一种高良率Type-C接头的加工方法与流程
- 国知局
- 2024-09-11 15:05:58
本发明属于type-c接头生产领域,特别是涉及一种高良率type-c接头的加工方法。
背景技术:
1、随着客户对汽车type-c线束传输速率越来越高5-10gbps及需求量越来越大,要求汽车线束type-c制造工艺精度高,效率高,质量稳定,成本低,交期短。
2、在汽车内部需要线束进行高质量信息传输,目前大量采用的就是type-c接口协议,但是目前传统的type-c生产工艺,生产效率低,合格率小于80%从而导致成本高。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:
2、一种高良率type-c接头的加工方法,包括以下步骤:
3、s1):线束处理;
4、s2):焊接;所述焊接具体包括:
5、s21):切断芯线:使用激光镭射将芯线同步切断;
6、s22):沾锡:将步骤s21切断的线束两端芯线沾锡;
7、s23):焊接:将两端芯线使用hb焊接机焊接;
8、s24):焊接检查:检查范围包括虚焊、漏焊、焊接不良;
9、s25):焊接测试:通电测试焊线是否导通。
10、s3):接头处理;所述接头处理具体包括:
11、s31):点胶:使用点胶机在连接点点胶;
12、s32):烘胶:使用uv烘干机加速胶水干化;uv烘干机固化温度:120~150℃,固化时间:10s;
13、s33):塑胶成型:将芯线两端使用塑胶模具将芯线接头包裹覆盖;
14、s34):包裹隔热纸:在塑胶包裹处使用隔热纸包裹;
15、s35):组装铁毂:将两端安装铁毂;
16、s36):铆压:将步骤s35中铁毂进行铆压;
17、s36):焊接:使用激光焊接机将铁毂进行焊接;焊接机参数:能量:4-5j,时间:0~0.5s;
18、s37):半成品测试:进行通电导通测试;测试内容包括导通阻抗、绝缘阻抗、耐压;
19、s4):外壳组装;
20、s5):包装。
21、进一步的,所述步骤s1具体分为:
22、s11):裁线脱外皮:使用裁线剥皮机将线材两端最外层的橡胶层去除,去除长度为2~5mm;
23、s12):包裹处理:使用铝箔材料将线束两端进行包裹,长度为2~10mm,使用胶纸固定;
24、s13):去除包裹:去除步骤s12包裹的最外端的铝箔材料,长度为3~5mm,露出线束内部线材;
25、s14):分出地线:将线束中的地线分敛出来,可以折弯或者使用标签标记;
26、s15):切断铝箔:使用镭射机切断剩余铝箔并去除,切断长度为2~5mm;
27、s16):包铜箔:使用铜箔包裹线束两端,包裹长度2~5mm;
28、s17):线夹排线:将线束按类别进行编排;
29、s18):成型内模:将两端线束成型内模,将端子和线材包覆在塑胶内。
30、进一步的,所述步骤s15中镭射机参数:能量:0.5~1j,时间0~0.2s。
31、进一步的,所述步骤s21中,激光镭射的参数为:能量:1~2j,时间:0~0.3s。
32、进一步的,所述步骤s4具体分为:
33、s41):成型内模:将接头外侧二次包裹塑胶件;
34、s42):组装外壳:组装接头最外侧连接用外壳;
35、s43):成型外膜:将步骤s42的两端外壳使用模具成型;
36、s44):成品测试:检查范围包括对称度测量、通电导通测试和实际传输测试。
37、进一步的,所述步骤s5具体分为:
38、s51):尺寸检测;
39、s52):外观检测;
40、s53):包装。
41、本发明的有益效果:
42、本发明在处理好线束后,使用激光将芯线切断,并使用焊接机焊接,同时及时检测焊点,使得生产工艺质量稳定,在焊点合格后,使用点胶机将芯线点胶,使用模具铆压,生产效率快,同时保证了焊点质量,最后使用模具成型组装外壳,保护了焊点,提高焊接良率。
技术特征:1.一种高良率type-c接头的加工方法,其特征在于:包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种高良率type-c接头的加工方法,其特征在于:所述步骤s1具体分为:
3.根据权利要求2所述的一种高良率type-c接头的加工方法,其特征在于:所述步骤s15中镭射机参数:能量:0.5~1j,时间0~0.2s。
4.根据权利要求1所述的一种高良率type-c接头的加工方法,其特征在于:所述步骤s21中,激光镭射的参数为:能量:1~2j,时间:0~0.3s。
5.根据权利要求1所述的一种高良率type-c接头的加工方法,其特征在于:所述步骤s4具体分为:
6.根据权利要求1所述的一种高良率type-c接头的加工方法,其特征在于:所述步骤s5具体分为:
技术总结本发明公开了一种高良率Type‑C接头的加工方法,包括以下步骤:S1):线束处理;S2):焊接;S3):接头处理;S4):外壳组装;S5):包装。本发明质量稳定,效率快,焊接良率高。技术研发人员:顾劲松,刘茂龙受保护的技术使用者:江苏骅盛车用电子股份有限公司技术研发日:技术公布日:2024/9/9本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240911/293188.html
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