在装置中定位天线的制作方法

本公开的示例涉及装置中的天线。

背景技术：

1、现代装置需要能够覆盖多个频带的多个天线系统。在装置中为天线系统找到良好的操作位置可能是有困难的。

技术实现思路

1、根据各种但不一定是全部示例，提供了一种天线布置，该天线布置包括：

2、介电基板，包括上边缘、下边缘、相对的侧边缘、内表面、以及外表面的介电基板，其中介电基板被配置为：尺寸被设定为被放置在设备的边沿的孔中，使得介电基板的相对的侧边缘与边沿的孔的相对的侧边缘相邻，介电基板的下边缘与边沿的孔的下边缘相邻；

3、一个或多个天线元件，被定位成与介电基板的外表面相邻，并且被配置为：通过介电基板中的对应的一个或多个孔被馈电的一个或多个天线元件；

4、一个或多个导电部分，被成形为限定缝隙天线的缝隙的周边的至少一部分，缝隙天线与一个或多个天线元件分开被馈电，该一个或多个导电部分被定位成与介电基板的内表面相邻，

5、其中一个或多个天线元件被定位为：与一个或多个导电部分中的一个或多个导电部分完全交叠，并且不与缝隙天线的缝隙交叠。

6、在一些但不一定是全部示例中，介电基板被配置为：尺寸被设定为被放置在设备的边沿的孔中，使得介电基板的上边缘与边沿的上边缘对准。

7、在一些但不一定是全部示例中，缝隙在介电基板的上边缘处是开放的。

8、在一些但不一定是全部示例中，天线布置包括第二介电基板，第二介电基板包括上边缘、下边缘、相对的侧边缘、内表面、以及外表面，

9、其中第二介电基板被配置为：尺寸被设定为被放置在设备的边沿的孔中，使得第二介电基板的相对的侧边缘与边沿的孔的相对的侧边缘相邻，第二介电基板的下边缘与边沿的孔的下边缘相邻。

10、在一些但不一定是全部示例中，第二介电基板包括用于对缝隙天线进行馈电的至少一个孔和用于对一个或多个天线元件进行馈电的一个或多个孔。

11、在一些但不一定是全部示例中，第二介电基板的一个或多个孔、介电基板的一个或多个孔、以及一个或多个天线元件是对准的，并且第二介电基板中用于对缝隙天线进行馈电的至少一个孔与缝隙天线的缝隙是对准的。

12、在一些但不一定是全部示例中，天线布置包括：从第二介电基板的内部延伸到天线元件的第一馈电布置、以及从第二介电基板的内部延伸到缝隙天线的缝隙的第二馈电布置。

13、在一些但不一定是全部示例中，由一个或多个导电部分限定的缝隙包括：

14、在第一方向上从馈电位置纵向延伸的细长的第一缝隙路径；以及

15、在不同于第一方向的第二方向上从馈电位置纵向延伸的细长的第二缝隙路径。

16、在一些但不一定是全部示例中，细长的第一缝隙路径在第一方向上从馈源纵向延伸第一距离，然后分叉成细长的第一分叉缝隙路径和细长的第二分叉缝隙路径，

17、其中：

18、细长的第一分叉缝隙路径是封闭的并且终止于第一封闭端；

19、细长的第二分叉缝隙路径是端部开放的(open-ended)并且终止于天线布置的边缘中的开口端；并且

20、细长的第二缝隙路径是封闭的并且终止于第二封闭端。

21、在一些但不一定是全部示例中，一个或多个天线元件与由一个或多个导电部分提供的接地平面相结合而提供一个或多个天线，一个或多个导电部分与一个或多个天线元件相交叠。

22、在一些但不一定是全部示例中，一个或多个天线元件被配置为以大于20ghz的高频进行操作，并且缝隙天线的缝隙被配置为以小于10ghz的低频进行操作。

23、在一些但不一定是全部示例中，一个或多个天线元件被定位为：比用于缝隙天线的馈源更靠近介电基板的上边缘，或者其中一个或多个天线元件比用于缝隙天线的馈源更远离介电基板的上边缘。

24、在一些但不一定是全部示例中，天线布置被配置为模块，其中模块包括多层印刷电路板，多层印刷电路板提供介电基板、一个或多个天线元件、以及一个或多个导电部分。

25、在一些但不一定是全部示例中，天线布置包括：

26、至少一个孔；以及在至少一个孔中的包括天线布置的模块。

27、在一些但不一定是全部示例中，天线布置包括边沿和多个天线布置，每个天线布置位于边沿的孔内，其中天线布置被布置用于多输入多输出(mimo)操作。

28、根据各种但不一定是全部示例，提供了一种装置，该装置包括边沿，

29、其中边沿包括第一低频缝隙天线布置、电介质、以及第二高频天线布置，

30、第一低频缝隙天线布置包括一个或多个导电部分，一个或多个导电部分之间限定有第一低频缝隙天线布置的开口缝隙；

31、第二高频天线布置包括一个或多个天线元件，一个或多个天线元件与第一低频缝隙天线布置的一个或多个导电部分直接相对、并且通过电介质与一个或多个导电部分分离。

32、在一些但不一定是全部示例中，第二高频天线布置与第一低频缝隙天线布置的辐射器导电元件相对设置。

33、在一些但不一定是全部示例中，第一低频缝隙天线布置被设置为比第二高频天线布置更朝向边沿的内表面。

34、根据各种但不一定是全部示例，提供了一种装置，该装置包括：

35、限定第一层的多个天线元件；

36、限定第二层的导电构件，导电构件包括非导电缝隙和细长导电部分，细长导电部分被布置为限定缝隙的至少一部分并且包括多个封闭孔；

37、第一天线馈源，包括限定第三层的多个导电馈电构件，多个导电馈电构件中的每个导电馈电构件至少部分跨过多个封闭孔中的一个封闭孔而延伸，

38、其中多个天线元件、细长导电部分、以及第一天线馈源形成被配置为在第一频带中进行操作的天线阵列；

39、第二天线馈源，耦合到非导电缝隙以形成缝隙天线，缝隙天线被配置为在不同于第一频带的第二频带中进行操作；

40、并且其中介电层布置在第一层与第三层之间。

41、在一些但不一定是全部示例中，导电构件与多个天线元件相结合而限定天线阵列。

42、根据各种但不一定是全部示例，提供了如所附权利要求中所要求保护的示例。

43、虽然单独描述了本公开的上述示例和可选特征，但是应当理解，以所有可能的组合和排列来提供它们被包含在本公开中。应当理解，本公开的各种示例可以包括关于本公开的其他示例而描述的特征中的任何或所有特征，反之亦然。此外，应当理解，任何一个或多个或所有特征(以任何组合)都可以根据需要和适当地由装置、方法和/或计算机程序指令来实现/被包括/可执行。

技术特征：

1.一种天线布置，包括：

2.根据权利要求1所述的天线布置，其中所述介电基板被配置为：尺寸被设定为被放置在所述设备的所述边沿的所述孔中，使得所述介电基板的所述上边缘与所述边沿的上边缘对准。

3.根据权利要求1或2所述的天线布置，其中所述缝隙在所述介电基板的所述上边缘处是开放的。

4.根据权利要求1或2所述的天线布置，包括第二介电基板，所述第二介电基板包括上边缘、下边缘、相对的侧边缘、内表面、以及外表面，

5.根据权利要求4所述的天线布置，其中所述第二介电基板包括：用于对所述缝隙天线进行馈电的至少一个孔、以及用于对所述一个或多个天线元件进行馈电的一个或多个孔。

6.根据权利要求5所述的天线布置，其中所述第二介电基板的所述一个或多个孔、所述介电基板的所述一个或多个孔、以及所述一个或多个天线元件是对准的，并且所述第二介电基板中用于对所述缝隙天线进行馈电的所述至少一个孔与所述缝隙天线的所述缝隙是对准的。

7.根据权利要求4所述的天线布置，包括：从所述第二介电基板的内部延伸到所述天线元件的第一馈电布置、以及从所述第二介电基板的内部延伸到所述缝隙天线的所述缝隙的第二馈电布置。

8.根据权利要求1或2所述的天线布置，其中由一个或多个导电部分限定的所述缝隙包括：

9.根据权利要求8所述的天线布置，其中所述细长的第一缝隙路径在所述第一方向上从所述馈源纵向延伸第一距离，然后分叉成细长的第一分叉缝隙路径和细长的第二分叉缝隙路径，

10.根据权利要求1或2所述的天线布置，其中所述一个或多个天线元件与由所述一个或多个导电部分提供的接地平面相结合而提供一个或多个天线，所述一个或多个导电部分与所述一个或多个天线元件相交叠。

11.根据权利要求1或2所述的天线布置，其中所述一个或多个天线元件被配置为：以大于20ghz的高频进行操作，并且所述缝隙天线的所述缝隙被配置为：以小于10ghz的低频进行操作。

12.根据权利要求1或2所述的天线布置，其中所述一个或多个天线元件被定位为：比用于所述缝隙天线的馈源更靠近所述介电基板的所述上边缘，或者其中所述一个或多个天线元件比用于所述缝隙天线的馈源更远离所述介电基板的所述上边缘。

13.根据权利要求1或2所述的天线布置，被配置为模块，其中所述模块包括多层印刷电路板，所述多层印刷电路板提供所述介电基板、所述一个或多个天线元件、以及所述一个或多个导电部分。

14.一种用于通信的装置，包括边沿，所述边沿包括：

15.一种用于通信的装置，包括边沿和多个根据权利要求1至13中任一项所述的天线布置，每个天线布置位于所述边沿的孔内，其中所述天线布置被布置用于多输入多输出(mimo)操作。

16.一种用于通信的装置，包括边沿，

17.根据权利要求16所述的装置，其中所述第二高频天线布置与所述第一低频缝隙天线布置的辐射器导电元件相对设置。

18.根据权利要求16或17所述的装置，其中所述第一低频缝隙天线布置被设置成：比所述第二高频天线布置更朝向所述边沿的内表面。

19.一种用于通信的装置，包括：

20.根据权利要求19所述的装置，其中所述导电构件与所述多个天线元件相结合而限定天线阵列。

技术总结一种天线模块包括：介电基板，包括上边缘、下边缘、相对的侧边缘、内表面和外表面，介电基板的尺寸被设定为被放置在设备的边沿的孔中，使得介电基板的上边缘与边沿的上边缘对准，介电基板的相对的侧边缘与边沿的孔的相对的侧边缘相邻，介电基板的下边缘与边沿的孔的下边缘相邻；一个或多个天线元件，与介电基板的外表面相邻，并且通过介电基板中对应的一个或多个孔被馈电；一个或多个导电部分，被成形为限定缝隙天线的缝隙的周边的至少一部分，缝隙天线与一个或多个天线元件分开被馈电，一个或多个导电部分与介电基板的内表面相邻，一个或多个天线元件与一个或多个导电部分中的一个或多个导电部分完全交叠、并且不与缝隙天线的缝隙交叠。技术研发人员：H·A·瓦赫恩玛,P·雅拉-奥亚拉,A·K·勒托沃里,V·维卡里受保护的技术使用者：诺基亚技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/12