一种薄膜沉积设备外设数据采集系统的制作方法

本技术属于半导体制造设备，尤其涉及薄膜沉积设备领域，具体为一种薄膜沉积设备外设数据采集系统。

背景技术：

1、现有的薄膜沉积设备外设数据采集系统都是直接在上位机上安装通讯板卡和io板卡，通过通讯板卡和io板卡采集交流配电设备、热交换设备和半导体材料输送系统的数据。上述的数据采集方式具有以下问题：

2、1、上位机卡槽数量有限，扩展性较差；

3、2、需要采集数据的外设变动后，需要改动上位机的底层通讯程序，程序稳定性较差；

4、3、不同信号类型的外设需要不同种类的板卡，特别是工业总线卡价格昂贵，成本要求高。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种薄膜沉积设备外设数据采集系统，以解决背景技术中提出的问题

2、为了实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

3、一种薄膜沉积设备外设数据采集系统，包括控制单元、上位机、交流配电设备、热交换设备及半导体材料输送系统；

4、所述控制单元分别与交流配电设备、热交换设备和半导体材料输送系统连接；

5、所述控制单元用于采集交流配电设备、热交换设备和半导体材料输送系统的数据，并将其传输至上位机。

6、优选的，所述控制单元包括串口模块，所述串口模块分别与交流配电设备和热交换设备连接。

7、优选的，所述串口模块集成在控制单元内。

8、优选的，所述串口模块通过双绞屏蔽线分别与交流配电设备和热交换设备连接。

9、优选的，所述控制单元包括io模块，所述io模块与半导体材料输送系统连接。

10、优选的，所述io模块集成在控制单元内。

11、优选的，所述io模块通过信号线与半导体材料输送系统连接。

12、优选的，所述控制单元包括以太网接口，所述控制单元通过以太网接口与上位机连接。

13、优选的，所述控制单元还包括外置模块接口，所述外置模块接口用于接入外置模块并实现与外置设备的连接。

14、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

15、1、本实用新型独立设置了控制单元，控制单元具有外置模块接口，可以通过外置模块接口接入外置模块并实现与外置设备的连接，可以自由增加各种类模块，灵活性好，拓展性强。

16、2、控制单元与上位机通过以太网通讯，通讯协议成熟，上位机底层程序不需要改动。

17、3、控制单元集成串口模块、io模块及以太网接口，通讯种类丰富，实用性强，性价比高。

技术特征：

1.一种薄膜沉积设备外设数据采集系统，其特征在于，包括控制单元、上位机、交流配电设备、热交换设备及半导体材料输送系统；

2.根据权利要求1所述的薄膜沉积设备外设数据采集系统，其特征在于，所述控制单元包括串口模块，所述串口模块分别与交流配电设备和热交换设备连接。

3.根据权利要求2所述的薄膜沉积设备外设数据采集系统，其特征在于，所述串口模块集成在控制单元内。

4.根据权利要求2所述的薄膜沉积设备外设数据采集系统，其特征在于，所述串口模块通过双绞屏蔽线分别与交流配电设备和热交换设备连接。

5.根据权利要求1所述的薄膜沉积设备外设数据采集系统，其特征在于，所述控制单元包括io模块，所述io模块与半导体材料输送系统连接。

6.根据权利要求5所述的薄膜沉积设备外设数据采集系统，其特征在于，所述io模块集成在控制单元内。

7.根据权利要求5所述的薄膜沉积设备外设数据采集系统，其特征在于，所述io模块通过信号线与半导体材料输送系统连接。

8.根据权利要求1所述的薄膜沉积设备外设数据采集系统，其特征在于，所述控制单元包括以太网接口，所述控制单元通过以太网接口与上位机连接。

9.根据权利要求1所述的薄膜沉积设备外设数据采集系统，其特征在于，所述控制单元还包括外置模块接口，所述外置模块接口用于接入外置模块并实现与外置设备的连接。

技术总结本技术公开一种薄膜沉积设备外设数据采集系统，包括控制单元、上位机、交流配电设备、热交换设备及半导体材料输送系统；所述控制单元分别与交流配电设备、热交换设备和半导体材料输送系统连接；所述控制单元用于采集交流配电设备、热交换设备和半导体材料输送系统的数据，并将其传输至上位机。独立设置了控制单元，控制单元具有外置模块接口，可以通过外置模块接口接入外置模块并实现与外置设备的连接，可以自由增加各种类模块，灵活性好，拓展性强。技术研发人员：孟斌,许旭铭受保护的技术使用者：江苏首芯半导体科技有限公司技术研发日：20240415技术公布日：2024/9/17