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大容积测试室的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-22 14:47:56

本申请实施例涉及温度箱测试室,尤其涉及一种大容积测试室。

背景技术:

1、现有的温度箱测试室只有强制对流,没有调节结构,有的厂家即使加导风片,也是机械式的,不能根据试室内温度大小;测试室温控只有加热控制,不控制制冷量,无法对温度场进行冷量和热量的精细匹配,有的厂家为了高均匀性,减小容积,温度范围变小,尤其是负温,通常最低只能做到-60℃。温度均匀性:在温度-60℃~90℃范围内,温度均匀性≥2℃~≤3℃,不能满足只能在空气介质中测量的温度测量仪器量值溯源需求。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

2、有鉴于此,本申请实施例的提出了一种大容积测试室,包括:

3、测试腔,所述测试腔的顶部设置有多个调风板;

4、壳体,所述测试腔设置在所述壳体内,并于所述壳体之间形成风道;

5、送风件,所述送风件的输出端连接于所述多个调风板;

6、制冷件和加热件,所述制冷件和所述加热件设置在所述风道内;

7、多个测温件,多个所述测温件分为三组,分别布置在所述测试腔的顶部、中部和底部;

8、多个调风驱动件和处理器,每个所述调风驱动件连接有若干个所述调风板,所述处理器连接于所述调风驱动件和所述测温件,所述处理器用于基于上述测温件的检测结果控制所述调风驱动件的开启或关闭。

9、在一种可行的实施方式中,多个调风板分为三组,每组所述调风板连接于一个所述调风驱动件;

10、其中,每组所述调风板的数量大于或等于5个,多个所述调风板沿着所述测试腔的长度方向布置。

11、在一种可行的实施方式中,所述调风驱动件包括:

12、调风电机;

13、电机连接件,所述调风电机的输出端连接于所述电机连接件;

14、换向齿轮组,所述电机连接件连接于所述换向齿轮组,所述换向齿轮组连接于所述调风板;

15、万向联轴器,所述万向联轴器设置在所述电机连接件和所述换向齿轮组之间。

16、在一种可行的实施方式中,所述调风板包括:

17、连杆,所述连杆可转动地连接于所述测试腔;

18、板体,所述板体连接于所述连杆。

19、在一种可行的实施方式中,所述送风件包括:

20、离心风机和风机驱动电机,所述风机驱动电机连接于所述离心风机。

21、在一种可行的实施方式中,所述加热件包括加热管;

22、所述制冷件包括蒸发器、压缩机和冷凝器,所述蒸发器、所述压缩机和所述冷凝器之间设置有制冷管路。

23、在一种可行的实施方式中,大容积测试室还包括:

24、罩体,所述罩体罩设在所述壳体上;

25、保温层,所述保温层设置在所述罩体和所述壳体之间。

26、在一种可行的实施方式中,所述测温件包括:pt100铂电阻。

27、在一种可行的实施方式中,大容积测试室还包括:

28、测试架,所述测试架设置在所述测试腔内。

29、在一种可行的实施方式中,所述处理器包括多个子处理器,每个所述子处理器连接于一个所述调风驱动件。

30、相比现有技术,本发明至少包括以下有益效果:

31、本申请实施例提供的大容积测试室包括了测试腔、壳体、送风件、制冷件和加热件、多个测温件、多个调风驱动件和处理器,在使用过程中,通过处理器采集多个测温件的检测结果来调节调风板的送风方向,使得测试腔内不存在送风死角或尽量减少送风死角,而后可以开启制冷件或加热件实现对测试腔的加热或制冷,实现双控控温,可以实现智能化控制风场,精确控制加热量和制冷量,确保温度精确重复、稳定可控,使测试室温度均匀精确。

技术特征:

1.一种大容积测试室,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的大容积测试室,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的大容积测试室,其特征在于,所述调风驱动件包括:

4.根据权利要求3所述的大容积测试室,其特征在于,所述调风板包括:

5.根据权利要求1所述的大容积测试室,其特征在于,所述送风件包括:

6.根据权利要求1所述的大容积测试室,其特征在于,

7.根据权利要求1所述的大容积测试室,其特征在于,还包括:

8.根据权利要求1所述的大容积测试室,其特征在于,

9.根据权利要求1所述的大容积测试室,其特征在于,还包括:

10.根据权利要求1所述的大容积测试室,其特征在于,

技术总结本申请实施例公开了一种大容积测试室包括了测试腔、壳体、送风件、制冷件和加热件、多个测温件、多个调风驱动件和处理器,在使用过程中,通过处理器采集多个测温件的检测结果来调节调风板的送风方向,使得测试腔内不存在送风死角或尽量减少送风死角,而后可以开启制冷件或加热件实现对测试腔的加热或制冷,实现双控控温,可以实现智能化控制风场,精确控制加热量和制冷量,确保温度精确重复、稳定可控,使测试室温度均匀精确。技术研发人员:成睿彬,董要存,许超,贾俊辉,孙利松,张雪莹受保护的技术使用者:北京市国瑞智新技术有限公司技术研发日:技术公布日:2024/8/20

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