用，电机能够带动驱动轮旋转，按压机构能够将芯片固定在电子底板上，移位机构能够控制电子底板的位置，进而替代人工对电子底板和芯片进行固定，从而解放人工的双手使其更加自由的进行焊接，进而解决了人工只能单手进行涂抹焊锡膏和吹干流程，进而导致人工操作的不便性并降低了焊接时长的问题。

14、二、本实用新型通过进气套、限位座与非接触吸盘之间的配合，限位座能够对进气套起到最高限位与最低限位的作用，非接触吸盘能够吸附住芯片，其空气吸力来自于进气套外部接有的气泵，气泵能够通过进气套的内部对非接触吸盘进行抽气的作用。

技术特征：

1.一种芯片焊接装置，包括桌体(1)，其特征在于：所述桌体(1)的外表面固定连接有垫板(2)与旋转座(3)，所述旋转座(3)的外表面转动连接有盖板(4)，所述盖板(4)的内侧开设有预留槽(5)，所述盖板(4)的外表面固定连接有承重架(6)，所述承重架(6)的外表面固定连接有安装架(7)，所述安装架(7)的内壁安装有电机(10)，所述电机(10)的输出端固定连接有驱动轮(11)，所述承重架(6)的内部设置有按压机构(8)，所述桌体(1)的上方设置有移位机构(9)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述按压机构(8)包括螺纹套(801)，所述螺纹套(801)的顶端与承重架(6)的外表面为固定连接，所述螺纹套(801)的内壁滑动连接有螺纹杆一(802)，所述螺纹杆一(802)的外表面螺纹连接有齿轮(803)，所述齿轮(803)的外表面与承重架(6)的外表面为转动连接，所述齿轮(803)的外表面与驱动轮(11)的外表面为相互啮合。

3.根据权利要求2所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述螺纹杆一(802)的底端固定连接有定位杆(804)，所述定位杆(804)的外表面滑动连接有定位套(805)，所述定位套(805)的外表面与承重架(6)的外表面为固定连接，所述定位套(805)的底端固定连接有进气套(806)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述进气套(806)的外表面滑动连接有限位座(807)，所述限位座(807)的外表面与盖板(4)的外表面为固定连接，所述进气套(806)的底端安装有非接触吸盘(808)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述移位机构(9)包括滑杆一(901)，所述滑杆一(901)的外表面与桌体(1)的外表面为固定连接，所述滑杆一(901)的外表面滑动连接有纵向滑板(902)，所述纵向滑板(902)的内壁螺纹连接有螺纹杆二(903)，所述螺纹杆二(903)的外表面与桌体(1)的内侧为转动连接。

6.根据权利要求5所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述纵向滑板(902)的外表面固定连接有滑杆二(904)，所述滑杆二(904)的外表面滑动连接有横向滑板(905)，所述横向滑板(905)的内壁螺纹连接有螺纹杆三(906)，所述螺纹杆三(906)的一端与纵向滑板(902)的外表面为转动连接，所述螺纹杆三(906)的外表面与桌体(1)的外表面为滑动连接。

7.根据权利要求6所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述横向滑板(905)的外表面固定连接有滑道(907)与滑杆三(908)，所述滑杆三(908)与滑道(907)的外表面滑动连接有夹持板(909)，所述夹持板(909)的外表面固定连接有限位框(910)。

技术总结本技术公开了一种芯片焊接装置，涉及电子加工技术领域，包括桌体，所述桌体的外表面固定连接有垫板与旋转座，所述旋转座的外表面转动连接有盖板，所述盖板的外表面固定连接有承重架，所述承重架的外表面固定连接有安装架，所述桌体的上方设置有移位机构。本技术设计结构合理，它能够承重架、电机、驱动轮、按压机构与移位机构之间的配合，承重架能够为安装架与电机提供支撑的作用，电机能够带动驱动轮旋转，按压机构能够将芯片固定在电子底板上，移位机构能够控制电子底板的位置，从而解放人工的双手使其更加自由的进行焊接，进而解决了人工只能单手进行涂抹焊锡膏和吹干流程，进而导致人工操作的不便性并降低了焊接时长的问题。技术研发人员：陈卫国受保护的技术使用者：惠的半导体（上海）有限公司技术研发日：20231102技术公布日：2024/8/5