显示面板及其制备方法和显示装置与流程

本发明涉及显示，具体涉及显示面板及其制备方法和显示装置。

背景技术：

1、薄膜封装(thin film encapsulation，简称为tfe)不仅可以提高显示装置的可靠性，还可以使得显示装置更轻、更薄，被广泛应用于手机、手表等触控显示装置中。然而，由于tfe中的无机层材料具有流动性，窄边框制作时无机材料会覆盖焊盘(bonding pad)，导致焊盘无法正常导通。目前，在去除焊盘表面的无机材料时会导致与焊盘相连的检测线的腐蚀，影响产品测试。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请实施例提供了一种显示面板，解决了现有技术中在去除焊盘表面的无机材料时导致与焊盘相连的检测线的腐蚀问题。

2、本申请第一方面提供了一种显示面板，显示面板包括：

3、基板，具有显示区和非显示区；

4、检测线，设置于非显示区中；

5、焊盘，设置在检测线远离基板的表面；

6、封装层，设置在检测线远离基板的一侧，位于焊盘靠近显示区的一侧；

7、保护层，设置在检测线远离基板的一侧，且位于焊盘远离显示区的一侧，保护层在基板上的正投影覆盖至少部分检测线在基板上的正投影。

8、在一个实施例中，显示面板还包括：无机层，设置在检测线与保护层之间，无机层开设至少一个第一通孔，焊盘设置在第一通孔中。

9、在一个实施例中，显示面板还包括：第一有机层，设置在封装层与无机层之间，第一有机层开设有第二通孔，第二通孔与第一通孔对应设置，焊盘设置在第二通孔中；

10、保护层在基板上的正投影与第一有机层在基板上的正投影相接或者部分相交；

11、优选的，保护层在基板上的正投影与第一有机层在基板上的正投影部分相交，在显示区指向非显示区的方向上，相交的正投影的最小宽度大于或者等于1μm；

12、优选的，保护层在基板上的正投影与第一有机层在基板上的正投影部分相交的位置，保护层位于第一有机层远离基板的表面；

13、优选的，第一通孔在基板上的正投影覆盖第二通孔在基板上的正投影。

14、在一个实施例中，在非显示区还包括切割边缘，切割边缘位于焊盘远离显示区的一侧，且保护层延伸至切割边缘。

15、在一个实施例中，保护层包括第二有机层；

16、优选的，在显示区，显示面板包括像素界定层，第二有机层与像素界定层同层设置。

17、在一个实施例中，保护层包括导电层；

18、优选的，导电层与检测线电连接；

19、优选的，显示面板还包括触控金属线，导电层包括第一导电层，第一导电层与触控金属线同层设置；

20、优选的，在显示区，显示面板还包括触控导电层，导电层包括第二导电层，第二导电层与触控导电层同层设置；

21、优选的，导电层包括第一导电层和第二导电层，第二导电层位于第一导电层远离基板的表面。

22、本申请第二方面提供了一种上述的显示面板的制备方法，该制备方法包括：

23、提供一基板，基板具有显示区和非显示区；

24、在非显示区中，在基板表面制备检测线；

25、在检测线远离基板的表面制备焊盘；

26、在检测线远离基板的同侧制备封装层和保护层；其中，封装层位于焊盘靠近显示区的一侧；保护层位于焊盘远离显示区的一侧，保护层在基板上的正投影覆盖至少部分检测线在基板上的正投影。

27、在一个实施例中，在基板表面制备检测线之后，在检测线远离基板的表面制备焊盘之前，还包括：在检测线远离基板的表面制备无机层，在无机层中开设至少一个第一通孔；

28、优选的，在检测线远离基板的表面制备焊盘包括：在第一通孔中制备焊盘；

29、优选的，在检测线远离基板的表面制备焊盘之后，在检测线远离基板的同侧制备封装层和保护层之前，还包括：在无机层远离基板的表面制备第一有机层，在第一有机层中开设与第一通孔对应的第二通孔。

30、在一个实施例中，在检测线远离基板的同侧制备封装层和保护层包括：

31、在检测线远离基板的一侧制备封装层后，再在检测线远离基板的表面制备第二有机层；或者，

32、在检测线远离基板的表面制备第二有机层后，再在检测线远离基板的一侧制备封装层；

33、或者，在检测线远离基板的同侧制备封装层和保护层包括：在检测线远离基板的一侧制备封装层后，再在检测线远离基板的表面制备导电层；

34、优选地，在基板表面制备检测线之后，在检测线远离基板的表面制备焊盘之前，还包括：在检测线远离基板的表面制备无机层，在无机层中开设至少一个第一通孔；

35、优选的，在检测线远离基板的一侧制备封装层之后，在检测线远离基板的表面制备导电层之前，还包括：刻蚀掉部分无机层。

36、本申请第三方面提供了一种显示装置，该显示装置包括上述的显示面板，或者，包括上述的制备方法制备得到的显示面板。

37、根据本申请的实施例，在焊盘远离显示区的一侧设置保护层，在去除焊盘表面的无机材料时，可以避免被保护层覆盖的检测线被腐蚀，或者可以保证焊盘被引出，利于提高产品良率。另外，保护层还可以减轻水汽对检测线的腐蚀，进而有效避免水汽进入焊盘而导致水汽对焊盘的腐蚀，保证产品可靠性。同时，在去除无机材料时可以使焊盘的暴露面积更大，保证焊盘的接触面积，提高产品性能。

技术特征：

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：无机层，设置在所述检测线与所述保护层之间，所述无机层开设至少一个第一通孔，所述焊盘设置在所述第一通孔中。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：第一有机层，设置在所述封装层与所述无机层之间，所述第一有机层开设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔对应设置，所述焊盘设置在所述第二通孔和所述第一通孔中；

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在所述非显示区还包括切割边缘，所述切割边缘位于所述焊盘远离所述显示区的一侧，且所述保护层延伸至所述切割边缘。

5.根据权利要求1-4任一项所述的显示面板，其特征在于，所述保护层包括第二有机层；

6.根据权利要求1-4任一项所述的显示面板，其特征在于，所述保护层包括导电层；

7.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，在基板表面制备检测线之后，在所述检测线远离所述基板的表面制备焊盘之前，还包括：在所述检测线远离所述基板的表面制备无机层，在所述无机层中开设至少一个第一通孔；

9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，在所述检测线远离所述基板的同侧制备封装层和保护层包括：

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1～6任一项所述的显示面板，或者，包括权利要求7～9任一项所述的制备方法制备得到的显示面板。

技术总结本发明涉及显示技术领域，具体涉及显示面板及其制备方法和显示装置。显示面板包括：基板，具有显示区和非显示区；检测线，设置于非显示区中；焊盘，设置在检测线远离基板的表面；封装层，设置在检测线远离基板的一侧，位于焊盘靠近显示区的一侧；保护层，设置在检测线远离基板的一侧，且位于焊盘远离显示区的一侧，保护层在基板上的正投影覆盖至少部分检测线在基板上的正投影。在焊盘远离显示区的一侧设置保护层，在去除焊盘表面的封装层中的无机材料时，可以避免被保护层覆盖的检测线被腐蚀，或者可以保证焊盘被引出，利于提高产品良率。保护层还可以减轻水汽对检测线的腐蚀，进而有效避免水汽进入焊盘而导致水汽对焊盘的腐蚀，保证产品可靠性。技术研发人员：肖江梅,蔺帅受保护的技术使用者：昆山国显光电有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/12