多层电子组件的制作方法

本公开涉及一种多层电子组件。

背景技术：

1、多层陶瓷电容器(mlcc，一种多层电子组件)是安装在各种类型的电子产品(诸如成像装置(包括液晶显示器(lcd)和等离子体显示面板(pdp))、计算机、智能手机、移动电话等)的印刷电路板上以允许在其中充电或从其放电的片式电容器。

2、这样的mlcc由于其诸如紧凑性、确保高电容和易于安装等优点而可用作各种电子装置的组件。随着诸如计算机和移动装置等各种电子装置的尺寸减小且功率增大，对多层陶瓷电容器的小型化和高电容的需求增加。此外，随着mlcc在汽车电气部件等中的应用增加，需要mlcc在各种环境中的高可靠性。

3、为了实现mlcc的小型化和高电容，需要通过使外电极的体积最小化来提高mlcc的每单位体积电容。

4、为了使外电极的体积最小化，已尝试将外电极布置在主体的内电极所暴露到的表面上并且布置在主体的下表面上(而不布置在主体的上表面上)，形成l形结构，从而提高mlcc的每单位体积电容。然而，在这种情况下，由于外电极没有设置在主体的上表面上，因此防潮可靠性可能劣化。

5、此外，为了解决这个问题，已提出了一种在具有l形外电极的mlcc外部设置涂层以防止外部水分渗透到片中的方法。然而，在形成涂层的情况下，在涂覆工艺期间可能经常发生片之间的粘附，并且涂层可能容易被外部冲击破坏。

6、因此，需要一种能够改善防潮可靠性同时提高mlcc的每单位体积电容的方法。

技术实现思路

1、本公开提供一种具有优异可靠性的多层电子组件。

2、本公开提供一种具有提高的每单位体积电容的多层电子组件。

3、根据示例性实施例，一种多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述主体包括电容形成部、下覆盖部和上覆盖部，所述电容形成部包括介电层以及交替设置的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述下覆盖部设置在所述第一表面与所述电容形成部之间，所述上覆盖部设置在所述第二表面与所述电容形成部之间，其中，在所述上覆盖部和所述下覆盖部中，仅所述上覆盖部包括缓冲电极；第一外电极，设置在所述第三表面上，连接到所述第一内电极，并且延伸到所述第一表面的一部分上并设置在所述第一表面的一部分上；以及第二外电极，设置在所述第四表面上，连接到所述第二内电极，并且延伸到所述第一表面的一部分上并设置在所述第一表面的一部分上。

技术特征：

1.一种多层电子组件，包括：

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述缓冲电极的平均厚度为0.1μm或更大且4μm或更小。

3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述缓冲电极包括：

4.根据权利要求3所述的多层电子组件，其中，在所述第一方向上布置有两个或更多个且十个或更少个所述第一缓冲电极和所述第二缓冲电极。

5.根据权利要求4所述的多层电子组件，其中，所述第一缓冲电极中相邻的第一缓冲电极之间的平均距离为0.2μm或更大且10μm或更小。

6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，在所述多层电子组件的在所述第一方向和所述第三方向上的截面中，所述缓冲电极为线型。

7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述缓冲电极设置在所述上覆盖部的平均厚度的15/100与85/100之间的区域中。

8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述缓冲电极包括ni、cu、pt、pd及它们的合金中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，

10.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，在所述缓冲电极的在所述第一方向和所述第三方向上的截面中，所述缓冲电极包括线型的第一层和设置在所述第一层上且包括多个凸起部的第二层。

11.根据权利要求10所述的多层电子组件，其中，所述第一层的平均厚度为0.1μm或更大且4μm或更小。

12.根据权利要求10所述的多层电子组件，其中，在所述缓冲电极的在所述第一方向和所述第三方向上的所述截面中，所述多个凸起部的在所述第一方向上的平均尺寸为0.1μm或更大且4μm或更小，并且所述多个凸起部的在所述第三方向上的平均尺寸为10μm或更大且100μm或更小。

13.根据权利要求10所述的多层电子组件，其中，在所述缓冲电极的在所述第一方向和所述第三方向上的所述截面中，所述多个凸起部中的至少一个凸起部具有弧形形状。

14.根据权利要求3所述的多层电子组件，其中，所述上覆盖部进一步包括第三缓冲电极，所述第三缓冲电极设置在所述第一缓冲电极与所述第二缓冲电极之间并且设置为与所述第一缓冲电极和所述第二缓冲电极间隔开。

15.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述第二表面的延长线下方。

16.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述介电层中的至少一个的平均厚度为0.35μm或更小，并且/或者所述第一内电极和所述第二内电极中的至少一个的平均厚度为0.35μm或更小。

17.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极的一端设置在将所述第二表面连接到所述第三表面的拐角处，且所述第一外电极的另一端设置在所述第一表面上，并且所述第二外电极的一端设置在将所述第二表面连接到所述第四表面的拐角处，且所述第二外电极的另一端设置在所述第一表面上。

18.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，在所述多层电子组件的在所述第一方向和所述第三方向上的截面中，所述缓冲电极延伸超过所述第一内电极的端部和所述第二内电极的端部。

19.根据权利要求18所述的多层电子组件，其中，所述缓冲电极包括：

20.根据权利要求19所述的多层电子组件，其中，所述第三缓冲电极与所述第一缓冲电极和所述第二缓冲电极间隔开。

技术总结本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面，并且所述主体包括电容形成部、下覆盖部和上覆盖部，所述电容形成部包括介电层以及交替设置的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述下覆盖部设置在所述第一表面与所述电容形成部之间，所述上覆盖部设置在所述第二表面与所述电容形成部之间；第一外电极，设置在所述第三表面上；以及第二外电极，设置在所述第四表面上，其中，在所述上覆盖部和所述下覆盖部中，仅所述上覆盖部包括缓冲电极。技术研发人员：具信一,任珍亨受保护的技术使用者：三星电机株式会社技术研发日：技术公布日：2024/9/12