印刷布线板的制作方法

本公开涉及印刷布线板。本申请要求以2022年1月4日申请的日本专利申请特愿2022-000261号为基础的优先权。该日本专利申请中记载的全部记载内容通过参照援引至本说明书中。

背景技术：

1、例如日本特开2004-087550号公报(专利文献1)中记载了一种印刷布线板。在专利文献1所记载的印刷布线板的制造方法中，第一，制备基材。基材具有第一主面及第二主面，在第一主面及第二主面配置有铜箔。第二，在基材中形成孔。配置于基材中的第一导电图案从孔露出。

2、第三，在铜箔上、孔的内壁面及第一导电图案上形成镀敷层。第四，通过以抗蚀剂图案为掩模的蚀刻对铜箔及铜箔上的镀敷层进行图案化，从而形成第二导电图案。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2004-087550号公报

技术实现思路

1、本公开的印刷布线板具备：第一导电图案；电介质层，以覆盖第一导电图案的方式而配置；第二导电图案，配置于电介质层上；以及镀敷层。电介质层的厚度为50μm以上且500μm以下。在电介质层中形成有使第一导电图案露出的孔。孔的纵横比为0.5以上且2.0以下。镀敷层至少配置于孔的内壁面上及从孔露出的第一导电图案上、且与第二导电图案电连接。配置于从孔露出的第一导电图案上的镀敷层的厚度比第二导电图案的厚度大。

技术特征：

1.一种印刷布线板，具备：

2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

3.根据权利要求2所述的印刷布线板，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷布线板，其中，

5.根据权利要求4所述的印刷布线板，其中，

技术总结印刷布线板具备：第一导电图案；电介质层，以覆盖第一导电图案的方式而配置；第二导电图案，配置于电介质层上；以及镀敷层。电介质层的厚度为50μm以上且500μm以下。在电介质层中形成有使第一导电图案露出的孔。孔的纵横比为0.5以上且2.0以下。镀敷层至少配置于孔的内壁面上及从孔露出的第一导电图案上、且与第二导电图案电连接。配置于从孔露出的第一导电图案上的镀敷层的厚度比第二导电图案的厚度大。技术研发人员：高桥贤治,酒井将一郎,木谷聪志受保护的技术使用者：住友电气工业株式会社技术研发日：技术公布日：2024/8/20