可控静电吸附载带及其装载装置的制作方法
- 国知局
- 2024-09-11 14:55:14
本技术涉及载带包装的,尤其是涉及一种可控静电吸附载带及其装载装置。
背景技术:
1、载带(carrier tape)在电子包装领域中扮演了非常重要的角色。载带是一种长条形的带状物质,通常由塑料或者其他材料制成,载带上设计有规律地分布的凹槽用于容纳和保护电子元件,如芯片、电阻、电容等小型电子部件。
2、电子元件不仅限于导体或半导体材料,也包括一些轻质非导体材料的元件,如绝缘体和一些特殊功能的复合材料元件。这些轻质非导体材料的电子元件为了便于安装在凹槽内,凹槽的大小会略大于轻质非导体材料的大小,因此轻质非导体材料与凹槽内壁之间通常会存在间隙。
3、针对上述中的相关技术,在将轻质非导体材料安装在凹槽内,且盖带还未进行对凹槽进行密封,载带在运输时,轻质非导体材料受到扰动容易从凹槽内脱离。
技术实现思路
1、为了便于轻质非导体材料在安装过程中,轻质非导体材料能牢固地吸附在载带上,本技术提供一种可控静电吸附载带及其装载装置。
2、本技术提供的一种可控静电吸附载带采用如下的技术方案:
3、一种可控静电吸附载带,包括:
4、载带盘,所述载带盘上固定连接有导电件,所述导电件从所述载带盘的内表面延伸到外表面,以将所述载带盘内部的电荷传导至载带盘外侧;
5、载带条,绕设在所述载带盘内,所述载带条包括吸附层、承接层以及导电层,所述吸附层用于吸附轻质非导体材料,所述承接层安装在所述吸附层上,所述承接层远离所述吸附层的一端开设有容纳槽,所述容纳槽开设至所述吸附层,所述吸附层与所述承接层之间设施有导电层,且所述导电层与所述导电件连接。
6、通过采用上述技术方案,在轻质非导体材料在安装过程中,将轻质非导体材料安装在容纳槽,此时轻质非导体材料与吸附层接触,从而使得轻质非导体材料被吸附层产生的吸力吸附在容纳槽内,使得在载带条移动的过程中,轻质非导体材料不易从容纳槽内脱离。
7、同时利用导电层与导电件的配合,将载带盘的表面直接接地,从而将载带盘和载带条上携带的静电全部消除,从而避免在运输造成轻质非导体材料的损伤,或供给物料时造成电路板的损伤。
8、可选的,所述吸附层通过电极表面处理改变表面分子结构,以提高吸附层的吸附力。
9、通过采用上述技术方案,吸附层在原材料生产中通过电极表面处理改变表面分子结构,利用电解抛光或阳极氧化,可以在吸附层表面形成一层均匀、稳定的氧化膜,这层氧化膜不仅能改善其外观,还能增强表面的耐腐蚀性和附着力。
10、可选的,所述吸附层采用纤维材料制成。
11、通过采用上述技术方案,纤维材料制成的吸附层在对轻质非导体材料装载的过程中,吸附层与绝缘的平台发生相对移动,从而使得吸附层与绝缘台面发生摩擦,进而使得吸附层在对轻质非导体材料装载的过程中产生静电,将安装在容纳槽内的轻质非导体材料进行吸附,在装载完毕后,再利用导电层与导电件的配合,将载带盘的表面直接接地,从而将载带盘和载带条上携带的静电全部消除。
12、可选的,所述导电件包括接触块和传导片,所述接触块沿着所述载带盘的直径从所述载带盘一侧的边缘贯穿至所述载带盘另一侧的边缘,所述传导片固定连接在所述载带盘的圆周上,所述接触块与所述传导片连接。
13、通过采用上述技术方案,利用接触块贯穿载带盘,使得接触块的内侧与导电层接触,从而利用导电层将载带条上存在的静电引导至接触块上,接着接触块将静电引导至传导片上,利用传动片接地,进而将载带条上的静电完全进行释放。
14、可选的,所述接触块、传导片以及导电层均采用铜片制成。
15、通过采用上述技术方案,铜片不仅有良好的导电性,同时还具有良好的延展性,更加适合载带需要的弯折变形,同时铜片还有良好的导热性,避免载带盘内的内外层载带条温差较大,从而更加便于控制载带条整体的温度。
16、本技术还提供一种可控静电吸附载带的装载装置,采用以下技术方案,包括:
17、工作台,所述工作台的表面设置有移动槽,所述移动槽的底部设置有摩擦层,所述摩擦层用于与所述吸附层摩擦;
18、载带盘,安装在所述移动槽的一端,所述载带盘上绕设有载带条;
19、物料盘,安装在所述移动槽的另一端,所述物料盘与所述载带盘的结构一致,所述物料盘用于对所述载带条进行收卷;
20、上料机构,安装在所述载带盘与所述物料盘之间,所述上料机构用于将轻质非导体材料安装在所述容纳槽内;
21、包装组件,安装在所述上料机构与所述物料盘之间,所述包装组件用于对所述容纳槽进行密封。
22、通过采用上述技术方案,在对轻质非导体材料进行装载时,将载带条安装在工作台的移动槽内,并使得摩擦层与吸附层相互抵接,在装载的过程中,物料盘收卷,载带盘放卷,使得吸附层与摩擦层相互摩擦,此时吸附层上产生静电。
23、因此在上料机构将轻质非导体材料安放在容纳槽内后,吸附层将轻质非导体材料牢牢的吸附在容纳槽内,因此载带条在移动的过程中轻质非导体材料不易从容纳槽内脱离,从而人便于包装组件将容纳槽进行密封。
24、物料盘收卷完毕后,再利用导电层与导电件的配合,将载带盘的表面直接接地,从而将载带盘和载带条上携带的静电全部消除,从而避免在运输和供给物料时造成轻质非导体材料或电路板的损伤。
25、可选的,所述包装组件包括热压件和薄膜辊,所述热压件抵接在所述承接层的表面,所述薄膜辊位于所述物料盘与所述载带盘之间,所述薄膜辊上绕设有薄膜,且所述薄膜贴合在所述承接层的表面。
26、通过采用上述技术方案,由于吸附层在移动的过程中存在静电,因此将薄膜覆盖在承接层上对容纳槽进行覆盖时,薄膜也会受到吸附层上静电的吸引而牢牢的吸附在承接层上,再利用热压件将薄膜热压在承接层上,从而完成对容纳槽的密封。
27、可选的,所述热压件包括热压辊,所述热压辊的表面设置有热压凸起,所述热压凸起抵接在所述移动槽的边缘。
28、通过采用上述技术方案,利用热压件对每个容纳槽开口附近进行热压,从而便于将每个单独的轻质非导体材料进行封装,进而便于将载带条分割成若干小段使用时,轻质非导体材料也不会从容纳槽内脱离。
29、可选的,所述物料盘一侧设置导电抵接件,所述导电抵接件可抵接在所述物料盘的边缘,以使所述导电抵接件一端与所述导电件连接,另一端与大地连接。
30、通过采用上述技术方案,导电抵接件的设置在物料盘收卷完毕后,可利用导电抵接件将物料盘进行制动,同时也可将物料盘以及载带上的静电引导至大地。
31、可选的,所述导电抵接件包括抵接耳、驱动气缸以及接地导线,所述抵接耳固定连接在所述驱动气缸的活塞杆上,所述驱动气缸位于所述抵接耳远离所述物料盘的一侧,以驱动所述抵接耳远离或靠近所述物料盘,所述接地导线连接在所述抵接耳上,所述接地导线与所述物料盘的边缘贴合。
32、通过采用上述技术方案,利用驱动气缸驱动抵接耳抵接在物料盘上,从而将物料盘进行制动,再利用抵接耳上的接地导线将物料盘边缘的导电件进行连接,进而将物料盘上的静电引导至大地上。
33、综上所述,本技术包括以下至少一种有益技术效果:
34、1.通过载带盘、导电件、吸附层、承接层以及导电层的配合,将轻质非导体材料安装在容纳槽,此时轻质非导体材料与吸附层接触,从而使得轻质非导体材料被吸附层产生的吸力吸附在容纳槽内,使得在载带条移动的过程中,轻质非导体材料不易从容纳槽内脱离,同时利用导电层与导电件的配合,将载带盘的表面直接接地,从而将载带盘和载带条上携带的静电全部消除,从而避免在运输造成轻质非导体材料的损伤,或供给物料时造成电路板的损伤;
35、2.通过工作台、移动槽、摩擦层、载带盘、物料盘、上料机构以及包装组件的配合,在上料机构将轻质非导体材料安放在容纳槽内后,吸附层将轻质非导体材料牢牢的吸附在容纳槽内,因此载带条在移动的过程中轻质非导体材料不易从容纳槽内脱离,从而人便于包装组件将容纳槽进行密封;
36、3.通过物料盘、抵接耳、驱动气缸以及接地导线的配合,不仅可以将物料盘进行制动,同时也可将物料盘以及载带上的静电引导至大地。
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