一种具有止退结构的HSL连接器的制作方法

本技术涉及车用高速连接器的，尤其是涉及一种具有止退结构的hsl连接器。

背景技术：

1、连接器在电子工程中扮演着至关重要的角色，连接器用于连接不同电子设备之间的电路，使不同电子设备之间可以相互通信和传输数据、信号或电力，连接器通过导线或线缆传输信号，将信号从一个设备传输到另一个设备，以实现数据传输、通讯或控制功能，连接器被广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子等领域。

2、随着汽车智能化的发展，车载da系统需要频繁地与用户手机或其他外接设备进行数据交互和供电，然而，当前hsl连接器在结构设计但仍然存在一些普遍的问题，如连接稳固性不足、装配困难以及导电端子固定不牢固等，这些问题直接影响了hsl连接器的使用性能和可靠性，从而在使用后可以会造成hsl连接器产品连接不稳定的问题，例如产品易晃动、易松脱等。

技术实现思路

1、为了解决了现有hsl连接器产品连接不稳定的问题，本技术提供一种具有止退结构的hsl连接器。

2、本技术提供的一种具有止退结构的hsl连接器，采用如下的技术方案：

3、一种具有止退结构的hsl连接器，包括第一壳体、第二壳体、第三壳体、插接腔、pcb板、公端子、限位座和导线；所述第一壳体具有前端和后端，所述插接腔设置于所述第一壳体的前端处，所述插接腔用于接纳插头；所述第二壳体通过第一止退结构与所述第一壳体的后端处连接，所述pcb板和所述公端子均设置于所述插接腔内，所述公端子与所述pcb板固定连接，所述限位座设置于所述插接腔内且用于对所述公端子进行定位；所述第二壳体内设置有供所述导线贯穿的装配孔，所述导线上固定套设有固定箍，所述固定箍包括用于固定套设导线的固定部、设置于所述固定部外壁的定位块，所述装配孔内壁设置有供所述定位块嵌入的定位槽，所述第三壳体上设置有供导线穿过的通孔，所述导线依次穿过所述通孔、所述装配孔后与所述pcb板连通，当所述导线通过固定箍固定在所述第二壳体时，所述第三壳体通过第二止退结构与所述第二壳体固定连接，所述第三壳体用于将所述导线固定在所述第二壳体内。

4、通过采用上述技术方案，将公端子焊接在pcb板上，再将限位座装配在pcb板上，以使限位座对公端子进行定位，从而保证公端子的一致性，接着将pcb板装配至插接腔内，将导线依次穿过第三壳体、第二壳体后位于第一壳体的插接腔内，以使导线与pcb板通信连接，为了提高第二壳体和第一壳体装配的稳定性，通过第一止退结构将第二壳体和第一壳体之间的连接进行限位，以防止第二壳体脱离第一壳体，接着为了提高导线的稳定性，在导线上安装有固定箍，并通过固定箍上的定位块嵌入定位槽内，加强导线与第二壳体装配的稳定性，最后为了进一步提高导线装配的稳定性，通过第二止退结构将第三壳体和第二壳体固定连接，以使导线难以脱离第二壳体，本技术中的方案通过限位座、固定箍、第一止退结构以及第二止退结构对连接器的内部器件限位，有利于提高连接器自身结构的稳定性，从而提高连接器与外部设备连接的稳定性，进而解决了现有hsl连接器产品连接不稳定的问题。

5、可选的，所述第二止退结构包括设置于所述第二壳体外壁的第一弹性块、设置于所述第三壳体上且供所述第一弹性块嵌入的第一固定孔、设置于所述第三壳体上且沿所述第三壳体靠近第二壳体一侧延伸的挤压块，所述挤压块朝向所述第二壳体一侧移动，以推动所述第一弹性块发生形变，当所述第三壳体上的所述第一固定孔位移至所述第一弹性块所在位置时，所述第一弹性块嵌入所述第一固定孔内。

6、通过采用上述技术方案，将第三壳体与第二壳体装配时，第三壳体朝向第二壳体一侧移动，以使第三壳体上的挤压块朝向第二壳体一侧移动，挤压块对第二壳体上的第一弹性块进行挤压，以使第一弹性块发生弹性形变，当第三壳体上的第一固定孔位移至第一弹性块的位置上时，第一弹性块嵌入到第一固定孔内，第二壳体通过第一弹性块嵌入到第一固定孔内对第三壳体进行限位，也即第一弹性块起到止退的作用，防止第三壳体脱离第二壳体。

7、可选的，所述第二壳体内壁设置有导向块，所述第三壳体外壁设置有供所述导向块嵌入的导向槽，当所述第三壳体朝向所述第二壳体一侧移动时，所述导向块嵌入到所述导向槽内。

8、通过采用上述技术方案，为了提高第二壳体和第三壳体的装配效率，在第二壳体的内壁固定有导向块，在第三壳体的外壁开设有导向槽，当第三壳体与第二壳体装配时，导向块嵌入导向槽内，以使第三壳体沿着导向块的长度方向移动，提高第三壳体和第二壳体之间装配的精确性，降低装配时因装配误差导致壳体受损的概率。

9、可选的，所述第一止退结构包括设置于所述第二壳体靠近所述第一壳体一侧的安装块、设置于所述第一壳体内壁且供所述安装块嵌入的安装槽、设置于所述安装块靠近所述安装槽槽底一侧的第二弹性块、设置于所述安装槽槽底且供所述第二弹性块嵌入的第二固定孔，当所述安装块嵌入所述安装槽内后，所述第二弹性块贯穿所述第二固定孔。

10、通过采用上述技术方案，第二壳体装配在第一壳体上时，第二壳体上安装块嵌入到第一壳体内壁开设的安装槽内，安装块与安装槽的内壁抵接时，以使第二弹性块发生弹性形变，当第二弹性块位移至第二固定孔处时，第二弹性块复弹嵌入第二固定孔内，有利于防止第二壳体与第一壳体分离。

11、可选的，所述连接器还包括外屏蔽壳体，所述外屏蔽壳体设置于所述插接腔内，所述公端子位于所述外屏蔽壳体内，所述外屏蔽壳体靠近所述pcb板一侧设置有组装块，所述pcb板上设置有供所述组装块嵌入的组装槽。

12、通过采用上述技术方案，外屏蔽壳体通过组装块嵌入到组装槽内安装在pcb板上，外屏蔽壳体与连接器之间的固定连接通常也采用焊接等方式，以确保连接的可靠性和稳定性，通过焊接，可以将外屏蔽壳体牢固地固定在连接器上，从而提高外屏蔽壳体在插接腔内的稳定性，并确保连接器的正常工作和可靠性。

13、可选的，所述外屏蔽壳体为整体式铜壳，所述整体式铜壳进行镀镍表面处理。

14、通过采用上述技术方案，铜是一种良好的导电材料，能够提供优良的电磁屏蔽性能，以保护连接器内部的电路免受外部电磁干扰的影响，同时，镍是一种常用的表面处理材料，具有良好的耐腐蚀性和机械性能，能够提高铜壳体的耐用性和稳定性，并增加其外观光泽，因此，整体式铜壳进行镀镍表面处理的连接器外屏蔽壳体具有良好的电磁屏蔽性能、耐腐蚀性和机械性能，适用于各种工业、电子和通信设备中，保障连接器的稳定运行和可靠连接。

15、可选的，所述限位座靠近所述pcb板一侧设置有限位柱，所述pcb板上设置有供所述限位柱嵌入的限位孔。

16、通过采用上述技术方案，限位座通过限位柱嵌入限位孔内装配在pcb板上，一方面，限位柱可以精确地定位限位座在pcb板上的位置，确保连接器和外屏蔽壳体的正确安装和对齐，另一方面，通过限位柱的嵌入，限位座与pcb板之间形成牢固的连接，可以有效降低限位座与 pcb 板脱离的概率，限位柱和限位孔的设计使得连接器的装配更加简便和快速，减少了装配过程中的误差和调整的需要。

17、可选的，所述公端子包括焊接部和连接部，所述焊接部用于与所述pcb板固定连接，所述连接部用于与外部设备连接，所述连接部垂直于所述焊接部，所述限位座靠近所述连接部一侧设置有供所述连接部穿过的定位孔。

18、通过采用上述技术方案，公端子包括焊接部和连接部，并且连接部垂直于焊接部，以使端子为九十度弯折结构，再将公端子的连接部穿过限位座的定位孔处，以使限位座公端子的位置进行限定，以保证公端子的一致性。

19、可选的，所述第一壳体内设置有供所述pcb板嵌入的限位槽。

20、通过采用上述技术方案，第一壳体开设有供pcb板嵌入的限位槽，以使pcb板装配在第一壳体内时，pcb板沿限位槽的长度方向滑行后完全嵌入第一壳体内，第一壳体通过限位槽对pcb板位置进行限定，以提高pcb板位于第一壳体内腔的稳定性。

21、可选的，所述第一弹性块靠近所述第三壳体一侧设置有第一斜面，所述挤压块靠近所述第一斜面一侧设置有第二斜面。

22、通过采用上述技术方案，为了提高挤压块对第一弹性块的作用力，在第一弹性块上设有第一斜面，在挤压块上设有第二斜面，有利于对第一弹性块进行挤压，以使第一弹性块发生弹性形变。

23、综上所述，可以看出，本技术提供的实施例中，将公端子焊接在pcb板上，再将限位座装配在pcb板上，以使限位座对公端子进行定位，从而保证公端子的一致性，接着将pcb板装配至插接腔内，将导线依次穿过第三壳体、第二壳体后位于第一壳体的插接腔内，以使导线与pcb板通信连接，为了提高第二壳体和第一壳体装配的稳定性，通过第一止退结构将第二壳体和第一壳体之间的连接进行限位，以防止第二壳体脱离第一壳体，接着为了提高导线的稳定性，在导线上安装有固定箍，并通过固定箍上的定位块嵌入定位槽内，加强导线与第二壳体装配的稳定性，最后为了进一步提高导线装配的稳定性，通过第二止退结构将第三壳体和第二壳体固定连接，以使导线难以脱离第二壳体，本技术中的方案通过限位座、固定箍、第一止退结构以及第二止退结构对连接器的内部器件限位，有利于提高连接器自身结构的稳定性，从而提高连接器与外部设备连接的稳定性，进而解决了现有hsl连接器产品连接不稳定的问题。