一种LED显示器件制备方法及LED显示器件与流程

本发明涉及led显示技术，尤其涉及一种led显示器件制备方法及led显示器件。

背景技术：

1、led显示屏具有以下方面的优越性：高灰度、宽可视角度、丰富的色彩以及可定制的屏幕形状。因此，led显示屏被广泛应用于工业、交通、商业广告、信息发布、体育比赛等各个领域。

2、在led显示屏中的像素单元为独立的led显示器件，目前一种常见的led显示器件结构为top型，其制备过程为：先形成一个带焊盘和引脚的支架，焊盘形成在支架的反射杯内，然后通过机械手将led发光芯片固定到反射杯内的焊盘上，并焊接金属线，最后用封装胶填充反射杯，封装胶完全覆盖led发光芯片和金属线，使led发光芯片和金属线固定。

3、但是，对于小尺寸的top型led显示器件，在固定led发光芯片以及焊接金属线过程中，由于反射杯内部空间有限，机械手难以操作，导致制备效率低下，且机械手容易与反射杯的杯壁发生碰撞，导致反射杯结构受损，影响led显示器件的显示效果。

技术实现思路

1、本发明提供了一种led显示器件制备方法及led显示器件，其能够提高制备效率，增强显示效果。

2、第一方面，本发明提供了一种led显示器件制备方法，包括：

3、提供支架阵列板，所述支架阵列板包括多个阵列排布的led支架，所述led支架包括金属支架和包裹所述金属支架的塑封体，所述金属支架包括多个固定焊盘，所述塑封体的表面形成反射杯，所述固定焊盘位于所述反射杯的杯底；

4、提供转移焊盘阵列，所述转移焊盘阵列包括多个阵列排布的转移焊盘单元，每一所述转移焊盘单元包括与所述led支架中多个焊盘对应的多个转移焊盘；

5、针对每一所述转移焊盘单元，将至少两个led发光芯片固定到所述转移焊盘上，形成包括多个转移单元的转移单元阵列；

6、将所述转移单元阵列中每一所述转移单元转移到对应的所述led支架的反射杯中，所述固定焊盘与对应的所述转移焊盘重叠，且所述固定焊盘与对应的所述转移焊盘通过导电材料连接；

7、在所述反射杯中注入封装胶，形成包括多个阵列排布的led显示器件的器件阵列；

8、对所述器件阵列进行切割，得到多个独立的led显示器件。

9、可选的，所述led发光芯片包括倒装芯片、垂直芯片和/或正装芯片；

10、当所述led发光芯片为倒装芯片时，将led发光芯片固定到所述转移焊盘上，包括：

11、将所述倒装芯片的a电极通过导电材料固定在所述a电极对应的所述转移焊盘上；

12、将所述倒装芯片的b电极通过导电材料固定在所述b电极对应的所述转移焊盘上；

13、当所述led发光芯片为垂直芯片时，将led发光芯片固定到所述转移焊盘上，包括：

14、将所述垂直芯片的a电极通过导电材料固定在所述a电极对应的所述转移焊盘上；

15、将所述垂直芯片的b电极通过金属线连接到所述b电极对应的所述转移焊盘上；

16、当所述led发光芯片为正装芯片时，将led发光芯片固定到所述转移焊盘上，包括：

17、将所述正装芯片通过绝缘胶固定在所述正装芯片对应的所述转移焊盘上；

18、将所述正装芯片的a电极通过金属线连接到所述a电极对应的所述转移焊盘上；

19、将所述正装芯片的b电极通过金属线连接到所述b电极对应的所述转移焊盘上。

20、可选的，在将led发光芯片固定到所述转移焊盘上之后，还包括：

21、对所述转移焊盘外露的部分进行黑化处理。

22、可选的，所述转移焊盘表面具有银涂层，对所述转移焊盘外露的部分进行黑化处理，包括：

23、在所述转移焊盘外露的部分上喷涂反应胶，所述反应胶中具有硫化物，所述硫化物与银反应，生成黑色的硫化银。

24、可选的，转移焊盘单元还包括绝缘的连接体，所述连接体设置于多个所述转移焊盘之间，用于连接多个所述转移焊盘。

25、可选的，将所述转移单元阵列中每一所述转移单元转移到对应的所述led支架的反射杯中，包括：

26、在所述固定焊盘上涂布导电材料；

27、将所述转移单元转移到对应的所述led支架的反射杯中，所述固定焊盘与对应的所述转移焊盘重叠；

28、加热并冷却所述led支架，使得所述导电材料和所述连接体融化并固化。

29、可选的，所述转移单元的上设置有第一对位标记，所述反射杯的杯底设置有第二对位标记，在将所述转移单元阵列中每一所述转移单元转移到对应的所述led支架的反射杯中的过程中，将所述第一对位标记与所述第二对位标记对准。

30、可选的，所述转移焊盘为对应的所述固定焊盘的面积的80％-90％。

31、可选的，所述封装胶与所述反应胶为同族的胶体。

32、第二方面，本发明还提供了一种led显示器件，采用如本发明第一方面提供的led显示器件制备方法制备，led显示器件包括：

33、led支架，所述led支架包括金属支架和包裹所述金属支架的塑封体，所述金属支架包括多个固定焊盘，所述塑封体的表面形成反射杯，所述固定焊盘位于所述反射杯的杯底；

34、转移焊盘，所述转移焊盘与所述固定焊盘重叠设置，且通过导电材料与对应的所述固定焊盘连接；

35、至少两个led发光芯片，所述led发光芯片固定于所述转移焊盘上，且与所述转移焊盘电连接；

36、封装胶，所述封装胶填充于所述反射杯内。

37、本发明提供的led显示器件制备方法，包括：提供支架阵列板，支架阵列板包括多个阵列排布的led支架，led支架包括金属支架和包裹金属支架的塑封体，金属支架包括多个固定焊盘，塑封体的表面形成反射杯，固定焊盘位于反射杯的杯底，提供转移焊盘阵列，转移焊盘阵列包括多个阵列排布的转移焊盘单元，每一转移焊盘单元包括与led支架中多个焊盘对应的多个转移焊盘，针对每一转移焊盘单元，将至少两个led发光芯片固定到转移焊盘上，形成包括多个转移单元的转移单元阵列，将转移单元阵列中每一转移单元转移到对应的led支架的反射杯中，固定焊盘与对应的转移焊盘重叠，且固定焊盘与对应的转移焊盘通过导电材料连接，在反射杯中注入封装胶，形成包括多个阵列排布的led显示器件的器件阵列，对器件阵列进行切割，得到多个独立的led显示器件。本发明通过设置转移焊盘，提前在led支架的反射杯外将led发光芯片固定在转移焊盘上，然后再将转移焊盘转移到led支架的反射杯内，无需在狭窄的反射杯内进行固定发光芯片的操作，提高了制备效率，此外，避免机械手与反射杯的杯壁发生碰撞导致反射杯结构受损的问题，增强了led显示器件的显示效果。

技术特征：

1.一种led显示器件制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的led显示器件制备方法，其特征在于，所述led发光芯片包括倒装芯片、垂直芯片和/或正装芯片；

3.根据权利要求2所述的led显示器件制备方法，其特征在于，在将led发光芯片固定到所述转移焊盘上之后，还包括：

4.根据权利要求3所述的led显示器件制备方法，其特征在于，所述转移焊盘表面具有银涂层，对所述转移焊盘外露的部分进行黑化处理，包括：

5.根据权利要求1-4任一所述的led显示器件制备方法，其特征在于，转移焊盘单元还包括绝缘的连接体，所述连接体设置于多个所述转移焊盘之间，用于连接多个所述转移焊盘。

6.根据权利要求5所述的led显示器件制备方法，其特征在于，将所述转移单元阵列中每一所述转移单元转移到对应的所述led支架的反射杯中，包括：

7.根据权利要求1-4、6任一所述的led显示器件制备方法，其特征在于，所述转移单元的上设置有第一对位标记，所述反射杯的杯底设置有第二对位标记，在将所述转移单元阵列中每一所述转移单元转移到对应的所述led支架的反射杯中的过程中，将所述第一对位标记与所述第二对位标记对准。

8.根据权利要求1-4、6任一所述的led显示器件制备方法，其特征在于，所述转移焊盘为对应的所述固定焊盘的面积的80％-90％。

9.根据权利要求4所述的led显示器件制备方法，其特征在于，所述封装胶与所述反应胶为同族的胶体。

10.一种led显示器件，其特征在于，采用如权利要求1-9任一所述的led显示器件制备方法制备，led显示器件包括：

技术总结本发明公开一种LED显示器件制备方法及LED显示器件，本发明通过设置转移焊盘，提前在LED支架的反射杯外将LED发光芯片固定在转移焊盘上，然后再将转移焊盘转移到LED支架的反射杯内，无需在狭窄的反射杯内进行固定发光芯片的操作，提高了制备效率，此外，避免机械手与反射杯的杯壁发生碰撞导致反射杯结构受损的问题，增强了LED显示器件的显示效果。技术研发人员：冯飞成,何方平,林伟建,许亚玲,刘志春,冀瑞文,李成辉,杨璐受保护的技术使用者：佛山市国星光电股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/12