狭缝喷嘴、基板处理装置及基板处理方法与流程

本发明涉及一种一种狭缝喷嘴、基板处理装置及基板处理方法，尤其涉及一种从狭缝状的喷出口喷出处理液的狭缝喷嘴、及从狭缝喷嘴的前端部刮取处理液的技术。

背景技术：

1、为了对基板供给抗蚀剂液等处理液，一般而言使用例如如专利文献1所记载那样具有狭缝状的喷出口的狭缝喷嘴。此处，作为基板，包含以晶片级封装(wlp：wafer levelpackaging)或面板级封装(plp：panel level packaging)之类的制造形态制造的半导体封装用的基板、半导体晶片、液晶显示装置用玻璃基板或有机电致发光(electroluminescence，el)显示装置等平板显示器(flat panel display，fpd)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用玻璃基板、太阳能电池用基板等。

2、在狭缝喷嘴中，处理液有时附着于狭缝喷嘴的前端部。若附着物干燥硬化而落下至基板，则会污染基板。因此，在专利文献1所记载的装置中，在从狭缝喷嘴向基板供给处理液之前，利用刮刀刮取附着于狭缝喷嘴的前端部的侧面的处理液。

3、利用所述刮刀进行的刮取处理是在使刮刀从下方侧抵接于狭缝喷嘴的前端部的状态下使所述刮刀相对于狭缝喷嘴相对移动的处理。在进行所述刮取处理之后，在狭缝喷嘴的前端部，在刮刀的轨迹残留有处理液痕。例如，在使用抗蚀剂液作为处理液时，残留抗蚀剂痕。每次利用刮刀刮取时，所述抗蚀剂痕均蓄积。在所述专利文献1所记载的基板处理装置中，通过在定期地使狭缝喷嘴的前端部浸渍于清洗液的状态下对前端部施加超声波振动而将抗蚀剂痕去除(超声波清洗处理)。

4、[现有技术文献]

5、[专利文献]

6、[专利文献1]日本专利特开2020-37092号公报

技术实现思路

1、[发明所要解决的问题]

2、此处，抑制由于所述刮取动作而产生抗蚀剂痕，由此可降低超声波清洗处理的频度。然而，以往，未提供用于减少抗蚀剂痕的产生或量的有效手段，有改善的余地。

3、本发明是鉴于所述课题而成，其目的在于提供一种狭缝喷嘴、基板处理装置及基板处理方法，其在使刮刀相对于附着有处理液的狭缝喷嘴的前端部抵接的同时相对移动时，可抑制所述前端部的处理液痕的产生或量。

4、[解决问题的技术手段]

5、本发明的第一形态是一种狭缝喷嘴，其具有延伸设置有用于喷出处理液的狭缝状的喷出口的前端部，在从喷出口喷出处理液之后利用在与前端部抵接的同时沿喷出口的延伸设置方向相对移动的刮刀，从前端部刮取处理液，所述狭缝喷嘴的特征在于，处理液相对于前端部的表面中与刮刀抵接的喷嘴侧抵接区域的接触角，大于处理液相对于刮刀的表面中与前端部抵接的刮刀侧抵接区域的接触角。

6、另外，本发明的第二形态是一种基板处理装置，其特征在于包括：狭缝喷嘴，具有延伸设置有用于喷出处理液的狭缝状的喷出口的前端部；刮刀，具有与狭缝喷嘴的前端部抵接的抵接部；以及移动机构，在使抵接部与前端部抵接的同时使刮刀相对于狭缝喷嘴沿喷出口的延伸设置方向相对移动，处理液相对于前端部的表面中与刮刀抵接的喷嘴侧抵接区域的接触角，大于处理液相对于抵接部的表面中与前端部抵接的刮刀侧抵接区域的接触角。

7、进而，本发明的第三形态是一种基板处理方法，其特征在于包括刮取工序，所述刮取工序使刮刀的抵接部与从延伸设置于狭缝喷嘴的前端部的狭缝状的喷出口喷出处理液的狭缝喷嘴的前端部抵接，同时使刮刀相对于狭缝喷嘴沿喷出口的延伸设置方向相对移动而从前端部刮取处理液，刮取工序是在处理液相对于前端部的表面中与刮刀抵接的喷嘴侧抵接区域的接触角大于处理液相对于抵接部的表面中与前端部抵接的刮刀侧抵接区域的接触角的条件下执行。

8、在如此构成的发明中，处理液相对于前端部的表面中与刮刀抵接的喷嘴侧抵接区域的接触角，大于处理液相对于刮刀的表面中与前端部抵接的刮刀侧抵接区域的接触角。因此，随着刮刀的相对移动，位于刮刀与狭缝喷嘴的前端部之间的处理液的移动目的地主要为刮刀。在抵接轨迹上不残存处理液，或者即便残存，处理液的余量也比以往大幅减少。

9、[发明的效果]

10、如以上所述，通过本发明，在使刮刀相对于附着有处理液的狭缝喷嘴的前端部抵接的同时相对移动时，可抑制所述前端部的处理液痕的产生或量。

技术特征：

1.一种狭缝喷嘴，具有延伸设置有用于喷出处理液的狭缝状的喷出口的前端部，在从所述喷出口喷出所述处理液之后利用在与所述前端部抵接的同时沿所述喷出口的延伸设置方向相对移动的刮刀，从所述前端部刮取所述处理液，所述狭缝喷嘴的特征在于，

2.根据权利要求1所述的狭缝喷嘴，具有：

3.一种基板处理装置，其特征在于，包括：

4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，

5.根据权利要求3或4所述的基板处理装置，包括：

6.根据权利要求5所述的基板处理装置，

7.一种基板处理方法，其特征在于，包括刮取工序，

技术总结本发明提供一种狭缝喷嘴、基板处理装置及基板处理方法，其在使刮刀相对于附着有处理液的狭缝喷嘴的前端部抵接的同时相对移动时，可抑制所述前端部的处理液痕的产生或量。本发明满足接触角条件。即，满足处理液相对于前端部的表面中与刮刀抵接的喷嘴侧抵接区域的接触角(θn)大于处理液相对于刮刀的表面中与前端部抵接的刮刀侧抵接区域的接触角(θs)的条件。因此，随着刮刀的相对移动，位于刮刀与狭缝喷嘴的前端部之间的处理液的移动目的地主要为刮刀。在抵接轨迹上不残存处理液，或者即便残存，处理液的余量也比以往大幅减少。技术研发人员：竹市祐実,塩田明仁,柏野翔伍受保护的技术使用者：株式会社斯库林集团技术研发日：技术公布日：2024/9/12