布线基板的制作方法

本公开涉及布线基板。

背景技术：

1、如专利文献1所示，在布线基板具备用于与半导体元件等电连接的连接端子(焊盘)。如专利文献1所示，焊盘由多个金属层形成。这样的焊盘与绝缘层的接触面容易剥离，有时在连接可靠性方面有所欠缺。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2015-216344号公报

技术实现思路

1、本公开所涉及的布线基板包括：绝缘层，具有第一面以及位于第一面的相反一侧的第二面；以及焊盘，位于第一面。第一面具有：第一区域，包含沿着第二面的平面；以及第二区域，位于第一区域的周围，包含从第一区域向所述第二面侧倾斜的倾斜面。第二区域的表面具有多个凹部以及凸部，第二区域的表面的算术平均粗糙度大于第一区域的表面的算术平均粗糙度。焊盘的中央部位于第一区域，焊盘的周缘部位于第二区域。

技术特征：

1.一种布线基板，包含：

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

3.根据权利要求2所述的布线基板，其中，

4.根据权利要求2或3所述的布线基板，其中，

5.根据权利要求2～4中任一项所述的布线基板，其中，

6.根据权利要求2～5中任一项所述的布线基板，其中，

7.根据权利要求5或6所述的布线基板，其中，

8.根据权利要求2～7中任一项所述的布线基板，其中，

9.根据权利要求1～8中任一项所述的布线基板，其中，

10.根据权利要求1～9中任一项所述的布线基板，其中，

技术总结本公开所涉及的布线基板包括：绝缘层，具有第一面及位于第一面的相反一侧的第二面；以及焊盘，位于第一面。第一面具有：第一区域，包含沿着第二面的平面；以及第二区域，位于第一区域的周围，包含从第一区域向第二面侧倾斜的倾斜面。第二区域的表面具有多个凹部以及凸部，第二区域的表面的算术平均粗糙度大于第一区域的表面的算术平均粗糙度。焊盘的中央部位于第一区域，焊盘的周缘部位于第二区域。技术研发人员：早野一起受保护的技术使用者：京瓷株式会社技术研发日：技术公布日：2024/9/9