一种大电流连接结构及车辆的制作方法

本申请涉及电动车零部件，尤其涉及一种电路板连接结构及车辆。

背景技术：

1、在现有技术中，传统的大电流连接器一般包括连接部和出线部，连接部和出线部连接在一起且连接部和出线部垂直，连接端垂直于电路板的表面并焊接固定在电路板上以进行电传导，出线端的出线方向垂直于电路板表面的法线方向，该种结构在高震动和高冲击工况时，连接部与电路板焊接部分会产生较大的应力，从而导致连接部与电路板之间的焊点开裂，最终导致连接部与电路板之间的连接松脱磨损，使得连接部与电路板之间的接触抗阻不稳定，载流能力下降甚至是连接器与电路板之间连接失效。

2、因此，需设计一种连接牢固的大电流连接结构及车辆。

3、申请内容

4、本申请的目的在于克服现有技术的不足，提供一种电路板连接结构、电路板组件及车辆，其连接稳定性好，连接牢固，不易松脱，在高震动或高冲击的情况下第一导电体和第二导电体之间也能够保持稳定连接，接触抗阻稳定。

5、本申请的技术方案提供一种大电流连接结构，包括紧固件、第一导电体、外壳和用于连接电路板的第二导电体；

6、所述第二导电体连接在所述电路板上并与所述电路板电性连接，所述第一导电体、所述第二导电体和紧固件同轴，所述紧固件连接所述第一导电体和所述第二导电体并向所述第一导电体施加朝向所述第二导电体方向的作用力，所述第一导电体的下端面与所述第二导电体的上端面抵接。

7、优选地，所述第二导电体包括第一导体和第二导体，所述第一导体连接在所述电路板的上表面并与所述电路板电性连接，所述第二导体贯穿所述电路板并与所述第一导体连接，所述第一导体和所述第二导体电性连接。

8、优选地，所述第一导体设有第一安装孔，所述电路板上设有第一过孔，所述第二导体的至少部分穿过所述第一过孔并与所述第一安装孔过盈配合。

9、优选地，所述第一导体的底部设有电气连接脚，所述电路板上设有电气连接孔，所述电气连接脚插接至所述电气连接孔中。

10、优选地，所述第一导电体中设有螺纹孔，所述紧固件为导电螺栓，所述导电螺栓包括头部和螺杆，所述头部与螺杆连接，所述螺杆的部分螺纹连接在所述螺纹孔中，所述头部抵压在所述第二导电体的底部。

11、优选地，所述第二导体的外周设有第二法兰部，所述螺杆从下至上依次穿过所述第二导体、所述电路板和所述第一导体并与所述第一导电体连接，所述头部抵在所述第二法兰部的底部。

12、优选地，还包括用于与所述电路板连接的壳体，所述外壳的外周设有第一法兰部，所述外壳套接在所述第一导电体上，所述第一导电体的至少部分贯穿至所述壳体的内部，所述第一法兰部的底面抵在所述壳体的外侧端面上。

13、优选地，所述第一法兰部的底部设有安装槽，所述密封圈固定连接至所述安装槽中，所述密封圈的至少部分伸出至所述安装槽外部。

14、优选地，所述外壳设有插接部，所述壳体设有第二安装孔，所述插接部穿过所述第二安装孔并伸入至所述壳体的内部，所述第一导电体贯穿所述插接部并伸入至所述壳体的内部。

15、本申请还公开了一种车辆，包括上述的大电流连接结构。

16、采用上述技术方案后，具有如下有益效果：

17、本申请中电路板通过第一导电体和第二导电体接触并实现电性连接，其中，紧固件、第一导电体和第二导电体同轴，通过紧固件能够将第一导电体和第二导电体同轴且紧固地连接在一起，保证了第一导电体和第二导电体之间的连接稳定性和牢固性，使得第一导电体和第二导电体之间不易松脱，因此在高震动或高冲击的工况下应力不易传导至第二导电体与电路板的连接处，同时通过紧固件能够将第一导电体的下端面和第二导电体的上端面保持抵压在一起，避免高震动或高冲击导致第一导电体和第二导电体之间发生移位磨损使得第一导电体和第二导电体之间接触抗阻不稳定。

技术实现思路

技术特征：

1.一种大电流连接结构，其特征在于，包括紧固件、第一导电体、外壳和第二导电体；

2.根据权利要求1所述的大电流连接结构，其特征在于，所述第二导电体包括第一导体和第二导体，所述第一导体连接在所述电路板的上表面并与所述电路板电性连接，所述第二导体贯穿所述电路板并与所述第一导体连接，所述第一导体和所述第二导体电性连接。

3.根据权利要求2所述的大电流连接结构，其特征在于，所述第一导体设有第一安装孔，所述电路板上设有第一过孔，所述第二导体的至少部分穿过所述第一过孔并与所述第一安装孔过盈配合。

4.根据权利要求2所述的大电流连接结构，其特征在于，所述第一导体的底部设有电气连接脚，所述电路板上设有电气连接孔，所述电气连接脚插接至所述电气连接孔中。

5.根据权利要求2所述的大电流连接结构，其特征在于，所述第一导电体中设有螺纹孔，所述紧固件为导电螺栓，所述导电螺栓包括头部和螺杆，所述头部与螺杆连接，所述螺杆的部分螺纹连接在所述螺纹孔中，所述头部抵压在所述第二导电体的底部。

6.根据权利要求5所述的大电流连接结构，其特征在于，所述第二导体的外周设有第二法兰部，所述螺杆从下至上依次穿过所述第二导体、所述电路板和所述第一导体并与所述第一导电体连接，所述头部抵在所述第二法兰部的底部。

7.根据权利要求1-6任一项所述的大电流连接结构，其特征在于，还包括用于与所述电路板连接的壳体，所述外壳的外周设有第一法兰部，所述外壳套接在所述第一导电体上，所述第一导电体的至少部分贯穿至所述壳体的内部，所述第一法兰部的底面抵在所述壳体的外侧端面上。

8.根据权利要求7任一项所述的大电流连接结构，其特征在于，所述第一法兰部的底部设有安装槽，所述密封圈固定连接至所述安装槽中，所述密封圈的至少部分伸出至所述安装槽外部。

9.根据权利要求7所述的大电流连接结构，其特征在于，所述外壳设有插接部，所述壳体设有第二安装孔，所述插接部穿过所述第二安装孔并伸入至所述壳体的内部，所述第一导电体贯穿所述插接部并伸入至所述壳体的内部。

10.一种车辆，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的大电流连接结构。

技术总结本申请公开了一种大电流连接结构，包括紧固件、第一导电体、外壳和用于连接电路板的第二导电体；所述第二导电体连接在所述电路板上并与所述电路板电性连接，所述第一导电体、所述第二导电体和紧固件同轴，所述紧固件连接所述第一导电体和所述第二导电体并向所述第一导电体施加朝向所述第二导电体方向的作用力，所述第一导电体的下端面与所述第二导电体的上端面抵接。本申请还公开了一种电路板组件及车辆。本申请其连接稳定性好，连接牢固，不易松脱。技术研发人员：张占伟受保护的技术使用者：北京车和家信息技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/20