一种故障可定位的芯片老化测试装置及测试方法与流程

本发明主要涉及到芯片设计，特指一种故障可定位的芯片老化测试装置及测试方法。

背景技术：

1、芯片老化测试是一种评估芯片性能和可靠性的方法。在芯片出厂前，需要进行老化测试来评估系统的稳定性与持久性。

2、目前，芯片老化测试通常是用io管脚控制led灯闪烁来指示芯片的工作状态。这种传统的老化测试方法，虽然可以直观反映芯片的工作状态，却无法反映芯片内部各个外设模块的工作状态，尤其是无法对众多外设模块进行精确故障定位。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本发明提供一种结构简单、操作简便、能够更加直观和精确进行测试的故障可定位的芯片老化测试装置及测试方法。

2、为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

3、一种故障可定位的芯片老化测试装置，其包括：

4、供电模块，用于提供正常工作所需要的电压；

5、芯片测试座，用于为待测芯片提供稳定的物理和电气接口，以在不造成芯片或设备损坏的情况下进行老化测试；

6、存储芯片，用于存放老化程序，及芯片各个外设模块正常工作时的时间信息；所述存储芯片通过芯片启动模式支持的第一通信接口与待测芯片相连；所述存储芯片内划分成2个区，其中第1区用来存放老化测试程序，第2区用来存放老化过程中芯片各外设模块正常工作时的时间信息；

7、状态指示模块，用于指示待测芯片是否处于正常工作的状态；

8、在上电时，待测芯片从第一通信接口启动，从存储芯片第1区加载老化测试程序，开始老化测试；待测芯片工作时，以固定的时间间隔将各外设模块的正常工作时的时间信息写入存储芯片第2区；读取存储芯片的第2区，获取各外设模块最后正常工作的时间信息，获知各外设模块是否发生故障，以及发生故障的时间。

9、作为本发明装置的进一步改进：所述供电模块还为待测芯片供电。

10、作为本发明方法的进一步改进：所述存储芯片为eeprom芯片或flash芯片。

11、作为本发明方法的进一步改进：所述第一通信接口根据实际需要可以选择sci、spi、i2c、can中的任一种。

12、作为本发明方法的进一步改进：所述存储芯片为两颗，其中1颗存储芯片作为第1区用于存放老化测试程序，另外1颗存储芯片作为第2区用于存放各外设工作状态信息。

13、本发明进一步提供一种基于上述任意一种测试装置的故障可定位的芯片老化测试方法，其步骤包括：

14、步骤s1：供电模块开启，老化板上电；

15、步骤s2：待测芯片从第一通信接口启动，从存储芯片的第1区加载老化测试程序，开始老化测试；

16、步骤s3：待测芯片的两个以上外设运行，开始工作，记录外设的工作状态和对应时间；

17、步骤s4：当到达老化时间或状态指示模块指示芯片工作存在故障时，停止老化测试。

18、作为本发明方法的进一步改进：所述步骤s3的流程包括：

19、步骤s301：待测芯片的两个以上外设1-k运行，k为自然数，开始工作；

20、步骤s302：外设1-k分别在每次进入各自中断时记录时间；

21、步骤s303：到达记录时间时，将记录的外设1-k的当前时间写入存储芯片的第2区对应的地址空间；

22、步骤s304：读取存储芯片第2区的数据；通过读取到的第2区数据，获取各外设模块最后一次工作状态正常时所记录的时间，从而得知各外设模块是否发生故障及发生故障的时间。

23、作为本发明方法的进一步改进：在步骤s302中，若该外设工作状态正常，则记录当前时间；若该外设停止工作，则不会再更新当前时间，此时的当前时间为最后一次工作状态正常时所记录的时间。

24、作为本发明方法的进一步改进：所述步骤s3中，在主循环中，当主循环计时变量到达计时周期时，重置主循环计时变量tmain=0，并通过第一通信接口将各外设计时变量t1,t2, ... , tk写入存储芯片第2区中对应地址a1, a2, ... , ak。

25、作为本发明方法的进一步改进：所述步骤s1中，先初始化芯片系统控制，清除所有中断并初始化中断向量表；所述初始化包括：

26、a．初始化各外设计时变量t1, t2, ... , tk=0、主循环计时变量tmain=0；

27、b．初始化各外设中断服务程序，在每个中断服务程序的入口，用各自计时变量t1,t2, ... , tk记录当前时间，使能中断；

28、c．初始化各外设模块配置。

29、与现有技术相比，本发明的优点就在于：

30、1、本发明的故障可定位的芯片老化测试装置及测试方法，结构简单、操作简便、能够更加直观和精确进行测试，本发明既能够实现对各外设模块工作状态的监测，还能够更为准确具体地反映芯片老化测试的稳定性和持久性。

31、2、本发明的故障可定位的芯片老化测试装置及测试方法，只需要使用1颗存储芯片存放老化测试程序和老化测试过程中各外设模块的工作状态，进而就能完成所有的评测工作，还能完成精准定位和状态、时间记录，从而避免了额外引入存储芯片，大幅节省了成本，提高了测试效率。

技术特征：

1.一种故障可定位的芯片老化测试装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的故障可定位的芯片老化测试装置，其特征在于，所述供电模块还为待测芯片供电。

3.根据权利要求1所述的故障可定位的芯片老化测试装置，其特征在于，所述存储芯片为eeprom芯片或flash芯片。

4.根据权利要求1所述的故障可定位的芯片老化测试装置，其特征在于，所述第一通信接口根据实际需要可以选择sci、spi、i2c、can中的任一种。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的故障可定位的芯片老化测试装置，其特征在于，所述存储芯片为两颗，其中1颗存储芯片作为第1区用于存放老化测试程序，另外1颗存储芯片作为第2区用于存放各外设工作状态信息。

6.一种基于上述权利要求1-5中任意一项所述的故障可定位的芯片老化测试装置的芯片老化测试方法，其特征在于，步骤包括：

7.根据权利要求6所述的故障可定位的芯片老化测试方法，其特征在于，所述步骤s3的流程包括：

8.根据权利要求7所述的故障可定位的芯片老化测试方法，其特征在于，在步骤s302中，若该外设工作状态正常，则记录当前时间；若该外设停止工作，则不会再更新当前时间，此时的当前时间为最后一次工作状态正常时所记录的时间。

9. 根据权利要求8所述的故障可定位的芯片老化测试方法，其特征在于，所述步骤s3中，在主循环中，当主循环计时变量到达计时周期时，重置主循环计时变量tmain=0，并通过第一通信接口将各外设计时变量t1, t2, ... , tk写入存储芯片第2区中对应地址a1, a2,... , ak。

10.根据权利要求6-9中任意一项所述的故障可定位的芯片老化测试方法，其特征在于，所述步骤s1中，先初始化芯片系统控制，清除所有中断并初始化中断向量表；所述初始化包括：

技术总结本发明公开了一种故障可定位的芯片老化测试装置及测试方法，该装置包括：供电模块，用于提供正常工作所需要的电压；芯片测试座，用于为待测芯片提供稳定的物理和电气接口；存储芯片，用于存放老化程序，及芯片各个外设模块正常工作时的时间信息；所述存储芯片通过芯片启动模式支持的第一通信接口与待测芯片相连；所述存储芯片内划分成2个区，第1区用来存放老化测试程序，第2区用来存放老化过程中芯片各外设模块正常工作时的时间信息；状态指示模块，用于指示待测芯片是否处于正常工作的状态。该测试方法是基于上述装置来进行的。本发明具有结构简单、操作简便、能够更加直观和精确进行测试等优点。技术研发人员：于洋,唐桂青,李相宏受保护的技术使用者：湖南毂梁微电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/2