一种智能网卡及其直斜齿翅片混合散热器的制作方法

本申请涉及pcie(peripheral component interconnect express，快速外部组件互联)智能网卡、散热器，具体涉及一种智能网卡及其直斜齿翅片混合散热器。

背景技术：

1、随着计算机的发展，计算机的运行速度遭遇瓶颈，此时对于专用协作芯片(如gpu、npu、dpu等)的需求迎来大幅度的增长，在服务器工作时，其内部的主芯片及光模块由于功耗会产生热量，此时散热器扮演着至关重要的角色，作为一种专门用于散发电子元件产生的热量的装置，散热器是一种用于吸收、传导和散发电子元件产生的热量的装置，其中gpu(graphics processing unit，图形处理器)、npu(neural processor unit，嵌入式神经网络处理器)、dpu(deep learning processing unit，深度学习处理器)。

2、在服务器工作时，网卡内的主芯片会随着功耗的提升而温度升高，由于光模块的温度规格很低，会导致光模块的温度同时上升，光模块逐渐成为散热瓶颈，现有的散热器为了解决光模块超温的问题，采用一种去除主芯片中部位置的部分翅片的方式，来增大散热器的散热通道通过光模块的风量，从而解决光模块温升，但是由于该方式散热器的散热翅片数目减少过多，会导致主芯片温升乃至超温。

3、基于此，需要一种新型的散热器。

技术实现思路

1、有鉴于此，本说明书实施例提供一种智能网卡及其直斜齿翅片混合散热器，该散热器有通过斜齿翅片和直齿翅片相结合的方式，将散热用的冷风通过散热器的第一风道、第二风道、第三风道引导向位于网卡下游的热源聚拢，使得位于网卡下游的热源获得预设的冷风量进行散热，可以在保证主芯片散热的同时，增大通过光模块的风量，以此可以解决光模块散热的同时兼顾主芯片的散热。

2、本说明书实施例提供以下技术方案：

3、一种直斜齿翅片混合散热器，所述散热器包括：散热器基底、直齿散热翅片、第一斜齿散热翅片、第二斜齿散热翅片；

4、直齿散热翅片设置在散热器基底的顶部中部，作为散热器的直齿翅片形成第一风道；第一斜齿散热翅片和第二斜齿散热翅片分别设置在直齿散热翅片的两侧，其中第一斜齿散热翅片与直齿散热翅片之间构成第一夹角，第二斜齿散热翅片与直齿散热翅片之间构成第二夹角，且第一斜齿散热翅片基于第一夹角形成第二风道，第二斜齿散热翅片基于第二夹角形成第三风道，第一风道、第二风道和第三风道共同引导散热用的冷风向位于散热器下游的热源聚拢，使得位于散热器下游的热源获得预设的冷风量进行散热，其中第一风道向位于散热器下游的热源聚拢出第一冷风量，第二风道向位于散热器下游的热源聚拢出第二冷风量，第三风道向位于散热器下游的热源聚拢出第三冷风量。

5、在一种优选的实施方式中，所述第一斜齿散热翅片的长度小于直齿散热翅片的长度，使得散热基底的顶部在所述第一斜齿散热翅片的两端，以及在所述第一斜齿散热翅片与所述直齿散热翅片之间，分别预留有对应的预设空间，以使多个所述第一斜齿散热翅片内部形成的风道和所述第一斜齿散热翅片与所述直齿散热翅片之间的预设空间形成的风道共同构成所述第二风道，使得散热用的冷风先吹过散热基底的顶部一端，并经所述第二风道后沿着直齿散热翅片的一侧再从散热基底的顶部另一端聚拢后吹向所述热源；

6、第二斜齿散热翅片的长度小于直齿散热翅片的长度，使得散热基底的顶部在第二斜齿散热翅片的两端，以及在第二斜齿散热翅片与直齿散热翅片之间，分别预留有对应的空间，以使多个所述第二斜齿散热翅片内部形成的风道和第二斜齿散热翅片与直齿散热翅片之间的预留空间形成的风道共同构成所述第三风道，使得散热用的冷风先吹过散热基底的顶部一端，并经第三风道后沿着直齿散热翅片的另一侧再从散热基底的顶部另一端聚拢后吹向所述热源。

7、所述第一夹角的角度范围包括10°-15°；

8、所述第二夹角的角度范围包括10°-15°。

9、所述第一斜齿散热翅片在散热器基底所占面积和所述第二斜齿散热翅片在散热器基座所占面积之和，与所述直齿散热翅片在散热器基座所占面积之比的比例数值落在0.5-0.8范围内；

10、第一斜齿散热翅片在散热器基座所占面积和第二斜齿散热翅片在散热器基座所占面积之和，与直齿散热翅片在散热器基座所占面积之比的数值范围包括0.7～0.8。

11、在一种优选的实施方式中，通过斜齿翅片与直齿翅片相组合的方式，散热器的散热翅片总体数目并不会减少很多，不会过多影响主芯片的温升情况，并增大通过光模块的风量。

12、散热器外部吹入的冷风经第一散热翅片和第二散热翅片可以引流，将更多的风量聚拢到光模块，提升光模块的有效进风量，以此提升光模块的散热能力。

13、在一种优选的实施方式中，斜齿散热器的加工工艺为压铸，将所述直齿散热翅片、所述第一斜齿散热翅片和所述第二斜齿散热翅片与所述散热器基底通过压铸一体成形。

14、与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：

15、本发明针对在服务器工作时散热器对网卡下游光模块部件的散热效率低问题，采用一种新型的直斜齿混合散热器，通过第一斜齿散热翅片、第二斜齿散热翅片、直齿散热翅片和散热基底结构部件的配合，构成一种新的散热器，冷风从网卡上游吹入，经过散热器上的第一风道、第二风道、第三风道共同引导冷风向位于网卡下游的热源聚拢，对网卡下游的光模块进行散热，能够在不影响主芯片温升情况下，提升光模块进风风量，并提升光模块的散热能力，降低网卡下游光模块的温度。

技术特征：

1.一种直斜齿翅片混合散热器，其特征在于，包括：散热器基底、直齿散热翅片、第一斜齿散热翅片、第二斜齿散热翅片；

2.根据权利要求1所述的直斜齿翅片混合散热器，其特征在于，所述第一斜齿散热翅片的长度小于直齿散热翅片的长度，使得散热基底的顶部在所述第一斜齿散热翅片的两端，以及在所述第一斜齿散热翅片与所述直齿散热翅片之间，分别预留有对应的预设空间，以使多个所述第一斜齿散热翅片内部形成的风道和所述第一斜齿散热翅片与所述直齿散热翅片之间的预设空间形成的风道共同构成所述第二风道，使得散热用的冷风先吹过散热基底的顶部一端，并经所述第二风道后沿着直齿散热翅片的一侧再从散热基底的顶部另一端聚拢后吹向所述热源；

3.根据权利要求2所述的直斜齿翅片混合散热器，其特征在于，所述第一夹角的角度范围10°-15°；和/或，所述第二夹角的角度范围包括10°-15°。

4.根据权利要求2所述的直斜齿翅片混合散热器，其特征在于，所述第一斜齿散热翅片在散热器基底所占面积和所述第二斜齿散热翅片在散热器基座所占面积之和，与所述直齿散热翅片在散热器基座所占面积之比的比例数值落在0.5-0.8范围内。

5.根据权利要求2所述的直斜齿翅片混合散热器，其特征在于，所述第一斜齿散热翅片的长度与所述直齿散热翅片的长度之比的比例数值，与所述直齿散热翅片在散热器基底所占面积之比的比例数值落在0.7-0.8范围内。

6.根据权利要求5所述的直斜齿翅片混合散热器，其特征在于，所述直齿散热翅片的翅片数量范围为18～22片，直齿散热翅片的内部间距为1.2-2.0mm，直齿散热翅片在散热基底的顶部上的面积占比为40％～60％；

7.根据权利要求2所述的直斜齿翅片混合散热器，其特征在于，散热器的固定螺钉孔设置在所述散热器基底上的所述预设空间中，且螺钉孔设置为沉孔，使得途径第二风道和/或第三风道的冷气不受阻碍地经过散热器固定螺钉上方空间。

8.根据权利要求1-7中任意一项所述的直斜齿翅片混合散热器，其特征在于，所述直齿散热翅片、所述第一斜齿散热翅片和所述第二斜齿散热翅片与所述散热器基底通过压铸一体成形。

9.一种pcie智能网卡，其特征在于，包括：散热器、光模块、主芯片和pcie板卡；光模块、主芯片和散热器分别安装于pcie板卡上，其中所述散热器为如权利要求1-8中任意一项所述的直斜齿翅片混合散热器，主芯片安装于散热器与pcie板卡之间，散热器位于pcie智能网卡的散热冷风上游，光模块位于pcie智能网卡的散热冷风下游，使得散热器在利用散热用的冷风对主芯片进行散热，同时将散热用的冷风进行聚拢后吹向位于下游的光模块使得光模块利用冷风进行散热。

10.根据权利要求9所述的pcie智能网卡，其特征在于，散热器中的直齿散热翅片正对光模块设置，且直齿散热翅片、第一斜齿散热翅片和第二斜齿散热翅片在高度上高于光模块的最高高度，以及散热器底座在高度上低于光模块的最高高度，使得在直齿散热翅片对应的第一风道、第一斜齿散热翅片对应的第二风道和第二斜齿散热翅片对应的第三风道对散热用的冷风引流作用下，光模块的温升和主芯片的温升均不超对应预设值。

技术总结本申请提供一种智能网卡及其直斜齿翅片混合散热器，应用于PCIe智能网卡、散热器技术领域，其中散热器包括散热器基底、直齿散热翅片、第一斜齿散热翅片和第二斜齿散热翅片，直齿散热翅片设置在散热器基底的顶部中部，直齿散热翅片相互形成第一风道，第一斜齿散热翅片和第二斜齿散热翅片以斜齿翅片结构形式设置在直齿散热翅片的两侧，散热器的第一斜齿散热翅片相互形成第二风道，第二斜齿散热翅片相互形成第三风道，第一风道、第二风道和第三风道共同引导散热用的冷风向位于散热器下游的热源聚拢，使位于散热器下游的热源获得预设的冷风量进行散热。因此，直斜齿翅片混合散热器能够保证提升光模块的散热性能的同时兼顾主芯片的散热性能。技术研发人员：谷成一,李诚,马俊,孙志华受保护的技术使用者：上海云脉芯联科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/2