一种用于耳机声学模组的一体化平板振膜的制作方法

本技术涉及耳机的平板振膜，具体为一种用于耳机声学模组的一体化平板振膜。

背景技术：

1、头戴耳机的声学模组的振动系统，包含的是普通的带弧形的透明状薄膜，加上环形漆包铜线线圈组成的振动系统，但这种技术的缺点是，需要较高的振动空间，很难将声学模组做到超薄、扁平化，因此，提出一种用于耳机声学模组的一体化平板振膜。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于耳机声学模组的一体化平板振膜，具备将振动系统做到完全扁平化，降低声学模组的厚度等优点，解决了占用耳机内部的声腔空间，很难将声学模组做到超薄、扁平化的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于耳机声学模组的一体化平板振膜，包括一体化平板振膜、上磁路系统、下磁路系统，所述一体化平板振膜的顶部设置上磁路系统，所述一体化平板振膜与上磁路系统之间设置有后密封圈，所述一体化平板振膜的底部设置下磁路系统，所述一体化平板振膜与下磁路系统之间设置有前密封圈。

5、优选的，所述上磁路系统包括有后u杯和后磁铁，所述上磁路系统的顶部设为三个后u杯，三个所述后磁铁固定安装在三个后u杯的底部。

6、优选的，所述下磁路系统包括有前u杯和前磁铁，所述下磁路系统的底部设为三个前u杯，三个所述前u杯的顶部固定安装三个前磁铁。

7、优选的，所述上磁路系统的顶部设置有后支架，所述下磁路系统的底部设置有前支架，所述后支架与前支架的连接处设有八只螺丝进行固定，通过八只螺丝将后支架与前支架进行固定锁死，确保前后密封。

8、优选的，所述一体化平板振膜包括有不锈钢补强板和超薄振膜基材，所述一体化平板振膜的外侧设为不锈钢补强板，所述不锈钢补强板的内部设置超薄振膜基材。

9、优选的，所述后支架的顶部设置有调音纸，通过调音纸来进行声学参数调整，所述一体化平板振膜上面设置有蚀刻铜线，通过将蚀刻铜的线的线路方式设置成配合磁路系统的磁场进行交变弯转，以便改变电流信号的方向并对振膜基材产生推力，并产生振动引发声音。

10、与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于耳机声学模组的一体化平板振膜，具备以下有益效果：

11、1、该用于耳机声学模组的一体化平板振膜，通过新型结构设计就是解决耳机声学模组中，扬声器振动系统的高度问题，本结构可以将振动系统做到完全扁平化，厚度仅零点二毫米，大大降低了声学模组的厚度，可以留给耳机更多的声腔空间。

12、2、该用于耳机声学模组的一体化平板振膜，通过八只螺丝将后支架与前支架进行固定锁死，确保前后密封，通过将蚀刻铜的线的线路方式设置成配合磁路系统的磁场进行交变弯转，以便改变电流信号的方向并对振膜基材产生推力，并产生振动引发声音。

技术特征：

1.一种用于耳机声学模组的一体化平板振膜，包括一体化平板振膜(1)、上磁路系统(2)、下磁路系统(3)，其特征在于：所述一体化平板振膜(1)的顶部设置上磁路系统(2)，所述一体化平板振膜(1)与上磁路系统(2)之间设置有后密封圈(4)，所述一体化平板振膜(1)的底部设置下磁路系统(3)，所述一体化平板振膜(1)与下磁路系统(3)之间设置有前密封圈(5)。

2.根据权利要求1所述的一种用于耳机声学模组的一体化平板振膜，其特征在于：所述上磁路系统(2)包括有后u杯(201)和后磁铁(202)，所述上磁路系统(2)的顶部设为三个后u杯(201)，三个所述后磁铁(202)固定安装在三个后u杯(201)的底部。

3.根据权利要求1所述的一种用于耳机声学模组的一体化平板振膜，其特征在于：所述下磁路系统(3)包括有前u杯(301)和前磁铁(302)，所述下磁路系统(3)的底部设为三个前u杯(301)，三个所述前u杯(301)的顶部固定安装三个前磁铁(302)。

4.根据权利要求1所述的一种用于耳机声学模组的一体化平板振膜，其特征在于：所述上磁路系统(2)的顶部设置有后支架(6)，所述下磁路系统(3)的底部设置有前支架(7)，所述后支架(6)与前支架(7)的连接处设有八只螺丝(8)进行固定。

5.根据权利要求4所述的一种用于耳机声学模组的一体化平板振膜，其特征在于：所述一体化平板振膜(1)包括有不锈钢补强板(101)和超薄振膜基材(102)，所述一体化平板振膜(1)的外侧设为不锈钢补强板(101)，所述不锈钢补强板(101)的内部设置超薄振膜基材(102)。

6.根据权利要求1所述的一种用于耳机声学模组的一体化平板振膜，其特征在于：所述后支架(6)的顶部设置有调音纸(9)，所述一体化平板振膜(1)上面设置有蚀刻铜线(10)。

技术总结本技术涉及耳机的平板振膜技术领域，且公开了一种用于耳机声学模组的一体化平板振膜，包括一体化平板振膜、上磁路系统、下磁路系统，所述一体化平板振膜的顶部设置上磁路系统，所述一体化平板振膜与上磁路系统之间设置有后密封圈，所述一体化平板振膜的底部设置下磁路系统，所述一体化平板振膜与下磁路系统之间设置有前密封圈，所述上磁路系统的顶部设置有后支架，所述下磁路系统的底部设置有前支架。该用于耳机声学模组的一体化平板振膜，通过新型结构设计就是解决耳机声学模组中，扬声器振动系统的高度问题，可以将振动系统做到完全扁平化，厚度仅零点二毫米，降低了声学模组的厚度，可以留给耳机更多的声腔空间。技术研发人员：周勰,龚新受保护的技术使用者：深圳华宝利电子有限公司技术研发日：20231025技术公布日：2024/8/27