一种晶圆边缘保护方法与流程

本申请书属于晶圆的，尤其涉及一种晶圆边缘保护方法。

背景技术：

1、在现有技术中，晶圆的边缘在传送的过程中容易发生材料露出的情况。晶圆边缘的材料露出会进行吸湿，进而导致晶圆在继续加工的过程中发生定位失败的情况。

2、此外，在晶圆传输的过程中，边缘的材料露出会导致晶圆整体结构的失效。且，晶圆边缘材料的露出会产生破片。前述的情况显著地降低了晶圆加工过程中的良品率。

3、针对上述问题，目前尚未提出有效的解决方案。

4、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本发明的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本发明的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

1、本申请书目的在于提供一种晶圆边缘保护方法，以解决以上的问题。

2、本申请书提供的一种晶圆边缘保护方法，包括以下步骤：

3、提供用于加工的晶圆，且对所述晶圆进行运输上料；

4、在所述晶圆运输至机台上后，将所述机台上的所述喷嘴与所述晶圆的边缘处相对应设置；

5、通过所述机台使得所述晶圆进行转动，且，所述喷嘴排出胶材，用于对所述晶圆的边缘处覆盖胶材；

6、将边缘处覆盖有胶材的所述晶圆运输至加热装置中，对所述晶圆进行加热，用于使得所述胶材进行热固化。

7、优选地，在“通过所述机台对所述晶圆的边缘处覆盖胶材”步骤中，所述机台沿着所述晶圆的边缘处环绕一圈，用于完成胶材的覆盖。

8、优选地，所述胶材设置为树脂或所述胶材中含有金属。

9、优选地，在“通过所述机台对所述晶圆的边缘处覆盖胶材”步骤中，设置所述机台包括胶材涂布机台或喷洒机台。

10、优选地，在“对所述晶圆进行加热”步骤中，将所述胶材加热至100℃~200℃。

11、优选地，在“对所述晶圆进行加热”步骤中，所述胶材加热的时间为不小于1小时。

12、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

13、1、本发明通过设置在晶圆的边缘处覆盖胶材，可以对晶圆的边缘处进行保护，胶材的设置可以进一步地使得晶圆可以降低吸湿，从而使得晶圆可以保持整体表面环境的干燥。

14、2、本发明通过设置机台沿着晶圆的边缘处环绕一圈，完成胶材的覆盖，喷嘴与晶圆的边缘进行相对应设置，晶圆在机台上进行转动，设置喷嘴在排出胶材的过程中，晶圆转动一圈，进而可以完成晶圆边缘处一周的完全覆盖，且，可以保持胶材的覆盖不会影响晶圆的整体结构以及后续的加工。

15、3、本发明通过设置根据实际加工的需求选择采用胶材涂布机台或喷洒机台，进而可以使得加工方法在实际应用过程中可以适应多种环境。

16、4、本发明通过设置胶材设置为树脂或金属材料，进而可以保护晶圆的边缘防止损伤、降低吸湿、调整边缘的翘曲以及增加边缘材料界面的结合力。

技术特征：

1.一种晶圆边缘保护方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1晶圆边缘保护方法，其特征在于，在“通过所述机台对所述晶圆的边缘处覆盖胶材”步骤中，所述机台沿着所述晶圆的边缘处环绕一圈，用于完成胶材的覆盖。

3.根据权利要求1晶圆边缘保护方法，其特征在于，所述胶材设置为树脂或所述胶材中含有金属。

4.根据权利要求3晶圆边缘保护方法，其特征在于，在“通过所述机台对所述晶圆的边缘处覆盖胶材”步骤中，设置所述机台包括胶材涂布机台或喷洒机台。

5.根据权利要求4晶圆边缘保护方法，其特征在于，在“对所述晶圆进行加热”步骤中，将所述胶材加热至100℃~200℃。

6.根据权利要求5晶圆边缘保护方法，其特征在于，在“对所述晶圆进行加热”步骤中，所述胶材加热的时间不小于1小时。

技术总结本申请实施例提供了一种晶圆边缘保护方法，包括以下步骤：提供用于加工的晶圆，且对晶圆进行运输上料；在晶圆运输至机台上后，将机台上的喷嘴与晶圆的边缘处相对应设置；通过机台使得晶圆进行转动，且，喷嘴排出胶材，用于对晶圆的边缘处覆盖胶材；将边缘处覆盖有胶材的晶圆运输至加热装置中，对晶圆进行加热，用于使得胶材进行热固化，本发明通过设置机台沿着晶圆的边缘处环绕一圈，完成胶材的覆盖，喷嘴与晶圆的边缘进行相对应设置，晶圆在机台上进行转动，设置喷嘴在排出胶材的过程中，晶圆转动一圈，进而可以完成晶圆边缘处一周的完全覆盖，且，可以保持胶材的覆盖不会影响晶圆的整体结构以及后续的加工。技术研发人员：廖怡茜,林畯棠受保护的技术使用者：渠梁电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/9