一种高隔离度多通道收发信道模块的制作方法

本发明涉及无线通信，具体涉及一种高隔离度多通道收发信道模块。

背景技术：

1、随着无线通信技术的发展，设备的功能越来越趋于多元化，性能要求越来越高，这对无线通信设备提出了更高的要求。为此无线通信中微波电路、结构的设计也需要相对应的向着多通道集成化、小型化、高屏蔽性等方向进行不断的改进。

2、传统的多通道设备为了实现通道间的高隔离度，往往采用如图1所示的射频信号线走印制板中间层，将低频线（控制和供电）使用高温导线搭接在印制板顶部焊盘上，这将带来以下弊端：

3、（1）控制及供电导线容易耦合空间中杂散信号，不利于设备中信号频谱的高纯度要求；

4、（2）印制板中间层走信号线l波段信号隔离度一般为60db，不利于设备中多个信号频谱的高纯度要求；

5、（3）为达到较高的性能，印制板制造周期和设计难度会大幅增加。

6、传统的多通道设备为了实现通道间的高隔离度，其中单一通道使用如图2所示的可拆卸独立腔体的电路设计，也同样将低频线（控制和供电）使用高温导线搭接在印制板顶部焊盘上，这将带来以下弊端：

7、（1）独立腔体结构需要的空间很大，不利于设备的小型化、功能的多元化；

8、（2）控制及供电导线容易耦合空间中杂散信号，不利于设备中信号频谱的高纯度要求；

9、（3）信号输入输出使用电缆传输，对空间布局有很高的要求，多采用腔体背面安装印制板实现电气互连，电气互连后对空间隔离度影响很大，适用的环境较少。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供了一种高隔离度多通道收发信道模块。解决传统多通道设备隔离度较差、且设备空间利用率低的问题。

2、本发明的目的通过以下技术方案来实现：

3、本发明提供的一种高隔离度多通道收发信道模块，该模块为一体式独立多腔结构，包括从上至下依次分布的a层、b层和c层：

4、所述a层包括压制而成的微波多层板a，该微波多层板a上搭建有射频开关矩阵、接收变频信道和发射信道，所述微波多层板a上的各个元器件之间的电气连接均采用多层板内部走线；

5、所述b层为跨线层部分，通过预埋微带片和射频连接器组合实现a层与a层、a层与c层的高隔离度电气连接；

6、所述c层包括微波多层板c；所述微波多层板c上分区搭建有频综单元、时钟单元和时序逻辑电路。

7、可选或优选地，所述微波多层板a通过烧结装配在a层与b层的接触面上。

8、可选或优选地，所述b层面向c层一侧的腔体内开设有微带片安装槽；所述预埋微带片设置在微带片安装槽内；所述预埋微带片通过射频玻璃绝缘子穿过腔体与微波多层板a内的器件电气连接；还包括盖板b，所述盖板b设置在预埋微带片的下方，所述盖板b将预埋微带片与c层隔离开来。

9、可选或优选地，所述微波多层板c通过射频连接器与微波多层板a电气连接；所述射频连接器贯穿b层所在的腔体，且所述射频连接器与a层和b层之间的连接件由墙体分隔开来。

10、可选或优选地，所述盖板b通过激光封焊装配在微带片安装槽的开槽面上，将微带片安装槽密封。

11、可选或优选地，所述预埋微带片埋设在b层的中部；所述预埋微带片与a层底部的距离近似等于所述预埋微带片与c层顶部的距离。

12、可选或优选地，包括多个接收变频信道和发射信道；每个接收变频信道和发射信道分别位于不同的分腔之中；每个分腔中的器件分别与b层和c层相连。

13、可选或优选地，所述a层的顶部通过激光封焊装配有盖板a；所述c层的底部通过激光封焊装配有盖板c。

14、可选或优选地，所述微波多层板a和微波多层板c均包括顶层、中间层和底层；所述顶层和所述底层均为射频层，由fr4或ro4350b制成；所述中间层为电源、控制信号的走线层，用以实现对顶层和底层的器件供电和控制，所述中间层由fr4制成，且具有最大面积的金属地层；所述顶层、中间层和底层两两之间通过过孔相互连接；所述顶层、中间层和底层上均设有多个透气孔。

15、本发明提供的一种高隔离度多通道收发信道模块，通过规划电路和器件布局，兼顾高隔离度、小型化且电气连接可靠，解决了传统微波信道电路空间不足难以实现小型化的问题。

技术特征：

1.一种高隔离度多通道收发信道模块，其特征在于，为一体式独立多腔结构，包括从上至下依次分布的a层、b层和c层：

2.根据权利要求1所述的一种高隔离度多通道收发信道模块，其特征在于：所述微波多层板a通过烧结装配在a层与b层的接触面上。

3.根据权利要求1所述的一种高隔离度多通道收发信道模块，其特征在于：所述b层面向c层一侧的腔体内开设有微带片安装槽；所述预埋微带片设置在微带片安装槽内；所述预埋微带片通过射频玻璃绝缘子穿过腔体与微波多层板a内的器件电气连接；还包括盖板b，所述盖板b设置在预埋微带片的下方，所述盖板b将预埋微带片与c层隔离开来。

4.根据权利要求1所述的一种高隔离度多通道收发信道模块，其特征在于：所述微波多层板c通过射频连接器与微波多层板a电气连接；所述射频连接器贯穿b层所在的腔体，且所述射频连接器与a层和b层之间的连接件由墙体分隔开来。

5.根据权利要求3所述的一种高隔离度多通道收发信道模块，其特征在于：所述盖板b通过激光封焊装配在微带片安装槽的开槽面上，将微带片安装槽密封。

6.根据权利要求3所述的一种高隔离度多通道收发信道模块，其特征在于：所述预埋微带片埋设在b层的中部。

7.根据权利要求1所述的一种高隔离度多通道收发信道模块，其特征在于：包括多个接收变频信道和发射信道；每个接收变频信道和发射信道分别位于不同的分腔之中；每个分腔中的器件分别与b层和c层相连。

8.根据权利要求1所述的一种高隔离度多通道收发信道模块，其特征在于：所述a层的顶部通过激光封焊装配有盖板a；所述c层的底部通过激光封焊装配有盖板c。

9.根据权利要求1所述的一种高隔离度多通道收发信道模块，其特征在于：所述微波多层板a和微波多层板c均包括顶层、中间层和底层；所述顶层和所述底层均为射频层，由fr4或ro4350b制成；所述中间层为电源、控制信号的走线层，用以实现对顶层和底层的器件供电和控制，所述中间层由fr4制成，且具有最大面积的金属地层；所述顶层、中间层和底层两两之间通过过孔相互连接；所述顶层、中间层和底层上均设有多个透气孔。

技术总结本发明提供一种高隔离度多通道收发信道模块，涉及无线通信技术领域。该模块为一体式独立多腔结构，包括从上至下依次分布的A层、B层和C层；A层包括压制而成的微波多层板A，该微波多层板A上搭建有射频开关矩阵、接收变频信道和发射信道，所述微波多层板A上的各个元器件之间的电气连接均采用多层板内部走线；B层为跨线层部分，通过预埋微带片和射频连接器组合实现：A层与A层、A层与C层的高隔离度电气连接；C层包括微波多层板C；所述微波多层板C上分区搭建有布局的频综单元、时钟单元和时序逻辑电路。本发明能解决传统多通道设备隔离度较差、且设备空间利用率低的问题。技术研发人员：蒋仕攀受保护的技术使用者：成都天波微电科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/20