一种半导体研磨设备用孔位吸附膜装置的制作方法

本技术涉及半导体研磨设备配件技术的领域，尤其是涉及一种半导体研磨设备用孔位吸附膜装置。

背景技术：

1、半导体生产环节中，化学机械研磨工艺是必不可少的一步，其中用于吸附装载晶圆片时会使用到孔位吸附膜装置，如图1所示，包括上壳、底圈、平衡板、抽真空管、第一压环、第二压环、硅胶密封环和硅胶吸附膜，安装时将硅胶吸附膜装夹于第二压环和平衡板之间，将硅胶密封环装夹于第一压环和第二压环之间，第一压环、第二压环和平衡板三者之间通过一圈共12颗螺栓连接，之后将上壳和底圈再通过一圈共12颗螺栓连接并夹持硅胶密封环，并且抽真空管是连接于平衡板上，抽真空管上开设有气孔，抽真空管安装时从上壳穿出连接外部抽气装置进行抽真空，其中平衡板上开设有若干吸附孔位，工作时将该孔位吸附膜装置镇压于晶圆片上且晶圆片正对吸附孔位，晶圆片嵌入硅胶吸附膜内，接着利用抽真空管使孔位吸附膜装置内部形成负压，吸附孔位上的硅胶吸附膜形变内凹，由于晶圆片的直径大于此时吸附孔位上形变内凹的硅胶吸附膜的直径但小于吸附孔位的直径，在硅胶吸附膜张力的作用下能够夹持晶圆片。

2、而孔位吸附膜装置长期使用后，其硅胶密封环和硅胶吸附膜易于磨损导致边缘密封效果下降，进而导致对晶圆片的夹持力度下降，造成生损毁晶圆片的事故，因此硅胶密封环和硅胶吸附膜属于耗材，导致孔位吸附膜装置耗材成本高，同时维护时还需拆装两圈共24颗螺栓，导致维护效率低。

技术实现思路

1、为了降低孔位吸附膜装置的耗材成本，提高其维护效率，本申请提供一种半导体研磨设备用孔位吸附膜装置。

2、本申请提供的一种半导体研磨设备用孔位吸附膜装置采用如下的技术方案：

3、一种半导体研磨设备用孔位吸附膜装置，包括上壳、底圈、平衡板、抽真空管和硅胶吸附膜，抽真空管连接于平衡板上且抽真空管上开设有气孔，平衡板上开设有吸附孔位，所述平衡板的侧壁上设有凸缘，所述凸缘沿平衡板的周向设置，所述凸缘上贴设有弹性支撑垫，所述平衡板外部套设有衬圈，所述硅胶吸附膜盖设在平衡板底部其边缘穿过平衡板和衬圈之间，所述硅胶吸附膜的边缘呈凸环设置，所述上壳上开设有上环形槽，所述底圈上开设有下环形槽，所述上壳和底圈通过一圈共12颗螺栓连接，所述凸环卡设于上环形槽和下环形槽之间，所述抽真空管连接并穿出上壳顶部，所述抽真空管外接抽气装置。

4、优选的，所述衬圈呈阶梯状设置。

5、优选的，所述硅胶吸附膜和凸环为一整体且均由pu发泡材质制成。

6、综上所述，本申请包括以下有益技术效果：

7、本实用新型提供的一种半导体研磨设备用孔位吸附膜装置，通过在硅胶吸附膜的边缘设置凸环，由支撑板和衬圈装夹并支撑硅胶吸附膜边缘，利用上壳底圈装夹硅胶吸附膜的凸环，使上壳、支撑板和硅胶吸附膜之间形成密封腔，一方面简化了孔位吸附膜装置内部结构，且只需上壳和底圈之间一圈螺栓，使得拆装便捷，提高了维护效率，另一方面除去了硅胶密封环，使得孔位吸附膜装置内的耗材仅为硅胶吸附膜，降低了耗材成本，从而达到了降低孔位吸附膜装置的耗材成本，提高其维护效率的效果。

技术特征：

1.一种半导体研磨设备用孔位吸附膜装置，包括上壳(1)、底圈(2)、平衡板(3)、抽真空管(4)和硅胶吸附膜(6)，抽真空管(4)连接于平衡板(3)上且抽真空管(4)上开设有气孔(41)，平衡板(3)上开设有吸附孔位(31)，其特征在于：所述平衡板(3)的侧壁上设有凸缘(32)，所述凸缘(32)沿平衡板(3)的周向设置，所述凸缘(32)上贴设有弹性支撑垫(321)，所述平衡板(3)外部套设有衬圈(5)，所述硅胶吸附膜(6)盖设在平衡板(3)底部其边缘穿过平衡板(3)和衬圈(5)之间，所述硅胶吸附膜(6)的边缘呈凸环(61)设置，所述上壳(1)上开设有上环形槽(11)，所述底圈(2)上开设有下环形槽(21)，所述上壳(1)和底圈(2)通过一圈共12颗螺栓连接，所述凸环(61)卡设于上环形槽(11)和下环形槽(21)之间，所述抽真空管(4)连接并穿出上壳(1)顶部，所述抽真空管(4)外接抽气装置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体研磨设备用孔位吸附膜装置，其特征在于：所述衬圈(5)呈阶梯状设置。

3.根据权利要求1所述的一种半导体研磨设备用孔位吸附膜装置，其特征在于：所述硅胶吸附膜(6)和凸环(61)为一整体且均由pu发泡材质制成。

技术总结本申请涉及半导体研磨设备配件技术的领域，尤其涉及一种半导体研磨设备用孔位吸附膜装置，其包括上壳、底圈、平衡板、抽真空管和硅胶吸附膜，抽真空管连接于平衡板上且抽真空管上开设有气孔，平衡板上开设有吸附孔位，平衡板的侧壁上设有凸缘，凸缘上贴设有弹性支撑垫，平衡板外部套设有衬圈，硅胶吸附膜盖设在平衡板底部其边缘穿过平衡板和衬圈之间，硅胶吸附膜的边缘呈凸环设置，上壳上开设有上环形槽，底圈上开设有下环形槽，上壳和底圈通过一圈共12颗螺栓连接，凸环卡设于上环形槽和下环形槽之间，抽真空管连接并穿出上壳顶部，抽真空管外接抽气装置。本申请具有降低孔位吸附膜装置的耗材成本，提高其维护效率的作用。技术研发人员：刘俊成,陆铭受保护的技术使用者：无锡贝伦思科技有限公司技术研发日：20231127技术公布日：2024/8/21