电子电路的隔离结构的制作方法

本申请总体上涉及电子产品，并且更具体地，涉及降低电子产品中的电噪声。

背景技术：

1、电子产品在从简单儿童玩具到复杂组件的许多不同应用中使用。在这些应用中的许多应用中使用电路板来压缩电子电路，从而与在不使用电路板的情况下产生的电子电路相比，允许更整洁的安装和尺寸的减小。电路板可以被设计用于特定应用，或者可以被设计为允许基于终端应用进行一些定制。电路板的设计可以影响电路的不同属性，例如响应时间、电路内的电子噪声、安装的简易性、输入和/或输出的数量等。因此，可以针对其内将使用电路板的最终应用，根据这些属性来设计电路板。

技术实现思路

1、总体上，一个方面提供了一种电子电路设备，包括：第一电子电路板；第二电子电路板，与第一电子电路板分离；至少一个电容器，包括两个电极，其中，两个电极中的一个电极安装到第一电子电路板，并且其中，两个电极中的另一电极安装到第二电子电路板；以及至少一个连接器，电耦接到第一电子电路板和第二电子电路板中的至少一个。

2、另一方面提供了一种产品，包括：组件；电子电路设备，电耦接到组件，电子电路设备包括：第一电子电路板；第二电子电路板，与第一电子电路板分离；至少一个电容器，包括两个电极，其中，两个电极中的一个电极安装到第一电子电路板，并且其中，两个电极中的另一电极安装到第二电子电路板；以及至少一个连接器，电耦接到第一电子电路板和第二电子电路板中的至少一个。

3、前述内容是技术实现要素：，因此可以包含对细节的简化、概括和省略；因此，本领域技术人员将认识到，该发明内容仅是说明性的，并且不旨在以任何方式进行限制。

4、为了更好地理解实施例以及其其他和进一步的特征和优点，结合附图参考以下描述。本发明的范围将在所附权利要求中指出。

技术特征：

1.一种电子电路设备，包括：

2.根据权利要求1所述的电子电路设备，其中，所述第一电子电路板和所述第二电子电路板中的每一个包括迷你电子电路板。

3.根据权利要求1所述的电子电路设备，包括基板，其中，所述至少一个连接器机械地耦接到所述基板。

4.根据权利要求3所述的电子电路设备，其中，所述第一电子电路板和所述第二电子电路板中的每一个机械地耦接到所述基板。

5.根据权利要求3所述的电子电路设备，包括除了所述至少一个电容器之外的电子组件，并且其中，所述电子组件机械地耦接到所述基板。

6.根据权利要求1所述的电子电路设备，其中，所述第一电子电路板和所述第二电子电路板包括匹配的电路板。

7.根据权利要求1所述的电子电路设备，其中，所述第二电子电路板在相同平面内从所述第一电子电路板旋转180度。

8.根据权利要求1所述的电子电路设备，其中，所述第一电子电路板和所述第二电子电路板中的至少一个包括除了所述至少一个电容器之外的电子组件。

9.根据权利要求1所述的电子电路设备，其中，所述第一电子电路板、所述第二电子电路板、所述至少一个电容器和所述至少一个连接器机械地耦接以产生悬浮结构，从而增加所述两个电极与所述至少一个连接器之间的爬电距离，使得由所述至少一个电容器产生的电压梯度在所述至少一个连接器处减小。

10.根据权利要求1所述的电子电路设备，其中，所述至少一个电容器横跨所述第一电子电路板和所述第二电子电路板之间的间隔。

11.一种产品，包括：

12.根据权利要求11所述的产品，其中，所述第一电子电路板和所述第二电子电路板中的每一个包括迷你电子电路板。

13.根据权利要求11所述的产品，包括基板，其中，所述至少一个连接器机械地耦接到所述基板。

14.根据权利要求13所述的产品，其中，所述第一电子电路板和所述第二电子电路板中的每一个机械地耦接到所述基板。

15.根据权利要求11所述的产品，其中，所述第一电子电路板和所述第二电子电路板包括匹配的电路板。

16.根据权利要求11所述的产品，其中，所述第二电子电路板在相同平面内从所述第一电子电路板旋转180度。

17.根据权利要求11所述的产品，其中，所述第一电子电路板和所述第二电子电路板中的至少一个包括除了所述至少一个电容器之外的电子组件。

18.根据权利要求11所述的产品，其中，所述第一电子电路板、所述第二电子电路板、所述至少一个电容器和所述至少一个连接器机械地耦接以产生悬浮结构，从而增加所述两个电极与所述至少一个连接器之间的爬电距离，使得由所述至少一个电容器产生的电荷梯度在所述至少一个连接器处减小。

19.根据权利要求11所述的产品，其中，所述至少一个电容器横跨所述第一电子电路板和所述第二电子电路板之间的间隔。

20.根据权利要求11所述的产品，其中，所述组件包括光子检测器组件。

技术总结一个实施例提供了一种电子电路设备，包括：第一电子电路板；第二电子电路板，与第一电子电路板分离；至少一个电容器，包括两个电极，其中，两个电极中的一个电极安装到第一电子电路板，并且其中，两个电极中的另一电极安装到第二电子电路板；以及至少一个连接器，电耦接到第一电子电路板和第二电子电路板中的至少一个。描述并要求保护其他方面。技术研发人员：富兰克林·迪安·沃克,斯科特·威廉·汤普森,马可·安东尼·帕拉尔受保护的技术使用者：克罗梅克有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/20