布线基板的制作方法

本发明的实施方式涉及布线基板。

背景技术：

1、已知具有陶瓷制的绝缘层和以铜为主要成分的导体层以及通路导体的布线基板。上述布线基板例如能通过将在铜粉中添加了金属氧化物的导体层材料以及通路导体材料和作为绝缘层材料的玻璃陶瓷同时烧成而得到。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2003-277852号公报。

5、专利文献2：日本特开2019-207977号公报。

技术实现思路

1、实施方式的一个方面的布线基板具有绝缘层、通路导体以及导体层。所述绝缘层是玻璃陶瓷。所述通路导体以贯穿所述绝缘层的方式配置。所述导体层位于沿着所述绝缘层表面的方向。所述通路导体与所述导体层连结，所述通路导体和所述导体层都是以铜为主要成分的复数个金属粒子的烧结体。所述通路导体具有的所述金属粒子的平均粒径比所述导体层具有的所述金属粒子的平均粒径大。从剖面观察的所述通路导体和所述导体层含有每单位面积为70％以上的金属成分。

技术特征：

1.一种布线基板，其中，

2.如权利要求1所述的布线基板，其中，

3.如权利要求2所述的布线基板，其中，

4.如权利要求1或2所述的布线基板，其中，

5.如权利要求1～4中任一项所述的布线基板，其中，

技术总结布线基板具有绝缘层、通路导体以及导体层。绝缘层是玻璃陶瓷。通路导体以贯穿绝缘层的方式配置。导体层位于沿着绝缘层表面的方向。通路导体与导体层连结，通路导体和导体层都是以铜为主要成分的复数个金属粒子的烧结体。通路导体具有的金属粒子的平均粒径比导体层具有的金属粒子的平均粒径大。从剖面观察的通路导体和导体层含有每单位面积为70％以上的金属成分。技术研发人员：佐野裕明,东登志文,井本晃,山口贵史受保护的技术使用者：京瓷株式会社技术研发日：技术公布日：2024/8/20