晶棒治具模块及晶棒开沟方法与流程

本发明涉及一种治具模块及开沟方法，尤其涉及一种晶棒治具模块及晶棒开沟方法。

背景技术：

1、目前，其中一种辨识晶棒的晶向的方式在晶棒的特定位置上开沟。若要对晶棒开沟，会先测量晶棒的晶向，并在晶棒上画线，以确定欲开沟位置。之后再将晶棒转移到用来开沟的机台上，以肉眼对准晶棒上的线来进行开沟。然而，这样的做法较易有误差。

技术实现思路

1、本发明的其中一个目的在于提供一种晶棒治具模块，其可降低晶棒开沟的误差。

2、本发明的另一个目的在于提供一种晶棒开沟方法，其使用上述的晶棒治具模块。

3、本发明的一种晶棒治具模块，适于使一晶向测量装置测量一晶棒的晶向，其中晶向测量装置包括一测量组件、一第一定位结构及一旋转结构，晶棒适于抵靠在第一定位结构上，且被测量组件测量晶向，晶棒治具模块包括一晶向定位治具及一开沟治具。晶向定位治具包括一容置槽及一中心固定部，其中容置槽适于容置晶棒，中心固定部适于连接至旋转结构，以使晶向定位治具连同晶棒被旋转结构带动。开沟治具包括一开沟底板及一开沟盖板。开沟底板可拆卸地固定于晶向定位治具的下方，且包括一第二定位结构及一第一开沟凹槽，第二定位结构适于与第一定位结构定位。开沟盖板覆盖于晶向定位治具及开沟底板上方，且可拆卸地固定于开沟底板，开沟盖板包括对应于第一开沟凹槽的一第二开沟凹槽，其中晶棒与晶向定位治具适于被夹置在开沟底板与开沟盖板之间，且晶棒局部地外露于第一开沟凹槽与第二开沟凹槽。

4、在本发明的一实施例中，上述的晶向定位治具包括相对的一第一面与一第二面，容置槽位于第一面上方，中心固定部凸出于第二面，中心固定部对应于容置槽的中心，且中心固定部包括与旋转结构对接的一卡槽或一卡块。

5、在本发明的一实施例中，上述的晶向定位治具包括位于第一面且分离的多个弧形侧壁，这些弧形侧壁共圆，且容置槽形成于这些弧形侧壁与第一面之间。

6、在本发明的一实施例中，上述的这些弧形侧壁与第一面之间夹有一钝角，而使容置槽的尺寸往靠近第一面的方向渐缩。

7、在本发明的一实施例中，上述的第一开沟凹槽的内凹深度大于第二开沟凹槽的内凹深度，当开沟底板固定于晶向定位治具时，晶向定位治具的中心固定部位于第一开沟凹槽内且隔开于开沟底板。

8、在本发明的一实施例中，上述的开沟治具包括设置于开沟底板的一顶块及可活动地设置于顶块的一推抵件，推抵件可移动地位于容置槽旁，晶向定位治具包括位于第一面且分离的多个弧形侧壁，晶圆适于被固定在弧形侧壁的其中两者及推抵件之间。

9、在本发明的一实施例中，上述的开沟底板包括垂直连接的一第一侧面及一第二侧面，第二定位结构位于第一侧面，第一开沟凹槽位于第二侧面。

10、本发明的一种晶棒开沟方法，包括：放置一晶棒至一晶向定位治具，其中晶向定位治具包括一容置槽及一中心固定部，中心固定部连接至一旋转结构；使一测量组件测量晶棒的晶向，其中晶棒抵靠在一第一定位结构上，旋转结构带动晶向定位治具与晶棒转动，以定位晶棒的晶向；固定一开沟底板至晶向定位治具的下方，其中开沟底板包括一第二定位结构及一第一开沟凹槽，第二定位结构与第一定位结构定位；覆盖一开沟盖板至晶棒、晶向定位治具及开沟底板上方，且固定开沟盖板至开沟底板，其中开沟盖板包括对应于第一开沟凹槽的一第二开沟凹槽，晶棒与晶向定位治具被夹置在开沟底板与开沟盖板之间，且晶棒局部地外露于第一开沟凹槽与第二开沟凹槽；以及对晶棒外露于第一开沟凹槽与第二开沟凹槽的部位进行开沟作业。

11、在本发明的一实施例中，上述的在固定开沟底板至晶向定位治具的下方的步骤中，还包括：使开沟底板沿一方向移动至晶向定位治具的下方，晶向定位治具的中心固定部进入第一开沟凹槽内且隔开于开沟底板。

12、在本发明的一实施例中，上述的开沟治具包括设置于开沟底板的一顶块及可活动地设置于顶块的一推抵件，推抵件可移动地位于容置槽旁，晶向定位治具包括位于第一面且分离的多个弧形侧壁，在固定开沟底板至晶向定位治具的下方的步骤中，还包括：移动推抵件，以使晶圆被卡固在弧形侧壁的其中两者及推抵件之间。

13、基于上述，本发明的晶棒治具模块适于搭配晶向测量装置来测量晶棒的晶向。晶棒适于抵靠在晶向测量装置的第一定位结构上，且被晶向测量装置的测量组件测量晶向。在晶棒治具模块中，晶向定位治具的容置槽适于容置晶棒，晶向定位治具的中心固定部适于连接至晶向测量装置的旋转结构，以使晶向定位治具连同晶棒被旋转结构带动。因此，测量组件在测量晶棒的晶向时，晶棒可连同晶向定位治具被旋转结构带动而微调到所需的位置。此外，在晶棒的晶向被定位好之后，开沟治具的开沟底板安装于晶向定位治具的下方，且开沟底板的第二定位结构与晶向测量装置的第一定位结构定位之后，再固定开沟底板与晶向定位治具。开沟盖板覆盖于晶向定位治具及开沟底板上方，晶棒与晶向定位治具适于被夹置在开沟底板与开沟盖板之间。开沟盖板的第二开沟凹槽对应于开沟底板的第一开沟凹槽，且晶棒局部地外露于第一开沟凹槽与第二开沟凹槽。因此，当位于晶向定位治具的容置槽内的晶棒被晶向测量装置的测量组件测量好晶向之后，开沟治具的开沟底板的第二定位结构与晶向测量装置的第一定位结构定位，开沟底板固定于晶向定位治具，且开沟盖板固定于开沟底板，以使晶棒要被开沟的部位外露于第一开沟凹槽与第二开沟凹槽，且晶棒被稳固地固定于晶棒治具模块内。后续再将晶棒连同晶棒治具模块一起移动至开沟机台，便可精确地完成开沟作业。

技术特征：

1.一种晶棒治具模块，适于使一晶向测量装置测量一晶棒的晶向，其中该晶向测量装置包括一测量组件、一第一定位结构及一旋转结构，该晶棒适于抵靠在该第一定位结构上，且被该测量组件测量晶向，该晶棒治具模块包括：

2.如权利要求1所述的晶棒治具模块，其中该晶向定位治具包括相对的一第一面与一第二面，该容置槽位于该第一面上方，该中心固定部凸出于该第二面，该中心固定部对应于该容置槽的中心，且该中心固定部包括与该旋转结构对接的一卡槽或一卡块。

3.如权利要求2所述的晶棒治具模块，其中该晶向定位治具包括位于该第一面且分离的多个弧形侧壁，多个所述弧形侧壁共圆，且该容置槽形成于多个所述弧形侧壁与该第一面之间。

4.如权利要求3所述的晶棒治具模块，其中多个所述弧形侧壁与该第一面之间夹有一钝角，而使该容置槽的尺寸往靠近该第一面的方向渐缩。

5.如权利要求1所述的晶棒治具模块，其中该第一开沟凹槽的内凹深度大于该第二开沟凹槽的内凹深度，当该开沟底板固定于该晶向定位治具时，该晶向定位治具的该中心固定部位于该第一开沟凹槽内且隔开于该开沟底板。

6.如权利要求2所述的晶棒治具模块，其中该开沟治具包括设置于该开沟底板的一顶块及可活动地设置于该顶块的一推抵件，该推抵件可移动地位于该容置槽旁，该晶向定位治具包括位于该第一面且分离的多个弧形侧壁，晶圆适于被固定在该弧形侧壁的其中两者及该推抵件之间。

7.如权利要求1所述的晶棒治具模块，其中该开沟底板包括垂直连接的一第一侧面及一第二侧面，该第二定位结构位于该第一侧面，该第一开沟凹槽位于该第二侧面。

8.一种晶棒开沟方法，包括：

9.如权利要求8所述的晶棒开沟方法，其中在固定该开沟底板至该晶向定位治具的下方的步骤中，还包括：使该开沟底板沿一方向移动至该晶向定位治具的下方，该晶向定位治具的该中心固定部进入该第一开沟凹槽内且隔开于该开沟底板。

10.如权利要求8所述的晶棒开沟方法，其中该开沟治具包括设置于该开沟底板的一顶块及可活动地设置于该顶块的一推抵件，该推抵件可移动地位于该容置槽旁，该晶向定位治具包括相对的一第一面与一第二面，该晶向定位治具包括位于该第一面且分离的多个弧形侧壁，在固定该开沟底板至该晶向定位治具的下方的步骤中，还包括：移动该推抵件，以使晶圆被卡固在该弧形侧壁的其中两者及该推抵件之间。

技术总结本发明提出一种晶棒治具模块及晶棒开沟方法。晶棒治具模块包括晶向定位治具及开沟治具。晶向定位治具包括容置槽及中心固定部，容置槽适于容置晶棒。中心固定部适于连接至旋转结构，以使晶向定位治具连同晶棒被旋转结构带动。开沟治具包括开沟底板及开沟盖板。开沟底板可拆卸地固定于晶向定位治具的下方，且包括第一开沟凹槽。开沟盖板覆盖于晶向定位治具及开沟底板上方，且包括对应于第一开沟凹槽的第二开沟凹槽。晶棒与晶向定位治具适于被夹置在开沟底板与开沟盖板之间，且晶棒局部地外露于第一开沟凹槽与第二开沟凹槽。技术研发人员：吴用吉,林塘棋受保护的技术使用者：环球晶圆股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/12