一种压力传感器模组混合封装结构及其点胶机构的制作方法

本技术属于敏感元件与传感器，具体涉及一种压力传感器模组混合封装结构及其点胶机构。

背景技术：

1、压力传感器是一种可以将外界压力载荷信号转化为电压等电信号的装置。mems(微机电系统)压力传感器因其可兼容ic(集成电路)加工工艺，故具有低成本、适用于大批量生产等优点，而被广泛应用。

2、mems压力传感器产品在实际应用时，需要进行封装，为了节约封装体积，现有技术常采用将mems芯片和调理芯片混合封装以构成压力传感器模组。同时，为了保护mems芯片表面焊盘，需要在其表面点包封胶进行保护，但是包封胶的引入会造成芯片初始上电信号发生漂移，还会造成模组标定精度降低，影响产品的长期可靠性。

技术实现思路

1、鉴于现有技术中存在上述问题，本实用新型的目的是提供一种压力传感器模组混合封装结构及其点胶机构，封装结构改进点胶位置，通过仅包封焊点的方式进行点胶，能够避免初始信号漂移问题；点胶机构适用于该封装结构，有利于提高点胶效率。

2、一种压力传感器模组混合封装结构，包括mems芯片、调理芯片和基板，所述mems芯片包括四组连接端子，分别位于mems芯片的四个边角处，所述连接端子包括相互连接的输入端子和输出端子；

3、所述基板与上盖连接，所述mems芯片、调理芯片位于基板与上盖之间，且装贴于基板上，所述基板上包括金属垫，所述mems芯片、调理芯片的输入-输出端口通过连接线与金属垫连接，所述mems芯片、调理芯片的表面点包有封胶。

4、为了避免初始信号漂移，所述mems芯片的表面封胶形成点胶区域，所述点胶区域覆盖连接端子，位于mems芯片的四个边角处。

5、优选的，还包括贴片元件，所述贴片元件位于基板与上盖之间，且装贴于基板上，所述贴片元件的输入-输出端口通过连接线与金属垫连接。

6、为了感受压力载荷、提供表压的压力环境，所述基板、上盖分别开设有第二气孔、第一气孔，所述mems芯片的引压孔与第二气孔的位置对应。

7、本实用新型的第二方面在于，提出一种点胶机构，适用于上述压力传感器模组混合封装结构，包括刻度板、螺杆和c型连接板，所述刻度板连接于安装板上，所述刻度板上架设有螺杆，所述螺杆上滑动连接有两个相对分布的固定件一；

8、所述c型连接板的一端与安装板连接，另一端安装有两个相对分布的固定件二，所述刻度板、螺杆位于c型连接板的c型空隙中；

9、所述固定件一、固定件二位置对应，用于安装点胶管，所述点胶管用于为mems芯片进行点胶。

10、为了便于调整固定件一的位置，所述螺杆的两端分别与侧板转动连接，侧板与刻度板连接，所述螺杆的一端与驱动件驱动连接，所述螺杆上螺纹套接有两个相对分布的螺母，所述螺母的一侧与固定件一连接，另一端连接有滑块，所述刻度板上开设有与滑块相互配合的滑槽。

11、为了便于对mems芯片的点胶操作，所述c型连接板的一端连接有横板，所述横板上安装有两个相对分布的固定件二。

12、为了实现可拆卸连接，所述刻度板通过连接板一与安装板连接，所述c型连接板通过连接板二与安装板连接。

13、为了便于固定点胶管，所述固定件一、固定件二包括第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽的直径大于第二卡槽的直径，用于卡接点胶管。

14、本实用新型的有益效果是：该压力传感器模组混合封装结构，改进mems芯片的点胶位置，将连接端子设置于边角处，采用仅包封焊点的方式进行点胶，能够避免初始信号漂移问题，从而提高模组标定精度。

15、该点胶机构，适用于上述混合封装结构，根据上述mems芯片的结构设计，设置两个固定件一、两个固定件二的位置，实现四工位同时点胶的操作，能够有效保障点胶位置，提高点胶效率和效果；此外，通过c型连接板的可拆卸设计，使拆除固定件二时，该点胶机构能够通过螺杆调整固定件一的位置，从而调整点胶管的位置，能够适用于其他类型芯片的点胶操作，适用性较强。

技术特征：

1.一种压力传感器模组混合封装结构，其特征在于，包括mems芯片(100)、调理芯片(300)和基板(500)，所述mems芯片(100)包括四组连接端子(101)，分别位于mems芯片(100)的四个边角处，所述连接端子(101)包括相互连接的输入端子和输出端子；

2.根据权利要求1所述的压力传感器模组混合封装结构，其特征在于，所述mems芯片(100)的表面封胶形成点胶区域(102)，所述点胶区域(102)覆盖连接端子(101)，位于mems芯片(100)的四个边角处。

3.根据权利要求1所述的压力传感器模组混合封装结构，其特征在于，还包括贴片元件(200)，所述贴片元件(200)位于基板(500)与上盖(600)之间，且装贴于基板(500)上，所述贴片元件(200)的输入-输出端口通过连接线与金属垫(400)连接。

4.根据权利要求1所述的压力传感器模组混合封装结构，其特征在于，所述基板(500)、上盖(600)分别开设有第二气孔(800)、第一气孔(700)，所述mems芯片(100)的引压孔与第二气孔(800)的位置对应。

5.一种点胶机构，其特征在于，适用于如权利要求1至4中任一项所述的压力传感器模组混合封装结构，包括刻度板(2)、螺杆(5)和c型连接板(11)，所述刻度板(2)连接于安装板(1)上，所述刻度板(2)上架设有螺杆(5)，所述螺杆(5)上滑动连接有两个相对分布的固定件一(9)；

6.根据权利要求5所述的点胶机构，其特征在于，所述螺杆(5)的两端分别与侧板(3)转动连接，侧板(3)与刻度板(2)连接，所述螺杆(5)的一端与驱动件(4)驱动连接，所述螺杆(5)上螺纹套接有两个相对分布的螺母(6)，所述螺母(6)的一侧与固定件一(9)连接，另一端连接有滑块(7)，所述刻度板(2)上开设有与滑块(7)相互配合的滑槽(8)。

7.根据权利要求5所述的点胶机构，其特征在于，所述c型连接板(11)的一端连接有横板(12)，所述横板(12)上安装有两个相对分布的固定件二(13)。

8.根据权利要求5所述的点胶机构，其特征在于，所述刻度板(2)通过连接板一(10)与安装板(1)连接，所述c型连接板(11)通过连接板二(14)与安装板(1)连接。

9.根据权利要求5所述的点胶机构，其特征在于，所述固定件一(9)、固定件二(13)包括第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽的直径大于第二卡槽的直径，用于卡接点胶管(15)。

技术总结本技术提供一种压力传感器模组混合封装结构，应用于敏感元件与传感器技术领域，包括MEMS芯片、调理芯片和基板，MEMS芯片包括四组连接端子，分别位于MEMS芯片的四个边角处；MEMS芯片、调理芯片装贴于基板上，MEMS芯片、调理芯片的输入‑输出端口通过连接线与基板上的金属垫连接，MEMS芯片、调理芯片的表面点包有封胶。一种点胶机构，适用于上述压力传感器模组混合封装结构，包括刻度板、螺杆和C型连接板，刻度板上架设有螺杆，螺杆上滑动连接有两个固定件一，C型连接板上安装有两个固定件二，刻度板、螺杆位于C型连接板的C型空隙中；固定件一、固定件二用于安装点胶管，为MEMS芯片进行点胶。技术研发人员：刘晓宇,陆云彪,李亮受保护的技术使用者：无锡胜脉电子有限公司技术研发日：20231101技术公布日：2024/8/16