遮光胶带的制作方法

本技术涉及一种胶带，属于遮光胶带的。

背景技术：

1、随着现代科学技术的发展和现代电子、通讯技术的广泛运用，产品快速更新换代，除了对包边胶带的遮光性能有着极高的要求，对于遮光胶带的厚度要求则要求越来越薄，以适用电子产品高性能轻薄化的趋势。现有遮光胶带采用pet做为基材，一面涂布防指纹绝缘遮光油墨，一面涂布普通遮光胶粘剂，现有遮光胶带往往仅仅只能保护显示模组和背光模组中一种，从而导致制程增加步骤，效率有待进一步提高。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种遮光胶带，该遮光胶带既实现了将两个模组连接在一起，也有效防止了胶带出现分层，进一步提高了两个模组的整体强度。

2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种遮光胶带，包括：上基材层、下基材层，所述上基材层由上本体部和与上本体部连接的上延伸部组成，所述下基材层由下本体部和与下本体部连接的下延伸部组成，所述上基材层的上本体部与下基材层的下本体部叠置连接；

3、所述上延伸部与下延伸部相背的表面涂覆有第三胶黏层，此上延伸部与下延伸部相向表面涂覆有第一黑色油墨层，所述下延伸部与上延伸部相背的表面涂覆有第四胶黏层，此下延伸部与上延伸部相向表面涂覆有第二黑色油墨层；

4、所述上本体部和下本体部上间隔开有若干个间隔分布的通孔，此上本体部和下本体部各自相背的表面分别涂覆有第一胶黏层、第二胶黏层，位于所述通孔内填充有一位于第一胶黏层、第二胶黏层之间的胶黏连接部。

5、上述技术方案中进一步改进的方案如下：

6、1、上述方案中，所述通孔的直径为1~3mm。

7、2、所述上基材层的厚度为30~60μm，所述下基材层的厚度为30~60μm。

8、3、所述第一黑色油墨层、第二黑色油墨层的厚度为1~5μm。

9、4、所述胶黏连接部的高度为其直径的30~50倍。

10、由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

11、1、本实用新型遮光胶带，其上本体部和下本体部上间隔开有若干个间隔分布的通孔，此上本体部和下本体部各自相背的表面分别涂覆有第一胶黏层、第二胶黏层，位于所述通孔内填充有一位于第一胶黏层、第二胶黏层之间的胶黏连接部，有效防止了上基材层、下基材层出现分层，进一步提高了两个模组的整体强度。

12、2、本实用新型遮光胶带，其下基材层由下本体部和与下本体部连接的下延伸部组成，上基材层的上本体部与下基材层的下本体部叠置连接；上延伸部与下延伸部相背的表面涂覆有第三胶黏层，此上延伸部与下延伸部相向表面涂覆有第一黑色油墨层，下延伸部与上延伸部相背的表面涂覆有第四胶黏层，此下延伸部与上延伸部相向表面涂覆有第二黑色油墨层，实现了将两个模组连接在一起，也同时对两个模组同时实现包边，节约了流程时间，从而提高了制程效率。

技术特征：

1.一种遮光胶带，其特征在于：包括：上基材层（1）、下基材层（2），所述上基材层（1）由上本体部（101）和与上本体部（101）连接的上延伸部（102）组成，所述下基材层（2）由下本体部（201）和与下本体部（201）连接的下延伸部（202）组成，所述上基材层（1）的上本体部（101）与下基材层（2）的下本体部（201）叠置连接；

2.根据权利要求1所述的遮光胶带，其特征在于：所述通孔（7）的直径为1~3mm。

3.根据权利要求1所述的遮光胶带，其特征在于：所述上基材层（1）的厚度为30~60μm，所述下基材层（2）的厚度为30~60μm。

4.根据权利要求1所述的遮光胶带，其特征在于：所述第一黑色油墨层（4）、第二黑色油墨层（6）的厚度为1~5μm。

5.根据权利要求1所述的遮光胶带，其特征在于：所述胶黏连接部（10）的高度为其直径的30~50倍。

技术总结本技术公开一种遮光胶带，包括：上基材层、下基材层，所述上基材层由上本体部和与上本体部连接的上延伸部组成，下基材层由下本体部和与下本体部连接的下延伸部组成，上基材层的上本体部与下基材层的下本体部叠置连接；上延伸部与下延伸部相向表面涂覆有第一黑色油墨层，下延伸部与上延伸部相向表面涂覆有第二黑色油墨层；上本体部和下本体部上间隔开有若干个间隔分布的通孔，此上本体部和下本体部各自相背的表面分别涂覆有第一胶黏层、第二胶黏层，位于所述通孔内填充有一位于第一胶黏层、第二胶黏层之间的胶黏连接部。本技术既能有效即时释放静电，也实现了在全波段均具有良好的电磁屏蔽效果，且能使得胶带与液晶屏贴合长时间的稳定。技术研发人员：谢洪涛,沈雅琴受保护的技术使用者：苏州义铠轩电子科技有限公司技术研发日：20231229技术公布日：2024/8/5