一种注塑成型电感及方法与流程

本发明属于电子元器件，尤其涉及一种注塑成型电感及方法。

背景技术：

1、随着功率电感所应用的开关电源要求高可靠性、小型化，故对功率电感也要求具备抗跌落、大电流的特性，但最常用的组装式功率电感不抗跌落、电流小、可靠性差，因此当前发展了一种采用一体成型工艺制备的一体成型功率电感。该种工艺平台使用干压法制备功率电感，虽然性能、空间利用率、可靠性均有一定提升，但采用的压力较大产品易产生裂纹，采用了料片进行引出，一端通过焊接连到线圈，另一端从产品侧面引出到底部作为引出电极。通过料片的方式，产品内部会存在焊接点导致可靠性较差，侧面引出也会使产品的空间利用率无法最大化，且焊接端仅底部进行焊锡，爬锡高度低，抗跌落性能较差。采用的圆线进行线圈绕制，相同电感量下，产品本身的耐电流能较差。

2、公开号为cn117809948a的专利文件公开了一种大电感量电感及制备方法，所述大电感量电感，包括磁芯、线圈组件、磁性材料、包覆层和焊盘，所述线圈组件圈绕制于磁芯上，所述磁性材料包裹磁芯和线圈组件，所述包覆层包裹磁芯、线圈组件和磁性材料，所述焊盘设置在包覆层上。但该电感不适用于在大电流条件下使用，在该电感占用体积下耐电流能力还有提升空间。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本发明提供了一种注塑成型电感及方法。

2、本发明通过以下技术方案得以实现。

3、本发明提供的一种注塑成型电感，包括磁芯、线圈、填充层、包覆层和焊盘，所述磁芯设置在焊盘上，磁芯和填充层设置在包覆层内，所述线圈绕制在磁芯上，所述包覆层设置在焊盘上。

4、优选地，所述磁芯包括柱体和摆叶，柱体设置在摆叶上，摆叶设置在焊盘上，所述线圈上设置引出端a和引出端b，线圈绕制在柱体上。

5、优选地，所述磁芯和填充层材料包括粒径为20um～120um的铁硅铝粉体，所述填包覆层材料包括环氧树脂。

6、优选地，所述引出端a绕制过摆叶下方后延伸至线圈顶部并折弯。

7、优选地，所述引出端b绕制过摆叶下方后折弯，所述摆叶呈十字形。

8、优选地，所述线圈为扁平线圈，所述引出端a和引出端b折弯方向相反。

9、优选地，所述引出端a和引出端b绕制方向相反。

10、优选地，所述焊盘材质包括镍锡合金、镍合金和锡铅合金。

11、一种注塑成型电感的制备方法，包括以下步骤：

12、s1：将线圈绕制在磁芯上，制备填充层，并与绕制有线圈的磁芯连接，

13、s2：将包覆层的原材料喷涂到磁芯、线圈和填充层上形成包覆层，

14、s3：对将线圈两端进行减薄处理，并对包覆层一侧进行去除，再对将线圈减薄处进行金属化处理，得到焊盘，最后进行外观检验、电性筛选并合格后完成制备。

15、本发明的有益效果在于：

16、本发明通过采用扁平线圈，在相同体积情况下，能够有效降低电阻，提高耐电流性能；通过采用注塑工艺，产品空间利用率达到最大，成型压力低从而降低了裂纹发生率，提高了可靠性；通过采用底面及侧面结合的方法，电感的抗跌落性能、可靠性得到提高。在同电感量同饱和电流的情况下，本发明的电感能做到更小的尺寸，以完成更小型化的安装。

技术特征：

1.一种注塑成型电感，其特征在于：包括磁芯(1)、线圈(2)、填充层(3)、包覆层(4)和焊盘(5)，所述磁芯(1)设置在焊盘(5)上，磁芯(1)和填充层(3)设置在包覆层(4)内，所述线圈(2)绕制在磁芯(1)上，所述包覆层(4)设置在焊盘(5)上。

2.如权利要求1所述的一种注塑成型电感，其特征在于：所述磁芯(1)包括柱体(101)和摆叶(102)，柱体(101)设置在摆叶(102)上，摆叶(102)设置在焊盘(5)上，所述线圈(2)上设置引出端a(201)和引出端b(202)，线圈(2)绕制在柱体(101)上。

3.如权利要求1所述的一种注塑成型电感，其特征在于：所述磁芯(1)和填充层(3)材料包括粒径为20um～120um的铁硅铝粉体，所述填包覆层(4)材料包括环氧树脂。

4.如权利要求2所述的一种注塑成型电感，其特征在于：所述引出端a(201)绕制过摆叶(102)下方后延伸至线圈(2)顶部并折弯。

5.如权利要求2所述的一种注塑成型电感，其特征在于：所述引出端b(202)绕制过摆叶(102)下方后折弯，所述摆叶(102)呈十字形。

6.如权利要求2所述的一种注塑成型电感，其特征在于：所述线圈(2)为扁平线圈，所述引出端a(201)和引出端b(202)折弯方向相反。

7.如权利要求2所述的一种注塑成型电感，其特征在于：所述引出端a(201)和引出端b(202)绕制方向相反。

8.如权利要求1所述的一种注塑成型电感，其特征在于：所述焊盘(5)材质包括镍锡合金、镍合金和锡铅合金。

9.一种如权利要求1-8任一项所述的注塑成型电感的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结本发明公开了一种注塑成型电感及方法，所述电感包括磁芯、线圈、填充层、包覆层和焊盘，所述磁芯设置在焊盘上，磁芯和填充层设置在包覆层内，所述线圈绕制在磁芯上，所述包覆层设置在焊盘上。本发明通过采用扁平线圈，在相同体积情况下，能够有效降低电阻，提高耐电流性能；通过采用注塑工艺，产品空间利用率达到最大，成型压力低从而降低了裂纹发生率，提高了可靠性；通过采用底面及侧面结合的方法，电感的抗跌落性能、可靠性得到提高。在同电感量同饱和电流的情况下，本发明的电感能做到更小的尺寸，以完成更小型化的安装。技术研发人员：邹永应,谭金志,韦阳,郑婷娟,刘哲源,思翠,李宏受保护的技术使用者：贵州航天电器股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/2