少胶及断胶的检测方法、装置、设备及存储介质与流程

本申请涉及芯片封装，尤其涉及一种少胶及断胶的检测方法、装置、设备及存储介质。

背景技术：

1、随着人们对手机摄像头的成像效果要求越来越高，摄像头组装工艺也面临着一次次的升级。其中倒装芯片焊接工艺相比其它的技术，在尺寸、性能、外观、柔性、可靠性以及成本等方面有很大的优势。在手机摄像头倒装芯片焊接中艺中，芯片需要先进行金球凸点移植，然后通过倒装芯片焊接机搭载在基板上。由于芯片与基板之间是通过金球连接的，所以在焊接完成以后都会进行底部填充工艺，此工艺是在芯片与基板之间填充胶水、通过加热使胶水硬化的工程。其目的有以下：(1)为了保护结合部，防止异物和水的浸入；(2)降低传感器与基板之间的热膨胀系数，使塑性变形形状变为弹性变形，从而保护金球；(3)填充胶水可以保证产品长期使用的可靠性；(4)当模组发生碰撞时，减小传感器与基板在z轴上的相对变形，从而保护金球；(5)由于焊接金球接触点较小，在外力作用时容易造成金球接触点裂纹等作用。所以底部填充技术在摄像头组装工艺中是至关重要的一步，对产品可靠性分析有重要的影响。在生产中影响底部填充品质因素的主要包括胶水性质、点胶参数、胶阀及画胶胶型等。

2、目前，底部填充工艺使用的胶型检查方法，其是为了在进行点胶作业时检查产品的溢胶。但是随着产品的更新升级，客户需要更高的产品质量，底部填充的胶水出现的少胶、断胶等不良不能有效检查出来，不良产品漏到后工序造成大量人力、材料成本上升。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种少胶及断胶的检测方法、装置、设备及存储介质，该少胶及断胶的检测方法可以对产品中少胶和断胶的不良品进行有效检测，避免不良品流到后续工序而造成人力、材料成本的上升。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种少胶及断胶的检测方法，应用于芯片组件，芯片组件包括基板以及设置于基板上的芯片，芯片与基板通过金手指连接，基板与芯片之间填充胶水，检测方法包括：对芯片组件进行打光，设定光照组件的参数，将基板、芯片和胶水调为黑色区域，漏出金手指调为白色区域；对漏出金手指的白色区域的大小进行检测；如果白色区域的大小大于等于第一阈值，则判断芯片组件为不良品；如果白色区域的大小小于第一阈值，则判断芯片组件为合格品。

3、在一种可能的实现方式中，通过识别组件对金手指的白色区域的大小进行检测包括：对白色区域内金手指的个数进行检测。

4、在一种可能的实现方式中，通过识别组件对金手指的白色区域的大小进行检测包括：对白色区域内金手指的面积进行检测。

5、在一种可能的实现方式中，检测方法还包括：用少胶、断胶的芯片组件样品对检出率进行验证，根据检出率对第一阈值进行调整。

6、第二方面，本申请实施例还提供了一种少胶及断胶的检测装置，包括：执行模块，配置为对芯片组件进行打光，将基板、芯片和胶水调为黑色区域，将金手指调为白色区域；检测模块，配置为对白色区域的大小进行检测；以及判断模块，配置为：如果白色区域的大小大于等于第一阈值，则判断芯片组件为不良品；如果白色区域的大小小于第一阈值，则判断芯片组件为合格品。

7、在一种可能的实现方式中，检测模块进一步配置为：对白色区域内芯片组件的金手指数量进行检测。

8、在一种可能的实现方式中，检测模块进一步配置为：对白色区域内芯片组件的金手指面积进行检测。

9、在一种可能的实现方式中，判断模块进一步配置为：可根据对芯片组件的检出率对第一阈值的大小进行调整。

10、第三方面，本申请实施例还提供了一种少胶及断胶的检测设备，包括：存储器，存储有计算机程序指令；处理器，当计算机程序指令被处理器执行时实现上述少胶及断胶的检测方法。

11、第四方面，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质包括指令，当指令在计算机上运行时，使得计算机执行上述的少胶及断胶的检测方法。

12、本申请实施例提供的一种少胶及断胶的检测方法、装置、设备及存储介质，该少胶及断胶的检测方法通过芯片组件进行打光，调整参数使得芯片、基板和胶水为黑色区域，金手指为明显的白色区域，检测时可以很容易将少胶区域识别出来，并根据白色区域的大小是否达到第一阈值，来判断芯片组件是否合格，具体的为，白色区域的大小大于等于第一阈值则芯片组件不合格，白色区域的大小小于第一阈值则芯片组件合格，可以对产品中少胶和断胶的不良品进行有效检测，避免不良品流到后续工序而造成人力、材料成本的上升。

技术特征：

1.一种少胶及断胶的检测方法，应用于芯片组件，所述芯片组件包括基板(1)以及设置于所述基板(1)上的芯片(2)，所述芯片(2)与基板(1)通过金手指(3)连接，所述基板(1)与芯片(2)之间填充胶水(4)，其特征在于，所述检测方法包括：

2.根据权利要求1所述的少胶及断胶的检测方法，其特征在于，所述通过识别组件对所述金手指(3)的白色区域(6)的大小进行检测包括：对白色区域(6)内金手指(3)的个数进行检测。

3.根据权利要求1所述的少胶及断胶的检测方法，其特征在于，所述通过识别组件对所述金手指(3)的白色区域(6)的大小进行检测包括：对白色区域(6)内金手指(3)的面积进行检测。

4.根据权利要求1所述的少胶及断胶的检测方法，其特征在于，所述检测方法还包括：

5.一种少胶及断胶的检测装置，其特征在于，包括：

6.根据权利要求5所述的少胶及断胶的检测装置，其特征在于，所述检测模块(8)进一步配置为：对白色区域(6)内所述芯片组件的金手指(3)数量进行检测。

7.根据权利要求5所述的少胶及断胶的检测装置，其特征在于，所述检测模块(8)进一步配置为：对白色区域(6)内所述芯片组件的金手指(3)面积进行检测。

8.根据权利要求5所述的少胶及断胶的检测装置，其特征在于，所述判断模块(9)进一步配置为：可根据对所述芯片组件的检出率对第一阈值的大小进行调整。

9.一种少胶及断胶的检测设备，其特征在于，包括：

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质包括指令，当所述指令在计算机上运行时，使得计算机执行如权利要求1至4任一项所述的少胶及断胶的检测方法。

技术总结本申请涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种少胶及断胶的检测方法、装置、设备及存储介质，该少胶及断胶的检测方法应用于芯片组件，芯片组件包括基板以及设置于基板上的芯片，芯片与基板通过金手指连接，基板与芯片之间填充胶水，检测方法包括：对芯片组件进行打光，设定光照组件的参数，将基板、芯片和胶水调为黑色区域，金手指调为白色区域；对金手指的白色区域的大小进行检测；如果白色区域的大小大于等于第一阈值，则判断芯片组件为不良品；如果白色区域的大小小于第一阈值，则判断芯片组件为合格品，该少胶及断胶的检测方法可以对产品中少胶和断胶的不良品进行有效检测，避免不良品流到后续工序而造成人力、材料成本的上升。技术研发人员：王伟松,李健城,秦广宇,胡宏亮受保护的技术使用者：东莞高伟光学电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/12