一种适用于超精细线路镍铬蚀刻的方法与流程

本发明涉及线路板制造领域，具体涉及一种适用于超精细线路镍铬蚀刻的方法。

背景技术：

1、为了满足国内外消费电子、高端医疗、通讯设备多功能化、小型化的需求，高密度集成电路的发展已成必然。其中i/o密度的提高以及元器件的小型化对线路板提出了更高的要求，要求印制线路板具有高密度、高精度、高可靠性等特点，从而在有限的表面上装载更多的元器件。

2、目前，主要是以电解铜铜箔或压延铜箔为基底进行压合，作为线路基板的材料。为了加强铜箔和聚酰亚胺薄膜的附着力，通常会在聚酰亚胺薄膜和铜箔之间形成一层中间层如镍层、铬层或镍铬合金层。但是，在线路蚀刻的过程中，位于铜线路底部两侧的中间层通常不易被蚀刻干净，容易导致铜线路底部扩大。特别是对于线宽线距10μm/10μm以下的超精细线路板，残留在铜线路底部两侧的镍铬中间层容易导致铜线路之间短路，从而影响印制线路板的良率。

3、相关技术中利用水、氯化物、无机酸、有机酸和氧化剂组成的蚀刻液，可对镍、铬、或镍铬合金具有较好的蚀刻，然而其对于20μm以下的线路，在蚀刻镍铬的时候铜会被腐蚀，从而导致线路可靠性出现问题。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本发明提供一种适用于超精细线路镍铬蚀刻的方法，该方法在线路蚀刻后，使用硫化物水溶液破坏镍铬层表面的氧化层，一方面加速后续镍铬蚀刻，另一方面保护铜线路，减缓后续工艺对铜线路的侧面蚀刻，使超精细线路尺寸均匀性以及制造良率得到一定程度的提高。

2、本发明提出了一种适用于超精细线路镍铬蚀刻的方法，其包括以下步骤：

3、(1)使用硫化物水溶液处理预制线路板，所述硫化物水溶液包括硫化物和表面活性剂；

4、(2)使用盐酸氯水体系将步骤(1)处理后的预制线路板的镍层除去，使用强碱铁氰化钾体系将残留铬、镍铬合金除去。

5、根据本发明的一种适用于超精细线路镍铬蚀刻的方法，该方法在线路蚀刻后，使用硫化物水溶液破坏预制线路板的镍铬层表面的氧化层，一方面加速后续的蚀刻液对镍铬蚀刻，另一方面保护预制线路板的铜线路，减缓后续镍铬蚀刻工艺对铜线路的侧面蚀刻，使超精细线路尺寸均匀性以及制造良率得到一定程度的提高。

6、可选地，所述硫化物包括硫化钠、硫代硫酸钠、硫化铵、有机硫化物中的至少一种。

7、进一步，所述有机硫化物为硫醇、硫酚、硫醚或二硫化物的至少一种。

8、可选地，所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠或醇醚硫酸钠中的至少一种。

9、可选地，所述硫化物水溶液中硫离子质量分数为1～10％，表面活性剂质量分数为1～4％。

10、可选地，步骤(1)中，硫化物水溶液处理温度为23～55℃，处理时间为5～30min。

11、进一步，步骤(1)中，将所述预制线路板浸泡于硫化物水溶液处理。

12、可选地，所述预制线路板为已经完成铜面的蚀刻并形成了初步线路的线路板，所述预制线路板的最小线宽线距为8～40μm，铜厚为4～20μm。

13、可选地，步骤(2)中，将步骤(1)处理后的预制线路板浸泡于盐酸氯水体系2min，之后将线路板浸泡于强碱铁氰化钾体系2min。

14、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种适用于超精细线路镍铬蚀刻的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的适用于超精细线路镍铬蚀刻的方法，其特征在于，所述硫化物包括硫化钠、硫代硫酸钠、硫化铵、有机硫化物中的至少一种。

3.如权利要求2所述的适用于超精细线路镍铬蚀刻的方法，其特征在于，所述有机硫化物为硫醇、硫酚、硫醚或二硫化物的至少一种。

4.如权利要求1所述的适用于超精细线路镍铬蚀刻的方法，其特征在于，所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠或醇醚硫酸钠中的至少一种。

5.如权利要求1所述的适用于超精细线路镍铬蚀刻的方法，其特征在于，所述硫化物水溶液中硫离子质量分数为1～10％，表面活性剂质量分数为1～4％。

6.如权利要求1所述的适用于超精细线路镍铬蚀刻的方法，其特征在于，步骤(1)中，硫化物水溶液处理温度为23～55℃，处理时间为5～30min。

7.如权利要求6所述的适用于超精细线路镍铬蚀刻的方法，其特征在于，步骤(1)中，将所述预制线路板浸泡于硫化物水溶液处理。

8.如权利要求1所述的适用于超精细线路镍铬蚀刻的方法，其特征在于，所述预制线路板为已经完成铜面的蚀刻并形成了初步线路的线路板，所述预制线路板的最小线宽线距为8～40μm，铜厚为4～20μm。

9.如权利要求1所述的适用于超精细线路镍铬蚀刻的方法，其特征在于，步骤(2)中，将步骤(1)处理后的预制线路板浸泡于盐酸氯水体系2min，之后将线路板浸泡于强碱铁氰化钾体系2min。

技术总结本发明公开了一种适用于超精细线路镍铬蚀刻的方法，其包括：使用硫化物水溶液处理预制线路板，所述硫化物水溶液包括硫化物和表面活性剂；使用盐酸氯水体系将硫化物水溶液处理后的预制线路板的镍层除去，使用强碱铁氰化钾体系将残留铬、镍铬合金除去。该方法在线路蚀刻后，使用硫化物水溶液破坏镍铬层表面的氧化层，一方面加速后续镍铬蚀刻，另一方面保护铜线路，减缓后续工艺对铜线路的侧面蚀刻，使超精细线路尺寸均匀性以及制造良率得到一定程度的提高。技术研发人员：郭永富,林伊旻,邓文凤,阳忠瑾受保护的技术使用者：厦门金柏半导体有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/12